每卖1片都赔钱!晶圆代工大厂巨亏123.3亿美元;珂玛科技:聚焦攻克...

6.机构:芯片法案已宣布超300亿美元补贴,五大晶圆占据绝大多数7.英特尔晶圆代工亏损扩大到123.3亿美元!每卖1片都赔钱、财报“惨不忍睹”8.索尼旗下Bungie大规模裁员220人1.台积电28nm工艺被诉侵犯专利8月1日,一家注册地在美国的公司AdvancedIntegratedCircuitProcessLLC(简称"AICP")向美国德州东区地方...

晶圆代工,带来好消息

TrendForce集邦咨询指出，随着新产能释出，预估至2025年底，大陆晶圆代工厂成熟制程产能在前十大业者的占比将突破25%，以28/22nm新增产能最多。而大陆晶圆代工业者specialtyprocess（特殊制程）技术发展以HV平台制程推进最快，预计在2024年将实现28nm的量产。

国产晶圆代工新突破:晶合集成 28nm 逻辑芯片通过验证,为顺利量产...

IT之家10月10日消息,合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)10月9日发布公告,晶合集成在新工艺研发上取得重要进展。刚刚过去的2024年第三季度,晶合集成通过28纳米逻辑芯片功能性验证,成功点亮TV。既为晶合集成后续28纳米芯片顺利量产铺平了道路,也加速了28纳米制程技术商业化的步伐...

国产晶圆代工取得重要进展:晶合集成 28nm 逻辑芯片通过验证

10月10日消息,合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)10月9日发布公告,晶合集成在新工艺研发上取得重要进展。再刚刚过去的2024年第三季度,晶合集成通过28纳米逻辑芯片功能性验证,成功点亮TV。既为晶合集成后续28纳米芯片顺利量产铺平了道路,也加速了28纳米制程技术商业化的步伐。在28纳米逻辑芯片...

为自研芯片量产铺平道路!晶合集成28nm逻辑芯片通过验证

晶合集成28纳米逻辑平台可支持多项应用芯片的开发与设计，包括TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等。接下来，晶合集成将进一步提升该工艺平台芯片的超高效能和超低产品功耗，以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。据了解，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务，提供多种制程节点、多种应用的工艺平台...

晶合集成前三季度归母净利预增超7倍 28nm OLED驱动芯片拟明年量产

据介绍，28nm逻辑平台具有广泛的适用性，能够支持包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等多项应用芯片的开发与设计(www.e993.com)2024年11月15日。晶合集成表示，该公司计划进一步提升28纳米逻辑芯片的效能和产品功耗，以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。从晶圆代工行业价格来看，目前整体正在经历趋稳求涨的阶段。据群智咨询数据，2024Q3主要...

晶合集成28nm逻辑芯片通过功能性验证!

10月9日晚,国内晶圆代工大厂晶合集成发布公告称,近期,公司在新工艺研发上取得重要进展,公司28纳米逻辑芯片通过功能性验证,成功点亮TV。在2024年中报当中,晶合集成就曾指出,公司目前已实现150nm至55nm制程平台的量产,2024年二季度40nm高压OLED显示驱动芯片已小批量生产,28nm制程平台的研发正在稳步推进中。据介绍,...

国产晶圆代工迎来技术突破:28nm逻辑工艺通过验证

近日,国内晶圆代工企业合肥晶合集成电路股份有限公司发布公告,宣布在新工艺研发上获得了重大进展。根据公告,晶合集成成功通过28nm逻辑芯片的功能性验证,为企业后续28nm芯片顺利量产铺平了道路,也加速了28nm制程技术商业化的步伐。据介绍,晶合集成的28nm逻辑平台可支持包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等芯片的开发与设计。

「公告全知道」芯片+国企改革+消费电子!公司前三季度净利同比最高...

①芯片+国企改革+消费电子！这家公司前三季度净利同比最高预增超800%，28纳米逻辑芯片通过功能性验证，主营业务为12英寸晶圆代工业务；②芯片+先进封装+第三代半导体！这家公司主营业务为集成电路设计、封装及测试等；③华为+数据中心+算力！公司是华为战略合作伙伴。重点公告解读晶合集成：前三季度净利润同比预增...

晶合集成:产能持续呈现供不应求 28nmOLED驱动芯片预计将于2025年...

晶合集成:产能持续呈现供不应求28nmOLED驱动芯片预计将于2025年上半年批量量产财联社9月3日电,晶合集成在互动平台表示,公司预计9月份产能利用率超过100%。自今年3月起,公司产能持续呈现供不应求,每个月的投片均超过产能。下半年公司将重点扩充CIS产能,预估今年底CIS晶圆代工产能将大于4万片/月,2025年提升至7...