激光直写光刻机设备商江苏影速集成电路装备拟科创板IPO

该公司主要生产激光直写的光刻机设备,主要应用在PCBFPCHDI和集成电路掩膜板。江苏影速成立于2014年8月,于2016年被认定为国家级高新技术企业。公司是国内专业的集成电路核心装备制造商及中国唯一能够制造半导体纳米级制版光刻设备的企业,其核心产品半导体制版光刻设备及激光直接成像设备(LDI)被广泛用于中电科集团、深南...

苏大维格前三季度净利增长超两倍,光刻设备及汽车业务期待放量

苏大维格的微纳光学高端设备主要包括激光直写光刻设备和纳米压印光刻设备两大产品线，且均为公司自主研发设计生产。多年来通过持续的设备迭代与升级，逐步构建了模块化、知识密集、可升级和快速配置的微纳制造平台，为技术与产品的开发、维护等提供了核心技术支持。在直写激光光刻设备市场上，尽管全球市场由欧美厂商主导...

复旦大学Nat. Nanotechnol.:台式无掩膜直写光刻系统助力有机芯片...

图7.MicroWriterML3可以根据需求对芯片进行多层光刻。相关产品1、小型台式无掩膜直写光刻系统-MicroWriterML3httpscaigou/product/20160315755.shtml

芯碁微装功率器件直写光刻设备出口日本

芯碁微装,国内领先的直写光刻设备制造商,MLF系列设备首次出口至日本。MLF系列直写光刻设备专为高精度、高效能的泛半导体封装应用而设计,特别适用于功率半导体,如绝缘栅双极型晶体管(IGBT)的封装工艺。该设备配备先进的设备前端模块(EFEM),能够支持12英寸晶圆的全自动作业流程,显著提高了生产效率和工艺一致性。芯碁微...

扬帆新材:双光子光刻胶技术仅应用在飞秒激光直写技术上,目前仍在...

金融界4月1日消息，有投资者在互动平台向扬帆新材提问：你好董秘:华为光刻机多重曝光工艺专利公开，请问公司申请一项名为“一种可二次雕刻的双光子光刻胶及其制备方法、应用，可以应用到多重曝光工艺吗，谢谢。公司回答表示：目前您所指的技术仅应用在飞秒激光直写技术上，且仍停留在实验室研究阶段，仅少量提供于...

...先进封装直写光刻设备实现头部先进封装客户连续重复订单交付

在泛半导体领域,公司直写光刻设备除可用于掩模版制备,IC、功率分立器件、MEMS等芯片的制造外,还可以在IC载板、引线框架、新型显示和新能源光伏等诸多新领域中进行产业化应用(www.e993.com)2024年11月1日。在IC载板/类载板领域内,公司新产品MAS4已经实现了4微米的精细线宽,达到了海外一流竞品同等水平,且目前该设备已发至客户端验证。

业绩表现亮眼,直写光刻应用拓展不断深化——芯碁微装(688630)点评...

(2)泛半导体:直写光刻技术应用拓展不断深化。公司持续多赛道拓展,丰富产品矩阵,直写光刻设备可应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节,直写光刻技术应用拓展不断深化。公司通过半导体加工过程中关键设备的布局,积极布局先进封装平台型企业,在先进封装设备国产化的大势之下打造新...

国产直写光刻设备龙头,高端产能持续赋能!

PCB实行“两个替代”战略(在高端化领域推进对进口设备的替代、在中低阶领域实现对传统曝光机的替代),泛半导体实施“一个拓展”战略(横向拓展多场景应用);根据公司公告,计划于2027年直写光刻设备总产能达到510台/套。盈利预测:我们预计公司2023-2025年营收分别为8.29/11.63/17.16亿元;归母净利润分别为1.81/2.61/4.0...

光刻工艺技术专题(三):低成本光刻技术之激光直写光刻

LDWL使用标准的激光光源。LDWP的光源为高功率飞秒脉冲激光器,可以直接对材料进行加工。早期的LDWL系统主要用于制作光刻掩模,可作为电子束掩模直写设备的高性价比替代方案。激光直写系统的曝光率取决于聚焦光束的形状及其在光刻胶上的扫描/运动方式。激光直写光刻一般用于制备2D或3D图形。

应对先进封装挑战,芯碁微装直写光刻技术助力本土创新突破

潘昌隆表示,在先进封装领域,芯碁微装直写光刻设备中除了无掩模带来的成本及操作便捷等优势,在RDL、互联、智能纠偏、适用大面积芯片封装等方面都很有优势,设备在客户端进展顺利,并已经获得大陆头部先进封装客户的连续重复订单。潘昌隆总结了直写光刻技术应用于先进封装的几大优势。首先,掩模的制作往往耗时且成本高昂...