安徽佰亿取得芯片加工分切装置专利,使得装置能够适用于圆形芯片的...

金融界2024年9月26日消息,国家知识产权局信息显示,安徽佰亿微电子技术有限公司取得一项名为“一种芯片加工分切装置”的专利,授权公告号CN221756512U,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本实用新型提供了一种芯片加工分切装置,包括收集箱、通过螺栓固定连接于收集箱顶部的龙门架以及设置于龙门架内侧的切割组件,所述...

台积电研究先进芯片封装技术:矩形代替圆形晶圆

台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆。据可靠消息源透露，台积电的矩形基板目前正处于严格的试验阶段。其尺寸达到510mmx515mm，对比12寸晶圆的尺寸，这一创新设计使得基板的可用面积较圆形晶圆大幅提升，高达三倍以上，可放更多芯片。不仅如此，新基板还有助于减少生产过程中的损...

小米Watch 2 智能手表海外曝光:圆形表盘设计,骁龙 W5 + 芯片

报道称,这款手表配备1.43英寸466x466像素AMOLED显示屏,46毫米表壳由铝制成,而不是像Pro那样由不锈钢制成。这款手表有黑色和银色可供选择,并配有配套的TPU表带。小米Watch2具有心率和血氧监测器、内置GPS和5ATM防水等级,搭载骁龙W5+Gen1芯片组,电池续航时间为65小时。此外...

余承东透露华为三折新机九月发,新麒麟芯片+鸿蒙Next

而对于华为三折叠屏新机的价格，博主@差评帝透露，“前期货不多，价格不低”。总结来看，华为三折叠屏新机将在分屏操作方面进行全新设计和规划，预计会带来更便携的体验；而新麒麟芯片和鸿蒙Next系统的加持有助于用户拓展更多的使用场景。这款新机或成为华为目前为止最贵的机型，不过相关信息还要等官方进一步确定。

为什么晶圆是圆的?废品芯片又去哪了?

之所以选择圆形的晶圆,是因为圆形结构在冷却、切割、搬运和加工过程中受力均匀,减少了断裂和破损的可能性。虽然切割芯片会产生一些浪费,但考虑到整体制造工艺的效率和稳定性,这种浪费是可以接受的。那么,一块12寸的晶圆,具体可以做出多少块芯片呢?12英寸晶圆的表面积大约为70659平方毫米。

...与大模型 边缘AI芯片渐入佳境;后起之秀FOPLP,重塑先进封装新格局

2.国科微:加速拥抱AI与大模型边缘AI芯片渐入佳境百模大战之下,AI大模型从模型为王走向价值为王,持续向边缘侧和端侧渗透,AI处理重心正加速从云侧向端侧转移(www.e993.com)2024年11月17日。基于成本、可靠性、安全等考量,端侧AI能力已成为赋能混合AI并让生成式AI实现规模化扩展的关键。

2023年度充电头网芯片企业参考设计大全

贝兰德D9512无线充方案采用USB-C接口输入供电,无需单独的专用适配器。PCB由四个圆形区域拼接在一起,中间位置焊接主控芯片,对应三个圆形区域焊接集成功率级芯片和谐振电容。贝兰德D9516一芯双充三线圈无线充参考设计这款方案采用D9516一颗控制器搭配两颗功率级芯片,实现手机15W无线快充+耳机5W无线充的二合一无线充电...

LED 玻璃透镜有哪些作用?|灯具|聚光|光效|led玻璃_网易订阅

综上所述,LED玻璃透镜在LED照明中具有聚光、控制光型、提高光效、保护芯片、散热和美观等多种作用。随着LED技术的不断发展,相信LED玻璃透镜的性能和应用领域还将不断拓展,为我们带来更加高效、节能、美观的照明解决方案。

缓解AI芯片产能压力,新的封装技术将崛起?

这一显著的增长不仅意味着更高的封装效率，同时也为未来的芯片设计提供了更大的灵活性和可扩展性。新技术带来的优势在设计上，矩形形状的设计使得边缘剩余的未使用面积大幅减少。传统的圆形晶圆封装中，由于边缘部分的面积无法被有效利用，往往需要进行额外的处理或切割，这不仅增加了制造成本，也降低了生产效率。而...

佰维存储2024年半年度董事会经营评述

公司积极布局晶圆级先进封测业务,晶圆级先进封测介于前道晶圆制造与后道封装测试之间,采用光刻、蚀刻、电镀、PVD、CVD、CMP等前段晶圆制造工序,以实现凸块、重布线、扇入、扇出、硅通孔等工艺技术,不仅可以将芯片直接封装在晶圆上,节省物理空间,还能够将多个芯片集成在同一晶圆上,实现更高的集成度。公司在东莞松山湖落...