光启技术制订“质量回报双提升”行动方案 提升经营质量
每经AI快讯,光启技术(002625)9月6日晚间公告,为维护全体股东利益,增强投资者信心,促进公司长远健康可持续发展,公司特制订“质量回报双提升”行动方案。具体举措包括聚焦主营业务,提升经营质量;坚持规范运作,提升公司治理水平;提升信息披露质量,有效传递公司价值;注重股东回报,分享发展成果。
光启技术股份有限公司2024年第一次临时股东大会会议决议公告
1、《光启技术股份有限公司2024年第一次临时股东大会决议》;2、《北京市金杜(深圳)律师事务所关于光启技术股份有限公司2024年第一次临时股东大会的法律意见书》。特此公告。光启技术股份有限公司董事会二〇二四年九月六日
光启技术:融资净偿还114.05万元,融资余额22.97亿元(09-04)
2024年9月4日光启技术融资净偿还114.05万元,融资余额22.97亿元主力资金加仓名单实时更新,APP内免费看>>光启技术融资融券信息显示,2024年9月4日融资净偿还114.05万元;融资余额22.97亿元,较前一日下降0.05%。融资方面,当日融资买入2359.42万元,融资偿还2473.48万元,融资净偿还114.05万元。融券方面,融券卖出1.67万股,融券...
光启技术:业绩说明会定于9月7日举行
光启技术:业绩说明会定于9月7日举行主力资金加仓名单实时更新,APP内免费看>>光启技术(SZ002625,收盘价:17.23元)9月3日晚间发布公告称,公司2024年半年度业绩说明会定于2024年9月7日(星期六)上午10:30-12:00,以以下的形式进行。出席本次业绩说明会的人员有:公司董事长刘若鹏先生、董事兼总经理栾琳女士、董事...
光启技术股份有限公司
子公司深圳光启超材料技术有限公司(以下简称“光启超材料”)连同国泰君安证券股份有限公司分别于2017年4月13日、2017年7月11日与中信银行股份有限公司深圳城市广场旗舰支行、中国建设银行深圳福田支行签订了《光启技术股份有限公司非公开发行A股股票募集资金专户存储四方监管协议》(以下简称“《四方监管协议》”),明确...
光启技术:公司超材料微纳加工技术壁垒较高,是国内独家掌握超材料...
金融界8月8日消息,有投资者在互动平台向光启技术提问:超材料的微纳加工技术,核心技术壁垒高吗?目前光启是否是国内独家掌握超材料微纳米加工的企业?公司回答表示:公司的超材料微纳加工技术壁垒较高(www.e993.com)2024年9月8日。超材料微纳加工技术是结合了微纳技术和超材料的设计理念,通过精确控制材料的微观结构实现对其宏观性能的调控。这种...
完善尖端装备产业化体系 光启推进新一代隐身技术规模化发展
继珠海航展对外亮相多个尖端武器装备新一代隐身技术后,近期,光启技术又召开“新一代舰艇隐身技术”研讨会,对外亮相了光启集隐身、探测、结构、承载于一体的新一代舰艇隐身技术。此前在珠海航展上,就有相关专家在考察了光启展台后表示,光启技术系列尖端装备隐身技术的推出,这意味着在其他国家的相关技术仍处于实验室阶段...
光启技术
光启技术(002625.SZ)普通版极速版-0.02-0.12%17.28涨停:19.03跌停:15.572024-09-0515:00:00今开:17.28成交量:11.02万手振幅:1.10%最高:17.42成交额:1.91亿元换手率:0.62%最低:17.23总市值:372.31亿市净率:4.19昨收:17.30流通市值:307.10亿市盈率TTM:60.20...
突破硅光子技术瓶颈,「光启源」400G硅光引擎累计出货量破万
芯片倒装技术光启源可以提供从硅光芯片wafer植铜柱(bump)到flipchip倒装贴片的全流程解决方案,并且芯片倒装焊接质量和可靠性满足行业标准,可放心导入生产。图4.Pillarbump扫描电镜图图5.芯片倒装切片图散热工艺针对不同的芯片封装工艺(正贴WB、倒装FC),光启源可以提供向上(toLid)和向下(to...
光启技术:融资净买入736.33万元,融资余额22.68亿元(09-02)
光启技术融资融券信息显示,2024年9月2日融资净买入736.33万元;融资余额22.68亿元,较前一日增加0.33%。融资方面,当日融资买入3388万元,融资偿还2651.67万元,融资净买入736.33万元。融券方面,融券卖出8500股,融券偿还2700股,融券余量53.95万股,融券余额916.07万元。融资融券余额合计22.77亿元。