第三代半导体的重大突破:碳化硅MOSFET芯片的全新篇章
碳化硅的魅力:第三代半导体的代表碳化硅作为一种第三代半导体材料,因其优异的性能而备受关注。它具有宽禁带、高临界击穿电场、高电子饱和迁移速率和高导热率等特性,非常适合应用于高功率、高频和高温环境。目前,业内主要使用的碳化硅MOSFET芯片是平面型结构,但在性能上存在一定的局限性。相比之下,沟槽栅结构的...
芯片半导体:中国“芯”力量崛起,核心半导体龙头一览(名单)!
公司在第三代半导体方面,已获得6项专利授权,一项国际发明专利受理中。SiC方面:预计今年年底之前推出SiC二极管系列产品。新能源汽车是SiC功率器件未来最大的应用领域之一,也是公司未来市场重点布局的方向。中际旭创公司拥有自主研发硅光芯片的技术与能力,能够顺应未来硅光技术的发展趋势,结合自身光模块耦合...
中国现在能做几nm芯片
技术现状近年来,中国在芯片制造领域取得了显著进展,尤其是在先进制程工艺上。根据最新报道,国内领先的芯片厂商如龙芯中科已经确认,他们将在2024年开始向7纳米(nm)制程过渡,并计划在这一年研制相关IP与测试片,预计将在第三季度实现流片。这一消息标志着中国芯片制造业在追赶国际先进水平的道路上迈出了重要一步。...
第四代半导体金属锗价格飙升 美国储量第一不开采
因为它们属于第四代半导体材料,相比前几代在光谱相应范围和迁移率上都有比较大的优势。根据公开资料,我国金属镓的消费领域包括半导体和光电材料、太阳能电池、合金、医疗器械、磁性材料等,其中半导体行业已成为镓最大的消费领域,约占总消费量的80%。而锗也是重要的半导体材料,在半导体、航空航天测控、核物理探测、...
【新质生产力看张江】瑶芯微:从科创孵化器跑出来的第三代半导体...
瑶芯微是一家从科创孵化器跑出来的第三代半导体“小巨人”。近期,《科创板日报》记者走访了位于上海张江科学城的瑶芯微公司。其从刚结束的被视为半导体产业发展风向标的慕尼黑上海电子展上撤下来,部分展品物料还暂时堆放在公司前台空地。在该展会上,第三代半导体成为参展厂商最多、行业应用最丰富、发展前景最受看好...
第三代半导体发展现状及未来展望
2020年9月,中国明确提出2030年“碳达峰”与2060年“碳中和”目标(www.e993.com)2024年10月22日。第三代半导体被称为绿色半导体,SiC电力电子器件具有高击穿电压、高效率、高频率等特性,其器件节能性是硅器件的4倍,是支撑“双碳”战略的核心器件。由其制成的芯片在新能源汽车、光伏逆变、轨道交通、智能电网等场景具有广阔的应用前景。
全世界最“纯”的第三代半导体,是怎样炼成的?
第三代半导体包括碳化硅、氮化镓、氮化铝、金刚石和氧化锌。通常,碳化硅和氮化镓被视为第三代,氮化铝被视为3.5代,金刚石和氧化锌被视为第四代。它们主要用于高温、高频、抗辐射和大功率器件。人类发展不可避免地伴随着能源的大规模利用,相比硅而言,碳化硅等材料因其能够承受高功率和高温度而变得非常有用。这些材料...
下一代芯片用什么半导体材料?专家:未来方向必然是宽禁带半导体
《日本经济新闻》网站称,日本初创企业OOKUMA公司计划将被称为“终极半导体”的金刚石半导体推向实用化,最早将在2026年度投产。报道称,日本佐贺大学的研究表明,与现在主流的硅基半导体相比,金刚石半导体可在5倍的高温和33倍的高电压下工作。性能也比常见的第三代半导体——碳化硅和氮化镓出色。这种特性让它有望用于更高...
现在进入半导体是否是49年入国军
直观体会就是18年前芯片这玩意可能也就只有电子发烧友知道指的是cpu和gpu,现在很多老百姓也知道各式各样模拟数字芯片在生产生活的方方面面都起到不可替代的作用。于是从19年起,天量政府和民间资本涌进集成电路全产业链中,轰轰烈烈的北伐开始了,半导体人的工资也开始了惊天动地的三连跳。
英特尔vs三星vs台积电:半导体代工厂的竞争与未来
英特尔、三星和台积电,这三大尖端代工厂在2024年不断填补其路线图中的关键部分,为未来几代芯片技术明确了积极的交付日期,并在提高性能和缩短定制设计的交付时间方面奠定了技术基础。Part1半导体代工厂的演变与现状与过去不同的是,现在的半导体代工厂不再依赖一张行业路线图来决定如何进入下一个工艺节点,而是开辟...