芯片巨头:几家欢喜,几家愁

至于电源管理晶片(PMIC)方面,力积电客户产品主要应用在手机、充电头等,且看好12英寸铝制程相当适合PMIC,特别适合应用在手机等,第三季相关产品已经逐步放量,明年将逐步填补驱动IC与CIS的产能空缺,第四季PMIC需求持平上季,车用方面,则看好欧美市场需求已到底部,正缓步回升中。存储方面,朱宪国说,第四季合约价、现货...

光子芯片迈出重要的一步,中国芯片绕开EUV光刻机将成真

2019年南开大学解决了铌酸锂微加工的世界难题，2023年上海微系统所成功制备了6英寸的铌酸锂晶片--这是全球首次实现6英寸铌酸锂晶片的制备，再到如今上海交通大学无锡光子芯片研究院建设国内首条光子芯片中试线，可见中国一直在一步步地推进铌酸锂晶片的产业化。

芯片,突传重磅!大变革,要来?

分析人士指出，如果高通收购英特尔的交易最终成功，将成为有史以来最大的科技并购案之一，英特尔的总市值高达933.88亿美元（约合人民币6600亿元），可能导致全球PC芯片市场的竞争格局发生重大转变。当前英特尔正站在生死攸关的十字路口，受业绩爆雷影响，英特尔股价年内累计跌幅达56%。同时，英特尔正在积极酝酿方案“自救”...

芯片设计流片、验证、成本的那些事

1.Corner是芯片制造是一个物理过程,存在着工艺偏差(包括掺杂浓度、扩散深度、刻蚀程度等),导致不同批次之间,同一批次不同晶圆之间,同一晶圆不同芯片之间情况都是不相同的。在一片wafer上,不可能每点的载流子平均漂移速度都是一样的,随着电压、温度不同,它们的特性也会不同,把他们分类就有了PVT(Process,Voltage,T...

趋势丨金刚石芯片正在成为半导体行业热点

金刚石芯片面临的挑战当然,性能如此优秀的半导体材料,在其他方面不免受到一些限制。首先就是成本。与硅相比,碳化硅的成本是其30到40倍,而氮化镓的成本是其650到1300倍。用于半导体研究的合成金刚石材料的价格约为硅的10,000倍。另一个问题是金刚石晶片尺寸太小,市场上最大的金刚石晶片尺寸还不到...

玻璃芯片要火,多亏了AI

同样由于物理方面的特性,玻璃基板还有更强的热稳定性和机械稳定性,在高性能计算芯片运行产生大量热量的过程中,芯片会发生更少发生翘曲和形变(www.e993.com)2024年11月18日。英特尔在引入TGV玻璃通孔技术后,将能通孔之间的间隔能够小于100微米,直接能让晶片之间的互连密度提升10倍。

下一代芯片重要技术 —— 玻璃基板,封装竞争新节点?

更好的热稳定性和机械稳定性:由于玻璃材料非常平整,可改善光刻的聚焦深度,同样面积下,开孔数量要比在有机材料上多得多,玻璃通孔(TGV)之间的间隔能够小于100微米,这直接能让晶片之间的互连密度提升10倍;此外,玻璃基板的热膨胀系数与晶片更为接近,更高的温度耐受可使变形减少50%,可以降低断裂的风险,增加芯片的可靠...

芯片产业链看这篇就够了,受益的核心龙头股看好这6家

芯片,也称为集成电路或微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。芯片是半导体元件产品的统称,集成电路是将多个电子元件集中在几毫米见方的基片上,再把有电路的一端用导线与元件连接起来,使其具有电路连接功能的器件。

2024-2028年中国芯片行业投资规划及前景预测报告

2024-2028年中国芯片行业投资规划及前景预测报告芯片(chip)就是半导体元件产品的统称,是集成电路的载体,由晶圆分割而成。芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节,其中晶片制作过程尤为的复杂。从全球看,2022年全球芯片销售额从2021年的5559亿美元增长了3.2%,达到创纪录的5735亿美元。

美国想要的芯片,为什么自己造不了?

传统的半导体制造可以分为三个大环节:芯片设计,晶圆制造,以及封装测试。当时的美国可以说是将封装测试这一技术含量最低、需要耗费人力成本最高的环节给转移到了海外。但很快,晶圆制造这个环节也被盯上了。毕竟,半导体产业,用炼金术来形容,也毫不为过。