手机芯片双雄高通与联发科 新一轮对决开启
此前据半导体供应链传出,联发科在AIPC端,与高通类似,均采用Arm架构,会有一个处理器SOC芯片,并在主芯片旁边搭配一颗NVIDIA的GPU,两者均采用台积电的CoWoS先进封装,而此一方有望在AIPC端抢下不错市占。同时,观察其他芯片厂在AIPC的布局,英特尔的LunarLake及AMD的StrixPoint都是在6月COMPUTEX展会首次发布的S...
又一芯片巨头濒临破产,GPU赛道竞争加剧
B200由两个超大型Die(裸片)封装组合而成,内含超过2080亿个晶体管,是前一代800亿个晶体管的两倍以上,整块芯片还封装有192GB高速HBM3e显存。Intel是全球最大的集成GPU供应商。Intel的GPU主要是集成显卡,用于intel的主板和intel的笔记本。英特尔首代独立显卡于2022年发布,距今大致...
美国胁迫盟友“芯片排华”不太顺
比如,韩国企业SK海力士斥巨资收购了英特尔在中国大连的芯片工厂,随后美国就出炉对华芯片出口管制政策和《芯片和科学法案》禁止在华工厂升级设备和扩产,这使SK海力士成了美国芯片企业及时止损的“接盘侠”。韩国芯片企业在中国有大量资产,其存储芯片的一半产能都在中国。美国多次收紧对华出口管制政策后,韩国存储芯片企业...
阿里倚天710实测:史上性能、能效最好的Arm架构服务器芯片
根据阿里公布的资料显示,倚天710是针对云场景的高并发、高性能和高能效需求而设计,采用了先进制程工艺,单芯片容纳高达600亿晶体管;在芯片架构上,基于Arm最新的ARMv9架构,内含128核CPU核心,每核心1MB二级缓存,共享64MB三级缓存,最高主频3.2GHz,能同时兼顾性能和功耗。另外,为解决云计算高并发条件下的带宽瓶颈,倚天710...
深度报告:芯片行业,以“芯”助先进算法,以“算”驱万物智能
前者生态相对封闭,后者生态相对开放,芯片厂商需要获得ARM的授权。根据statcounter数据显示,在全球操作系统市场中,目前主要有Windows、Android、iOS、OSX、Linux五大操作系统竞争。从“Tick-Tock”模式到“PAO”模式Tick-Tock模型是Intel公司2006年提出的CPU发展路线,内含了提升CPU性能的两大主要驱动力,即是微结构改进和...
欧洲芯片,四面楚歌
特斯拉成功之后,原本在消费电子市场称王称霸的芯片巨头们,也纷纷加入战场,开启降维打击(www.e993.com)2024年11月16日。而欧洲人,则又一次被拖进了陌生的领域。在FSD芯片领域,英伟达、高通以及被英特尔收购的Mobileye(现已再次拆分)是主要玩家;而在智能座舱芯片中,高通、英伟达、三星、联发科、英特尔均有布局。
天玑9300震撼发布,天玑9400即将登场,联发科技AI芯片再掀巨浪
而英特尔方面也已接手为联发科生产16纳米芯片。关于即将推出的3纳米新品详情暂未披露,但有知情人士推测,它很可能是热门的天玑9400。据悉,借助先进的N3E工艺技术,天玑9400相较于采用首款N3B工艺的苹果A17Pro及MacM3,无论是产量还是质量都有显著提升,具有更强竞争力。敬谦的蔡先生透露,凭借着人工智能技术的...
宝马2024年纯电i5之E/E架构探秘
第五代和第六代硬件系统基本相同,核心芯片就是国内大量使用的高通SA8155P。宝马轿车2、3、4系列的2024版仍然在用第四代HU-H主机,核心芯片还是英特尔的A3970,落后高通SA8155不少。SUV即X2\X3\X4的2024版更落后,使用最老式的第三代HU-H。5、6、7、8系列和纯电i系列使用第五代HU-H,X5/X6的2024版,高配...
CPU、GPU、NPU,究竟谁才是“AI PC”的主角?|gpu|amd|英特尔|cpu|...
相比之下,I、A两家则更尴尬一些。比如Intel的ARC独显虽然内含XMX矩阵计算单元,但其集成到CPU里的这一代ARC核显却取消了这个设计,结果就是导致目前的MTL架构CPU实际上只有内置NPU这么一个独立的AI计算单元。而且即便搭配ARC独显使用,也无法实现核显与独显的AI算力“叠加”。
全省高质量发展大会今日在深召开 305家662个创新产品同期亮相
星巴克将中国创新科技中心落址深圳、赛诺菲成立疫苗创新中心、西门子能源深圳创新中心揭牌成立……近年来,外资企业持续增强在深圳设立研发中心力度,目前已汇聚英特尔、高通、苹果、ARM等15家世界顶尖外资科学研究和技术服务业企业,涉及知识产权服务、检验检测、战略咨询、航空航天、生物医药、高端装备制造、芯片制造与设计等...