争抢智驾芯片蛋糕,车企与友商“围攻”英伟达
去年1月,高通推出骁龙RideFlexSoC,以以单颗芯片同时支持数字座舱、智能驾驶功能。博世、Momenta等供应商以及哪吒等车企已经宣布将采用高通的解决方案。国内的汽车芯片厂商地平线、黑芝麻等也在资本市场风生水起。8月8日,黑芝麻智能在港交所IPO,该公司表示,下一代SoC华山A2000正在开发中,预计将于2024年推出。
蔚来升级中央计算平台,舱驾融合技术到底是什么???
此外高通也发了骁龙RideFlex芯片,最高算力也达到了2000TOPS,RideFlex同样支持舱驾融合,支持整个车内的计算和Robotaxi级别的自动驾驶能力。不过,让一块芯片完成全车的控制或许并不是最好的汽车控制方案。前不久我看到一位网友的有趣思考:人以及地球上大部分动物是典型的中央计算,大脑控制着我们的思考和行动,但我...
航盛与高通基于Snapdragon Ride Flex SoC发布全新一代墨子舱驾...
当前,跨域融合成为汽车行业重要的技术演进方向,作为汽车生态的优选合作伙伴,高通技术公司希望利用骁龙数字底盘解决方案为行业带来先进的功能和体验。对于航盛采用SnapdragonRideFlexSoC发布全新舱驾融合平台我们倍感兴奋,这标志着双方通过技术创新持续深耕汽车行业的共同承诺,期待全新墨子平台在量产车型上落地。关于航盛深...
【CES 2024进行时】高通推出新一代VR/MR芯片和骁龙数字底盘平台
博世将这款中央车载计算机称为座舱和高级驾驶辅助系统(ADAS)集成平台,是基于高通RideFlex系统级芯片(SystemonChip,SoC)打造而成的。高通的RideFlex是汽车行业首款同时支持数字座舱和先进驾驶辅助系统的可扩展系列SoC。利用RideFlexSoC,博世的新型中央车载计算机可以通过信息娱乐、车辆生命周期管理、数字集群和ADAS...
不敌高通的联发科能借AI扳回一城?
此外,高通还公布了其面向自动驾驶的骁龙Ride系列芯片,包含自动驾驶芯片RideSoC、舱驾一体芯片RideFlexSoC,算力进一步增强。整体而言,短期内联发科难以在汽车芯片领域闯出名堂,面对实力强大的高通等竞争对手,联发科想在激烈的市场竞争中站稳脚跟并不容易。
卓驭、Momenta、毫末,为什么用上了高通智驾芯片?
据介绍,卓驭科技在骁龙8650芯片上开发的方案已相对成熟,预计明年基于骁龙8775打造的跨域方案也将落地,成为基于这一骁龙舱驾融合SoC首批面市的跨域产品(www.e993.com)2024年10月20日。SnapdragonRideFlexSoC(SA8775P)于2023年1月发布,能以一颗SoC支持包括智能座舱和智能驾驶的功能。在硬件架构层面,骁龙8775可面向特定ADAS功能实现隔离、免...
主打性价比,高通智驾芯片获丰田、一汽红旗定点
此前2023年初CES,高通也推出了中央计算平台芯片RideFlex(即SA8775),可以实现座舱智驾一体化功能,预计2025年量产。届时将与英伟达的下一代产品舱驾一体芯片Thor正面抗衡。但2024年汽车市场复杂且迷离,在强烈降本需求下车企有动力使用更高性价比的芯片,但重新开发与适配芯片平台也是一个巨大投入。时间窗口不等人,高通...
高通将向丰田和一汽红旗提供自动驾驶汽车芯片
全新骁龙8295芯片的性能显著提高,其人工智能算力较上一代提高了7倍以上,并搭载于梅赛德斯-奔驰E级以及蔚来汽车、小鹏汽车、极氪汽车、小米汽车和零跑汽车等多款热门电动车型中。2023年第四季度,高通汽车业务收入同比增长31.1%。高通RideFlex系统级芯片系列预计将于2025年实现量产,并将与英伟达下一代车载计算平台Thor...
芯片巨头如何拿捏
高通在智能座舱领域一直是遥遥领先,自从去年推出骁龙数字底盘的概念后,也在向汽车智能化全能选手演进。2023年高通推出了为汽车中央计算平台打造的高性能中央计算SoC——SnapdragonRideFlex,通过预集成硬件、软件和ADAS/AD软件栈解决方案,为下一代生成式AI提供赋能,涵盖数字座舱、车联网技术、网联服务、先进驾驶辅助...
座舱之王高通,抢占中阶智驾市场|骁龙|车联|英伟达|财务会计|财务...
高通的骁龙Ride智驾平台最早在2020年推出。早期,其在国内最广为熟知的产品是8540。2022年,毫末智行推出高通SA8540+SA9000组合的域控制器小魔盒3.0,算力达到360Tops,并计划在这一平台上量产城市NOA。但随后无论是最早定点的宝马还是毫末,均未量产基于8540的高阶智驾方案。