5nm已量产,3nm还会远吗?重要性比肩光刻机的刻蚀设备——中微公司

CCP刻蚀设备:主要用于刻蚀氧化物、氮化物等硬度高、需要高能量离子反应刻蚀的介质材料,为65纳米到5纳米及更先进工艺的芯片制造提供创新的解决方案。ICP刻蚀设备:主要用于刻蚀单晶硅、多晶硅等材料,为1X纳米及更先进工艺的逻辑和存储器件刻蚀应用提供创新的解决方案。图|中微刻蚀设备来源:公司公告在逻辑芯片...

2024 集成电路设备行业深度洞察报告

3.1.1主要设备分类在集成电路设备中,光刻机和刻蚀机是最为关键的设备类型。光刻机是制造芯片的核心装备,其主要作用是将芯片设计图案转移到硅片上。目前,光刻机主要分为紫外光刻机、深紫外光刻机和极紫外光刻机等类型。其中,极紫外光刻机的分辨率最高,可以实现更小制程的芯片制造。例如,荷兰阿斯麦的极紫外光...

2024半导体设备系列报告之刻蚀设备:制程微缩叠加3D趋势,刻蚀设备...

-中微公司:刻蚀设备分为CCP和ICP两大类,可涵盖国内近95%的刻蚀应用需求,在逻辑集成电路和3DNAND芯片制造环节均有重要应用。5.行业发展趋势展望-技术创新驱动发展:随着半导体技术的不断进步,刻蚀设备需要不断创新,提高刻蚀精度和效率,以满足日益增长的芯片制造需求。-市场需求持续增长:随着全球半导体市场的...

从光刻机讲起,半导体前道设备国产化进度揭秘

干法刻蚀中根据离子能量不同,可以主要分为ICP刻蚀设备(硅刻蚀、金属刻蚀)、CCP刻蚀设备(电介质刻蚀),二者市场份额几乎相当。从全球市场来看,Lam、TEL和AMAT几乎垄断全球干法刻蚀设备市场。国内主要的干法刻蚀设备厂商包括北方华创、中微公司、屹唐半导体等。以目前国内晶圆厂招标数据来看,刻蚀设备国产替代率较高。目前中...

北方华创(002371):23年业绩高增 刻蚀与薄膜设备持续突破

2023年业绩高增,工艺覆盖度及市场占有率显著增长北方华创(387.500,-4.87,-1.24%)2023全年实现营收220.79亿元(+50.32%yoy),归母净利润38.99亿元(+65.73%yoy),公司刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备和炉管设备等多种装备均取得突破,销售量实现同比较快增长。2023年公司毛利率为41.10%,同比-2.73pcts。1Q24收入...

中微公司:刻蚀设备及MOCVD设备产品线介绍

晶圆制造设备可以分为刻蚀、薄膜沉积、光刻、检测、离子掺杂等品类,其中刻蚀设备、薄膜沉积、光刻设备是集成电路前道生产工艺中最重要的三类设备(www.e993.com)2024年11月20日。根据Gartner历年统计,全球刻蚀设备、薄膜沉积设备分别占晶圆制造设备价值量约22%和23%。等离子体刻蚀设备是除光刻机以外最关键的微观加工设备,是制程步骤最多、工艺过程开发...

北方华创:刻蚀、薄膜、清洗、热处理、晶体生长等核心半导体设备产品

1)刻蚀装备方面,面向12英寸逻辑、存储、功率、先进封装等客户,已完成数百道工艺的量产验证,ICP刻蚀产品出货累计超过2000腔;采用高密度、低损伤设计的12英寸等离子去胶机已在多家客户完成工艺验证并量产;金属刻蚀设备凭借稳定的量产性能成为国内主流客户的优选机台;迭代升级的高深宽比TSV刻蚀设备,以其优异的性能通过客...

2024中国刻蚀设备行业发展现状调查、竞争格局及未来前景预测报告

1.1刻蚀设备行业的界定1.1.1刻蚀设备概念界定1.1.2刻蚀设备所处产业链环节1.1.3刻蚀设备产品分类1.1.4刻蚀设备所属国民经济行业分类1.2相似概念界定1.3发展背景及发展地位分析1.4本报告研究范围界定说明1.5本报告数据来源及统计标准说明第2章全球及中国刻蚀设备行业发展现状分析...

重大好消息!中国半导体设备,已基本做到自主可控!

根据SEMI（国际半导体产业协会）的数据，在65nm的制程下，刻蚀次数大约在20次；而到了5nm，刻蚀次数达到了154次。在芯片制造业、光刻机的成本占比在23%到30%左右，刻蚀机的成本占比在20%到27%左右。由此可见，刻蚀设备同样极为重要。这么说吧，光刻决定了电路的横向分辨率，也就是“水平的精度”，而刻蚀则影响...

半导体设备7大核心龙头股梳理,看这一篇就够了

新莱应材:半导体刻蚀设备核心部件供应商新莱应材创始于2000年7月12日,2011年9月6日在深圳证券交易所上市,股票代码300260。公司主营业务为洁净应用材料和高纯及超高纯应用材料的研发、生产与销售。公司产品线涵盖食品类、医药类、泛半导体等产品;产品广泛应用于食品安全、生物医药和泛半导体等业务领域。