封装材料行业专题报告:覆铜板快速发展,关键原材料蕴藏发展机遇

在整个半导体封装工艺流程中，首先是0级封装，指晶圆切割出来的过程；其次是1级封装，本质上是芯片级封装；接着是2级封装，指将芯片安装到模块或电路卡上；最后是3级封装，指附带芯片和模块的电路卡安装到系统板上。在半导体行业，半导体封装一般仅涉及晶圆切割和芯片级封装工艺。在性能和成本控制...

高频pcb设计需要注意的事项有哪些方面呢?

4.终端阻抗匹配:高频信号的终端阻抗匹配对信号的传输质量至关重要。需要根据设计需求选择合适的阻抗值,并合理布局和连接终端元件,以确保信号的正常传输和最小的反射。5.EMI/EMC设计:高频电路往往会产生电磁干扰(EMI),因此需要进行电磁兼容(EMC)设计。这包括合理的屏蔽设计、地线规划、滤波器的使用等,以减少电磁干...

PCB设计要点总结

数字电路的频率高,模拟电路的敏感度强,对信号线来说,高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件,对地线来说,整个PCB对外界只有一个结点,所以必须在PCB内部处理数、模共地的问题,而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的,它们之间互不相连,只是在PCB与外界连接的接口处(如插头等)。数字地与模拟地有一点短接,请注...

杰华特2023年年度董事会经营评述

研发阶段分为仿真、设计、流片、测试、分析等多步骤,经评估需改版的工艺器件,将重复上述仿真至分析阶段,直至工艺器件符合设计要求,之后将进入定型阶段。(3)定型阶段定型阶段需确定最终器件及工艺条件,该阶段将先后完成器件级的电学特性及可靠性测试,以及定型器件的基本功能性及可靠性测试,最后完成定型器件的数据整理,...

干货!开关电源中各元件拆解分析

照片顶部的固定式(两端直接套上线座并焊接到电路板上)和图片中间的可拆卸式都是安装在电路板上的(用金属夹固定)。热熔断器是下面的方形元件。此保险丝连接在功率元件的大功率水泥电阻或散热器上。主要用于防超温,防止因过热而导致元件损坏或故障。该保险丝还可与电流保险丝配合使用,提供针对电流和温度的双重...

深市上市公司公告(12月25日)

具体来看,该募投项目合计募资约23亿元,用于投入8英寸MEMS国际代工线建设项目、MEMS高频通信器件制造工艺开发项目、MEMS先进封装测试研发及产线建设项目以及补充流动资金(www.e993.com)2024年11月3日。今年8月,赛微电子决定将用于“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”的部分募集资金用途予以变更,即该募投项目募集资金投资规模由原计划的3.26亿元缩减为...

德福科技2023年年度董事会经营评述

高频应用方面,公司成功开发出适用于高频线路板的R-HF1+产品,产品在粗糙度、颗粒尺寸、铜牙高度方面均可达到客户要求;高速应用方面,公司已开发达到RTF第三代产品要求的R-HS3系列产品,将铜箔粗糙度降低至1.5μm,颗粒尺寸降低至0.15μm,R-HS3在M6级别HSD7型PPO板材上抗剥离强度可以达到0.65N/mm,达到了客户的...

东芝推出适用于半导体测试设备中高频信号开关的小型光继电器

TLP3475W采用厚度仅为0.8mm(典型值)的小巧纤薄的WSON4封装,是目前业界最小的光继电器,其成功的改善了高频信号传输特性。它的厚度比东芝的超小型S-VSON4T封装还薄40%,且支持在同一电路板上贴装更多产品,将有助于提高测量效率。东芝将继续扩大其产品线,为更高速和更强大功能的半导体测试设备提供支持。

电子元器件行业专题:PCIe总线标准升级,服务器PCB迎景气周期

要求PCB板层数增加,CCL材质损耗降低。PCB主流板材为8-16层,对应PCIe3.0一般为8-12层,4.0为12-16层,而5.0平台则在16层以上。从材料的选择上来看,为衡量CCL性能的主要指标有Dk(介电常数)和Df(损耗因子),低介电常数和低介质损耗因子可以满足通信设备中信号穿透能力差、信号延迟...

电子元器件封装技术工艺特点

TQFP是英文“ThinQuadFlatPackage”的缩写,即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装工艺能有效利用空间,从而降低对印刷电路板空间大小的要求。TQFP封装由于缩小了高度和体积,这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用,如PCMCIA卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP封装。