大佬们集体发声:超越内卷,LED显示大有可为

三安光电MiP技术使用了无焊点先进封装技术,MicroLED芯片和无机透明材料融为整体,芯片厚度小于10um,芯片面积小于60um,芯片尺寸为34*58um,并且即将推出下一代MiP,芯片尺寸为15*25um。目前三安有1000kk的MiP产能,预计到未来达到20000KK的产能。针对未来发展,三安规划推出AMiP产品,集成MicroLED和MicroIC,实现灯驱合...

造物数科:全面了解PCBA加工中质量把控要求,确保产品质量无忧

焊点质量:焊点需具有适当的大小和形状,透锡要求通常在75%以上,且锡膏量需恰到好处,避免短路或影响电气性能。三、检测与检验标准1.外观与结构检验元器件贴装:元器件需整齐、正中贴装,无偏移、歪斜现象,型号规格正确,无漏贴、错贴情况。板面清洁度:FPC板面应无影响外观的锡膏、异物和斑痕,焊接位置无松香、助...

点名27个行业、4个领域,涵盖PLC、DCS、SIS,工信部印发工业重点...

聚乙烯醇、1,4-丁二醇、双氰胺和单氰胺单位产品能源消耗限额》等能耗限额标准,《GB13458-2013合成氨工业水污染物排放标准》《GB41618-2022石灰、电石工业大气污染物排放标准》等重点行业工业污染物排放标准,《GB/T39116-2020智能制造能力成熟度评估模型》《石化和化工行业数字化转型成熟度模型与评估标准》等...

工信部印发《工业重点行业领域设备更新和技术改造指南的通知...

聚乙烯醇、1,4-丁二醇、双氰胺和单氰胺单位产品能源消耗限额》等能耗限额标准,《GB13458-2013合成氨工业水污染物排放标准》《GB41618-2022石灰、电石工业大气污染物排放标准》等重点行业工业污染物排放标准,《GB/T39116-2020智能制造能力成熟度评估模型》《石化和化工行业数字化转型成熟度模型与评估标准》等行业...

工信部印发《工业重点行业领域设备更新和技术改造指南的通知》

(二)政策和标准依据主要政策和标准依据包括但不限于:《GB/T5226.1-2019机械电气安全机械电气设备第一部分:通用技术条件》《GB/T21269-2023冷室压铸机》《GB24409-2020车辆涂料中有害物质限量》《GB/T20721-2022自动导引车通用技术条件》《GB/T1435115-2017工业自动化能效》《GB/T40735-2021数控机床...

联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别

低温锡膏的使用某种程度上来说一方面是出于环保,另一方面则是由现阶段电脑PCB、半导体芯片设计而决定的(www.e993.com)2024年11月27日。联想小新这样的轻薄型笔记本产品所使用的PCB以及芯片非常纤薄,厚度大概只有0.6mm左右,传统的高温焊接材料因为在焊接过程中需要更高的温度,所以会有更大概率对如此纤薄的元器件造成损伤,如焊接过程中导致PCB板和芯片翘...

联想官方正式回应低温锡膏事件:符合标准,质量没差异

鞭牛士2月14日消息,近日,有网友反映“联想小新笔记本因采用新型低温锡膏焊接而造成产品质量问题”。联想小新官方微博针对此问题发布了正式回应公告。联想小新称:低温锡膏焊接是一项电子产品生产线成熟的且更加环保的技术;低温锡膏焊接技术符合国家&国际标准,且经过多

严苛测试,领先标准,联想低温锡膏工艺实现提质降碳双丰收

据悉,相较于高温锡膏,低温锡膏焊接温度最高仅为180℃左右,焊接峰值温度降低了60℃—70℃。这意味着在焊接过程中,可以降低产品制造环节约35%的能耗,从而进一步降低二氧化碳的排放量。此外,低温锡膏剔除了铅这种有害成分,完全符合欧盟RoHS标准,更加有利于环境友好。

业界认可标准化焊料 联想低温锡膏提升良品率和降碳效果显著

“以联宝科技公司每年生产约2000万台应用低温锡膏工艺的PC数量计算,一年的碳减排量会达到4000吨左右。”王会文补充道。那么,低温锡膏的应用又是否会对产品质量有一定影响?对此,联宝科技公司产品保障实验室负责人杨爱军给出了答案。“我们的产品开发验证,包括所有出货产品的生产过程的质量控制和检验标准,并不会区分低温锡...

联想小新官方正式回应笔记本“低温锡膏事件”:符合标准

联想有严格的研发测试过程,均达到国家以及国际质量标准。轻薄本产品在正常使用情况下,内部各器件温度在70—80℃左右,极限温度低于105℃,该温度远低于低温锡膏软化阈值,长期正常使用不存在可靠性问题。根据历年小新轻薄本售后数据,采用低温锡膏焊接技术的机型和常温锡焊技术的机型之间返修率没有差异。无论您的小新产品遇到...