人工智能芯片初创公司Kneron寻求10亿美元估值融资
彭博情报去年估计,到2032年底,边缘人工智能芯片市场的规模可能会是云端人工智能的三倍多。
云天励飞:AI推理芯片及大模型标准化硬件将迎来重大发展机遇
近日,云天励飞在接受机构调研时表示,随着人工智能技术演进的加快,基于大模型的各类应用快速涌现,带来了算力需求的急速提升;同时,推理应用也逐步向边缘及端侧迁移,AI推理芯片及预装大模型的标准化硬件将迎来重大发展机遇。目前云天励飞主推的芯片DeepEdge10搭载了公司自研的神经网络处理器NNP400T,已在智慧交通、清洁...
国产边缘AI芯片新突破:云天励飞“算力积木”架构亮相博览会
云天励飞副总裁、芯片产品线总经理李爱军在演讲中说道,过去一年半,大模型经历了从语言到多模态的转变,并且正快速向物理世界演进;大模型落地应用也从云端逐渐走向边缘端,而大模型在边缘端的应用给AI芯片带来了全新的挑战。边缘端场景具有“多且碎”的特点,不同场景应用对算力、内存、带宽的要求也不尽相同。如何通过...
人工智能芯片的全球格局
云端(数据中心)芯片和边缘端(终端)芯片:云端芯片是指部署在公有云、私有云或混合云中的芯片,主要用于处理海量数据和大规模计算。边缘端芯片是指应用于手机等嵌入式、移动终端等领域的AI芯片,如智能手机、边缘服务器、工控设备等,此类芯片一般体积小、耗电低、性能无需特别强大。全球AI芯片市场规模及增长...
2024全球AI芯片峰会:架构创新争锋,边缘计算激战大模型
同时,这一峰会也逐渐成长为国内AI芯片领域中最具影响力的行业盛会。值得关注的是,智一科技联合创始人兼CEO龚伦常透露,智一科技旗下的硬科技知识分享社区“智猩猩”将于11月在上海联合“智能产业新媒体智东西”及“智能汽车产业新媒体车东西”举办今年的第二场生成式AI大会。紧接着,12月将举办中国端到端自动...
国科微:边缘AI芯片布局全面,NPU技术助力多领域智能应用落地
公司自主研发并成功推出神经网络处理器(NPU),实现低中高算力的全场景布局,打造全系边端AI芯片标配NPU技术,赋能多元化智能应用场景落地,产品使用场景涵盖传统监控、汽车电子、智能家居等机器视觉领域,支持神经网络推理等功能(www.e993.com)2024年10月29日。公司持续加大边缘算力领域的投入。公司的AI边缘计算芯片可使用在AI相机,AI模组、AI加速卡、AI...
2024 全球 AI 芯片峰会收官:架构创新群雄混战,边端较劲大模型,两...
二、突破有效算力天花板,可重构、存算一体、类脑智能是未来随着AIPC等边缘端推理需求增长,珠海芯动力创始人兼CEO李原相信,未来可重构芯片将成为主流。他认为性价比已成为边缘计算的核心要求,但性能和TOPS并非直接挂钩,模型在Prefill和Decode阶段的计算类型不同,也对性能有不同的要求。针对这一特点,珠...
直击国产AI芯片生存现状:GPU造血,TPU突袭,Chiplet成大势,网络卡脖子
在刘理看来,距离AI芯片市场窗口关闭还很远,面对巨头在资源、资金、生态上的优势,创企需要在垂直、细分领域发力。凌川科技将智能视频处理、AI推理算力结合,目标是将其每Token推理成本降到英伟达H800的10%。▲凌川科技联合创始人、副总裁刘理面向端侧、边缘侧的爱芯元智,市占率均取得了瞩目的成绩。刘建伟认为这两个...
加速AI在端侧落地,爱芯元智2024WAIC坚定推进智能芯片与大模型深度...
爱芯元智创始人、董事长仇肖莘在主旨演讲中表示,在AI发展从云端向端侧迁移趋势下,大模型的大规模落地需要云、边、端三级紧密结合,而边缘侧和端侧结合的关键在于高能效的边端AI芯片,更经济、更高效、更环保则将成为智能芯片的关键。由此,大模型一定程度上进入轻量化时代,将由端云协同推动高效落地。
后摩智能信晓旭:存算一体解锁AI大模型的边端侧潜力|GACS 2024
2024全球AI芯片峰会(GACS2024)于9月6-7日在北京举行,大会由智一科技旗下芯片行业媒体芯东西和硬科技知识分享社区智猩猩发起举办。在7号下午举行的边缘/端侧AI芯片专场,后摩智能联合创始人、产品副总裁信晓旭以《存算一体,解锁AI大模型的边端侧潜力》为题发表演讲。在演讲中,信晓旭首先分析了AI技术发展的两...