揭秘芯片制作全过程:从设计到量产的每一步

首先,制造商会将硅片切割成单个芯片。这个过程需要非常精确,以避免损坏芯片。2.安装(Mounting)切割后的芯片会被安装到封装基板上。基板通常是由绝缘材料制成的,以防止短路。3.连接(Bonding)芯片与基板之间需要通过金属线进行连接。连接通常使用超声波焊接或热压焊接技术。4.封装(Encapsulation)最后,芯...

半导体芯片几大核心产业链及龙头梳理

最前面的，就是芯片的“食材”和“工具箱”，包括那些半导体材料、半导体设备，还有EDA（电子设计自动化）软件。中间那段，就是芯片的“制作车间”，这里头有设计芯片、生产芯片、封装测试这些环节。最后面的，就是芯片的“用武之地”了，比如咱们的手机、电脑、服务器、通信设备、云计算啥的，都离不开芯片。芯片的...

佳能挑战ASML 佳能纳米压印技术,芯片制造更省电省钱

据悉，该技术可以使用模具而非光将电路图案转移到半导体芯片上，进而生产出5纳米制程的芯片。去年10月，这家日本跨国公司透露，它正在将使用纳米压印微影技术的半导体制造系统商业化，首台设备被命名为FPA-1200NZ2C，尺寸与一个房间相仿。现在，这家形象巨头已将其中一台纳米压印微影设备运送至德州电子研究所——这是一...

芯片设计五部曲之四 | 电磁玄学宗师——射频芯片

一般而言,在智能制造/汽车制造场景下用HFSS进行电磁场仿真更多,当然,也可以用于部分芯片设计场景。我们写过一篇实证,详情可戳:02ADSADS和EMX就不一样了,是纯粹的EDA领域工具,在处理芯片设计场景的电磁场仿真使用较为广泛。这类电磁场仿真工具在算法上,通过Maxwell方程组求解元件的空间电场分布,将元件映射为特定...

佛山市国星半导体技术取得一种垂直结构 LED 芯片及其制作方法专利...

金融界2024年8月30日消息,天眼查知识产权信息显示,佛山市国星半导体技术有限公司取得一项名为“一种垂直结构LED芯片及其制作方法“,授权公告号CN109755365B,申请日期为2019年1月。专利摘要显示,本发明公开了一种垂直结构LED芯片,包括背面金属层、设于背面金属层上的第二衬底、键合层、刻蚀阻...

把两块芯片压成一块:EUV以来半导体制造的最大创新

英特尔的YiShi在ECTC大会上报告说，由于半导体技术的新进展，所有这些连接都是必需的(www.e993.com)2024年11月13日。摩尔定律现在受一个称为系统技术协同优化（STCO）的概念支配，即芯片的功能（例如缓存、输入/输出和逻辑）分别使用最先进工艺制程制造。然后可以使用混合键合和其他先进封装技术来组装这些子系统，以便让它们像单个硅片一样...

长鑫存储取得半导体存储器专利,减小了存储器芯片的功耗

金融界2024年3月28日消息,据国家知识产权局公告,长鑫存储技术有限公司取得一项名为“半导体存储器“,授权公告号CN113470710B,申请日期为2020年3月。专利摘要显示,一种半导体存储器,包

半导体芯片,到底是如何工作的?

上一篇文章(写给小白的芯片半导体科普),小枣君给大家介绍了一些芯片半导体的基础知识。今天这篇,我们继续往下讲,说说芯片的诞生过程——从真空管、晶体管到集成电路,从BJT、MOSFET到CMOS,芯片究竟是如何发展起来的,又是如何工作的。█真空管(电子管)爱迪生效应...

摩尔定律再进化,2纳米之后芯片如何继续突破物理极限

新型沟道材料:除了硅之外,还可以使用锗、硅锗合金或III-V族化合物半导体作为沟道材料,以提高载流子迁移率。相比硅基材料,二维半导体材料天生具有实现先进制程的潜力。目前,较有代表性的二维半导体材料是过渡金属二硫化物(TMDs)、如二硫化钨(WuS2)、二硫化钼(MoS2)等。,它们具有优异的电子性质,可用于制作超薄的导电沟...

如果芯片公司随便挑,哪家薪资最最最最最高?

要完成这一过程,需要将晶圆厂所做好的晶圆,以光罩印上电路基本的图样,再以氧化、扩散、CVD、蚀刻、离子植入等方法,把电路和电路上的元件在晶圆上制作出来。芯片生产过程示意图在本次统计的上市公司中,芯联集成凭借57.28万元的人均薪资位列2023年半导体晶圆制造FAB/IDM研发人均年薪TOP1,统计周期内,芯联集成研发...