英特尔今日宣布扩容成都封装测试基地,聚集本地需求,集中于服务器...

据“英特尔资讯”公众号，英特尔计划在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个客户解决方案中心，以提高本土供应链的效率，加大对中国客户支持的力度，提升响应速度。目前，相关规划和建设工作已经启动。根据英特尔成都基地的扩容计划，其新增产能将集中在为服务器芯片提供封装测试...

教程| 如何用推拉力测试机进行电子元器件推力测试

将电子元器件固定在测试夹具上,确保元器件位置准确无误。将夹具安装到测试机的测试台上,并顺时针旋转固定螺丝,确保夹具牢固,以模拟实际使用中的固定状态。步骤五、设定测试参数在推力测试机软件界面上设置测试参数,包括测试方法名称、传感器选择、测试速度、目标力值、剪切高度和测试次数等。参数设置完成后,保存并应用...

引线键合强度测试方法及推拉力测试机的应用

IPC-9701-电子封装的可靠性标准,包含键合强度和疲劳测试。IEC60749-30-国际标准,适用于半导体器件的引线键合剪切测试。测试仪器Betas100推拉力测试机1)设备介绍a、多功能焊接强测试仪是用于为微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试及其失效分析领域的专用动态测试仪器,常见的测试有...

AECQ中的芯片剪切强度测试,推荐推拉力测试机,内含标准和方法!

B.在芯片与底座脱离时,所施加的力小于图中1.0倍曲线标定的最小强度的1.25倍,并且底座上留有芯片附着材料痕迹的区域小于附着区域面积的50%;C.在芯片与底座脱离时,所施加的力小于图中1.0倍曲线标定的最小强度的2.0倍,并且底座上留有芯片附着材料痕迹的区域小于附着区域面积的10%。总结多功能焊接强测试仪(推拉...

SEMI:半导体后段制程需要统一标准

而其所强调的后段制程，包括晶片封装和测试。而这些制程比芯片制造的前段制程标准更加分散。如此，随着公司追求更强大的晶片，这可能会影响整个的获利水准。JimHamajima指出，当前芯片的封装技术对于芯片生产的技术突破尤其重要。因为传统的制程微缩作业正面临技术限制，因此刺激了先进封装技术的大量研发和商业产能投资。...

longsys江波龙再出发,领元成苏州存储封装与测试业务筑牢半导体...

在设备方面,拥有BSG、DB、WB、MD等先进的存储封装与测试设备,完善的MES、RMS、2DID系统等防呆体系为技术加持,能够为客户提供高品质、高可靠性的芯片封装与测试解决方案,满足不同类型芯片的存储封测需求(www.e993.com)2024年11月17日。存储封装与测试作为芯片生产过程中的关键环节,对于确保芯片性能和可靠性具有重要意义。随着科技的不断发展,存储...

涉半导体!这项国家标准芜湖企业参与制定

截至目前,长飞先进已参与并发布多项国家及行业标准,包括《半绝缘碳化硅单晶的电阻率非接触测试方法》、《碳化硅单晶抛光片》、《碳化硅外延片表面缺陷的测试激光散射法》、《碳化硅外延层厚度的测试红外反射法》、《碳化硅外延片》5项国家标准,以及《碳化硅晶片表面金属元素含量的测定电感耦合等离子体质谱法》、《电力系统...

中国存储芯片公司江波龙携手元成苏州,共创存储封装新篇章

根据中商产业研究院发布的《2024-2029年中国封装测试行业深度分析及发展趋势研究预测报告》,2020年中国先进封装市场规模约为351.3亿元,占大陆封装市场规模的比例约14%,相较于全球先进封装占封装44.9%的比例低出不少。随着市场发展,中商产业研究院分析师预测,2025年中国先进封装市场规模将超过1300亿元。

TMC2024丨车规级功率半导体论坛剧透一丨SiC模块特色封装与半导体...

功率模块AQG324测试标准的完善/标准推动工作●车规级功率模块标准现状●功率芯片需求调研情况●车规级功率模块测试方法研究的进展●标准规划路线图●通过对车规第三代半导体和特殊封装结构功率模块失效模式与机理、退化特性、研究,形成符合中国产业和应用现状,针对性的车规级功率半导体产品技术标准和试验标准。

金鉴李工:LED 灯具检测标准及技术

加强对LED灯具检测标准、评估方法、检测技术等进行深入研究,旨在促进该种新型照明能源能够得到更加广泛的应用。LED灯具基本机构LED灯具主要由5中物料组成,其分别为支架、晶片、银胶、金线、环氧树脂。LED核心部件为半导体晶片,其一端固定于支架,另外两端则分别固定于正、负极引脚上,使用环氧树脂对晶片进行封装。LED...