俄罗斯开发自主半导体制造设备,要彻底摆脱美国芯片限制!

俄罗斯工业和贸易部委托开发的这种半导体设备,用于对二氧化硅、钨和铜介电层进行化学机械抛光(CMP)。为此,拨款17亿卢布。这台设备将用于在200毫米直径硅片上制造180纳米至90纳米的芯片。根据技术任务书,设备的国外功能原型是由美国应用材料公司(AppliedMaterials)生产的MIRRAMesaIntegratedSystem200。工业和贸易部代...

从沙子到芯片:芯片的原理和制造过程

3-1-1提炼沙子,制成多晶硅:芯片制造的第一步是从沙子开始的,这种沙子硅含量很高的硅石,主要成分和沙子一样是二氧化硅,经过熔炼得到纯度约为98%-99%的冶炼级工业硅。然后进一步提纯,可以得到硅纯度可以高达99.999999999%的多晶硅,一共11个九的硅棒。提炼沙子,制成多晶硅3-1-2制作单晶硅:我们的芯片需要的是晶格...

【新华社】我国科学家开发出可规模制造的光子芯片材料

类似于电子芯片将电路刻在硅晶圆上,团队将光子芯片的光波导刻在钽酸锂异质集成晶圆上。该集成晶圆是由“硅-二氧化硅-钽酸锂”组成的“三明治”结构,其关键在于最上层薄约600纳米的高质量单晶钽酸锂薄膜及该薄膜与二氧化硅形成的界面质量。成功制作该薄膜得益于团队的“绝活”——“万能离子刀”异质集成技术。“我们...

芯片制造核心:平面工艺发明者—霍尔尼

霍尔尼对此很感兴趣，一天早上在思考阿塔拉的装置时，他想到了“平面创意”。利用二氧化硅，对硅表面的钝化作用，制造由二氧化硅层保护的晶体管。（在单个硅晶体片”晶圆”上创建电路单晶硅晶锭）1959年5月，仙童公司为霍尔尼申请了第一个平面工艺专利，用于“制造半导体器件的方法”。这是一项重大改进，可以更轻松地制造...

《半导体芯片和制造——理论和工艺实用指南 》美国UIUC何伦亚克微...

谐振腔以及器件和设备中使用的部件;晶体管和集成电路,包括双极型晶体管、结型场效应晶体管和金属??半导体场效应晶体管;芯片制造的主要工艺,包括光刻、金属化、反应离子刻蚀(RIE)、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)、热氧化和注入等;工艺设计和解决问题的技巧,例如如何设计干法刻蚀配方,以及如何解决在博世工艺中出现的...

【风险】扶桑化学资本支出遇困但拒绝涨价 或带来全球芯片制造风险

6.受AI芯片提振,MarvellQ3营收14.19亿美元超预期1.扶桑化学资本支出遇困但拒绝涨价或带来全球芯片制造风险日本芯片制造行业供应商扶桑化学(FusoChemical)负债正在逐步扩大,因为它拒绝提高价格以覆盖不断增加的资本支出(www.e993.com)2024年11月28日。扶桑化学公司拥有全球用于抛光硅片的二氧化硅90%以上的份额,其客户包括台积电、三星和英特尔等公...

芯片的制作原理其实并不难,小学生也能理解?看完你也能手搓芯片

芯片的生产过程是怎样的？提到这里，很多人可能会好奇，芯片如此先进，它到底是怎样制造的呢？其实很简单，就是利用沙子。更具体一点来说，是沙子中的二氧化硅。工作人员在获取沙子后，首要任务是提炼其中的硅元素。他们会向沙子中添加碳，并进行加热，这样二氧化硅中的氧就会转化为二氧化碳并逸出。最终所剩下的就是...

硅光芯片行业深度分析,AI 时代硅光子迎新机遇

二、硅光子芯片其他重要概念1、1.6T高速光通信时代提速到来,硅光光模块或迎产业加速期硅光光模块具有高集成度、低功耗、低成本、小型化等优点。硅光光模块与传统光模块相比,其工作原理基本相似,主要区别集中于基于CMOS制造工艺进行硅光芯片集成所带来的器件和技术差异。

新故事:玻璃基板,芯片封装的大跃进?

首先,玻璃的主要成分是二氧化硅,在高温下更稳定。因此,玻璃基板可以更有效地处理更高的温度,同时有效管理高性能芯片的散热。这使得芯片具有卓越的热稳定性和机械稳定性。其次,玻璃基板可实现更高的互连密度,这对于下一代封装中的电力传输和信号路由至关重要,这将显著增强芯片封装内晶体管的连接性。典型的例子:英特尔...

半导体芯片,到底是如何工作的?

于是,他们开始将电子管引入计算机领域。那时候,包括埃尼阿克(ENIAC,使用了18000多只电子管)在内的几乎所有电子计算机,都是基于电子管制造的。埃尼阿克这里我们简单说说门电路。我们学习计算机基础的时候,肯定学过基本的逻辑运算,例如与、或、非、异或、同或、与非、或非等。