精密焊接新篇章:大研智造激光锡焊技术深度解析

1.高精度焊接:激光锡焊技术能够实现微米级别的精确焊接,这对于需要精细操作的电子组件来说至关重要。激光束的聚焦能力使得焊接点的精度和一致性得到显著提升。2.快速加热与冷却:激光焊接的加热速度极快,几乎在瞬间完成,这不仅提高了生产效率,还减少了对周围材料的热损伤。这种快速的热作用过程有助于保护敏感元...

大研智造丨精密焊接技术的前沿:激光锡焊技术深度解析!

-锡量恒定:确保了焊接过程中锡料的一致性和可重复性。-精度高:激光的精确控制使得焊接精度达到微米级别,适用于高精度要求的电子组件。-焊接速度快:脉冲激光的快速加热和熔化,以及惰性气体的喷射,大幅缩短了焊接周期。-非接触式:避免了传统焊接中可能对敏感元件造成的机械应力或损伤。相比传统锡焊工艺,激光...

多位消费者投诉联想小新笔记本低温锡技术导致黑屏

联想400电话客服告诉3.15诚搜网，低温锡技术符合国家规定的标准要求，对于消费者投诉因低温锡技术导致的黑屏机型，已经发布相关公告，属于延保机型可以获得技术支持。3.15诚搜网调查发现，从去年年初，涉及联想小新系列笔记本电脑出现黑屏的消费者投诉提升。针对此问题，联想官方于2月13日发布“小新轻薄本低温锡膏焊接技术说...

大研智造丨微电子封装中助焊剂的分析及激光焊锡技术的应用

国推RoHS认证规定“无铅”的标准是含铅不大于0.1%。与传统的锡铅焊料相比,无铅焊料由于熔点高,易氧化,润湿性差,要想获得与锡铅焊料质量相当的焊点,必须使用活性更高,热稳定性更好的新型助焊剂,因此需要对相应的助焊剂组成和焊接工艺进行重新设计。在工业生产中,可焊性和可靠性是评估无铅焊料的重要指标。现今常见...

联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别

在引入低温锡膏焊接工艺之前,元器件焊接最高温度会高达250摄氏度左右,高热量、高能耗必然带来更高的二氧化碳排放量。低温锡膏焊接工艺使用的低温锡铋合金本身与高温锡银铜一样是无铅焊料,规避了早期的以锡铅为主要成分的焊料合金中,因含铅量较高,焊接过程中铅会大量挥发到空气中,长时间接触不仅对身体有害,同时也对...

小新笔记本低温焊容易坏?联想回应:符合标准 质量没差异

联想有严格的研发测试过程,均达到国家以及国际质量标准(www.e993.com)2024年11月28日。轻薄本产品在正常使用情况下,内部各器件温度在70-80℃左右,极限温度低于105℃,该温度远低于低温锡膏软化阈值,长期正常使用不存在可靠性问题。最后,联想强调,根据历年小新轻薄本售后数据,采用低温锡膏焊接技术的机型和常温锡焊技术的机型之间返修率没有差异。

联想小新否认轻薄本“计划性报废”质疑:低温锡膏焊接技术不存在...

联想有严格的研发测试过程,均达到国家以及国际质量标准。轻薄本产品在正常使用情况下,内部各器件温度在70-80℃左右,极限温度低于105℃,该温度远低于低温锡膏软化阈值,长期正常使用不存在可靠性问题。根据历年小新轻薄本售后数据,采用低温锡膏焊接技术的机型和常温锡焊技术的机型之间返修率没有差异。无论您的小新产品...

媒体走进联想联宝工厂 首次揭秘低温锡膏焊接工艺

据了解，自2015年，国际电子生产商联盟(iNEMI-国际众多顶级电子供应链厂商顶尖专家共同组建的行业联盟)启动基于锡铋合金的低温焊接工艺和可靠性的研究项目，制定了一系列评测和应用标准以后，原本就被广泛应用在LCD/LED显示屏、高频头、防雷元件、温控元件、柔性板等热敏感电子元器件的低温组装场景之中的低温焊接工艺，...

“焊料第一股”唯特偶:打造全球微电子焊接材料国际领先企业

锡具有质地柔软、熔点低、延展性好、易与许多金属形成合金、无毒和耐腐蚀等特性,是最具广泛工业用途的金属之一。USGS、ITA等数据显示,全球锡需求总量约39.1亿吨,其中锡焊的需求量占49.3%,预计2025年全球锡供给达到42.5万吨,供给充足。目前,A股市场尚无以微电子焊接材料为主要产品的公司。即将登陆深交所创业...

低温锡膏焊接工艺 助力减缓全球变暖

在从有铅焊料向无铅焊料转换过程中,锡银铜(Sn-Ag-Cu)系合金焊料虽然其焊接温度较高,但因为其综合成本低,无需氮气焊接环境的优势逐渐被认可。经过近10年的应用,锡银铜合金焊料被大多数企业广泛采用。其实,低温焊料作为低温焊接技术的重要基础材料,也已有20多年的产业研究及应用历史,已经成为业界广泛认可的标准化合...