楚江新材:碳基芯片技术和产品布局解读

顶立科技在碳基方面围绕“四高两涂一装备”的技术和产品布局,即高纯碳粉、高纯碳化硅粉、高纯碳纤维隔热材料、高纯石墨、碳化硅涂层石墨基座/盘、碳化钽涂层石墨构件和超高温石墨提纯装备。感谢您的关注!

中美联手芯片大突破!石墨烯半导体横空出世,硅基时代转向碳基?

研究人员的材料仍然是碳化硅晶圆,他们在真空中将晶片加热,蒸发掉表面的硅,留下的富碳表面就结晶生成了多层石墨烯,其中附着在碳化硅表面的第一层,被称为缓冲层,是一种绝缘的外延石墨烯,与衬底的碳化硅表面部分地形成了共价键,表现出半导体的特征,但由于它结构的无序,电子迁移率很低,也就是说无法成为半导体。研究...

全球芯片正在破局……

北京大学电子学院、碳基电子学研究中心张志勇教授课题组在碳纳米管晶体管栅界面研究方向取得重要进展：基于优化栅工艺的碳基MOS器件首次实现了低至6.1×1011cm-2eV-1的界面态密度，可与硅基high-k栅界面比拟；通过器件仿真发现，理想的碳基MOS器件可以满足国际半导体器件与系统路线图（IRDS）所设定的栅控和性能目标。

全球芯片关键技术研究最新进展

北京大学电子学院、碳基电子学研究中心张志勇教授课题组在碳纳米管晶体管栅界面研究方向取得重要进展:基于优化栅工艺的碳基MOS器件首次实现了低至6.1×1011cm-2eV-1的界面态密度,可与硅基high-k栅界面比拟;通过器件仿真发现,理想的碳基MOS器件可以满足国际半导体器件与系统路线图(IRDS)所设定的栅控和性能目标。高...

一年一届,今年的碳基半导体讲什么故事?产业进展如何?这些大咖他们...

01今年的碳基半导体讲什么故事?4月25-26日,第四届碳基半导体材料与器件产业发展论坛(CarbonSemi2024)将于宁波召开。甬城之约,碳“芯”之行。一年一届,CarbonSemi是什么?碳基半导体讲什么故事?自2020年,香港城市大学、北大两大团队,不同体系,从不同角度在Science上发布最新碳基芯片成果,”碳基半导体“一词...

“神奇材料”叩开碳基半导体时代大门,“中国芯”能否实现弯道超车

理论上看的确如此,如果用石墨烯制作晶体管,可以使电子能够真正在芯片的层次上各行其道而互不干扰(www.e993.com)2024年11月29日。同时,它作为一个非常好的热电材料,能够把废热变为电能,还能更好地散热,从而提升芯片的稳定性和寿命。从制造角度看,碳基芯片的制作过程也不需要高温高压,更小、更轻的芯片那更是不在话下,我们也能得到比现有硅基...

半导体产业项目消息汇总!

1、芯华睿半导体车规级碳化硅及硅基功率模块(IGBT/SiC)项目量产近日,落户东台高新区的芯华睿半导体科技有限公司车规级碳化硅及硅基功率模块(IGBT/SiC)举行盛大量产仪式。蔚来、积塔、英搏尔、富乐华等前后链对接配套的企业代表现场深度交流牵手合作,畅谈未来新能源汽车功率半导体产业的美好前景。

重庆市人民政府办公厅关于做好2024年市级重点项目实施有关工作的...

重庆高新区奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地建设2条8英寸MEMS半导体晶圆生产线、总部办公大楼续建西部科学城重庆高新区管委会46★重庆高新区安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目建设1条月产4万片8英寸碳化硅晶圆生产线续建西部科学城重庆高新区管委会47★重庆高新区三安半导体碳化硅衬底项目总...

意义重大!全球首个石墨烯制成的功能半导体问世

半导体是电子产品的基本部件。目前，几乎所有的现代电子产品都依赖于用硅材料制成的硅基半导体，不过，随着设备向微型化方向发展，对更快处理速度的需求不断增长，硅基半导体正在接近其物理功能的极限。目前正在研究的新方向主要有量子芯片和碳基芯片。由中国天津大学和美国佐治亚理工学院科研人员组成的研究团队，使用特殊...

...| 2024年1月5日|储能|石墨烯|制造业|碳化硅|工业机器人|太阳能...

研究团队使用特殊熔炉在碳化硅晶圆上生长石墨烯取得突破。研究发现,外延石墨烯会与碳化硅发生化学键合,并开始表现出半导体特性。测量表明,他们的石墨烯半导体的迁移率是硅的10倍。该项突破为开发全新电子产品打开了大门。点评:作为碳基芯片的材料石墨烯晶圆,和硅基芯片不同,无论是稳定性和性能都有很大提升,是一种...