中美芯片战前传:朝鲜战争美国的战略失误,如何成中国芯崛起关键

可综合一些事实来看,当时的美国不仅没有阻拦中国芯片行业的发展,甚至还因为在朝鲜战争结束之后的一个战略性失误,给中国芯片事业的崛起提供了极为优渥的发展条件。而这个故事,还是要从朝鲜战争,给全球局势带来的重大变化开始说起。1950年6月,朝鲜半岛上爆发了轰轰烈烈的内战,而在美国、苏联等大国的参与下,局势愈发...

深度解读:美国“芯片法案”,对中国芯片产业究竟意味着什么?

10日接受《环球时报》记者采访的业内人士表示,在美国已采取要求相关企业对中国禁售高端光刻机、向华为公司施加“芯片禁令”、组织“芯片四方联盟”围堵中国等措施后,“芯片法案”开启了美国“几十年来少有的产业政策支持”,在寻求重夺行业主导权的同时,限制和阻止半导体国际企业在中国大陆的既有制造能力和计划中的先...

“芯片之父”邓中翰:弃美回国,彻底结束了中国“无芯”历史!

1999年那会儿，为了扭转咱国家在芯片领域被美国压制的局面，“芯片之父”邓中翰果断地舍弃了美国那高得离谱的优待，从美国回到了祖国！而且还成功地研发出了中国首个超大规模集成电路：“星光中国芯”数字多媒体芯片，让中国“无芯”的历史彻底成为了过去！邓中翰这一辈子那可真是充满传奇色彩呀，他到底经历了啥，...

美国撤销高通和英特尔对华为芯片出口许可,中国科技企业风险明晃晃...

同时在2024年,中国移动宣布其自主研发的全球首条400G全光省际骨干网正式商用,这推动国内产业链全面突破八大关键器件的核心技术,实现了芯片、单板、设备端到端自主可控能力,也标志着中国移动在构建技术独立自主、供应安全稳定体系上有了大幅提升。2021年以来,中国在28纳米制程技术上取得了突破,该技术已被广泛应用于中低...

存储芯片,中国什么时候能成?

三星电子2013年率先开发出可商业应用的24层3DNAND,2022年,各大NANDFlash厂商竞相将3D堆叠的层数推到200层以上。其中,SK海力士在2022年8月宣布成功研发了238层NAND闪存;2022年11月,三星宣布已经开始大规模生产其236层3DNAND闪存芯片,也就是第8V-NAND。2022年12月,美光宣布232层NAND客户端SSD正式出货。

中国半导体芯片研发再获两大重要突破:世界首创和全球首款

近日，中国在半导体芯片领域创造了两项记录：一是量产了全球首款28nm内嵌RRAM画质调节芯片，二是研发出了世界首创的16位量子比特半导体微型处理器芯片(www.e993.com)2024年11月7日。量产全球首款28nm内嵌RRAM画质调节芯片近日，我国显示类芯片达到新的半导体工艺高度。据“北京亦庄介绍，由中国半导体厂商显芯科技有限公司（以下简称“显芯科技”）联合...

“麒麟之母”何庭波:专注研究芯片22年,让中国摆脱外国进口

自从任正非于2004年正式任命何庭波为芯片研究的总负责人。何庭波便开始了20余年的研究,何庭波作为国内首位手机芯片企业女掌门人,同样也是麒麟芯片背后的女管家。在团队中,何庭波无论职位多大,她还是更喜欢员工称她为“何工”,这让她始终知道自己就是来搞研发的。

美国盯上中国传统半导体,韩国企业紧张

据路透社报道,美国商务部表示,该项调查将于明年1月开始,将重点关注美国关键行业对中国制造的传统半导体的使用与采购情况,以评估其半导体供应链对中国芯片的依赖程度。所谓“传统半导体”,即当前一代和成熟节点的半导体。美国《芯片和科学法》暂时将“传统半导体”定义为使用28纳米及以上工艺制造的芯片,涉及汽车、家用电器...

真相了,美芯利润猛增,难怪美国如此关心中国芯片

就是期待中国芯片行业能加快技术研发，完善产业链，尽早摆脱受制于人的局面。未来如何，拭目以待。(免责声明）文章描述过程、图片都来源于网络，此文章旨在倡导社会正能量，无低俗等不良引导。如涉及版权或者人物侵权问题，请及时联系我们，我们将第一时间删除内容！如有事件存疑部分，联系后即刻删除或作出更改。

中国MCU芯片行业发展趋势研究与未来投资分析报告(2023-2030年)

根据观研报告网发布的《中国MCU芯片行业发展趋势研究与未来投资分析报告(2023-2030年)》显示,目前,市场上以8位和32位的MCU为主。其中8位MCU凭借超低成本、设计简单等优势,活跃于市场。由于32位MCU出现并持续降价及8位MCU简单耐用又便宜的低价优势下,夹在中间的16位MCU市场不断被挤压,成为出货比例中最低的产品。