10个PCB设计技巧帮你减少EMC

它们可以传输从直流到高频的信号。对于在PCB的同一层上需要更多并行迹线且间距最小的特定情况,可以使用共面波导(CPW)。例如,与微带线相比,接地的CPW通过将接地平面放置在电介质材料的底部和同一平面上来增加电路周围的接地量,确保接地平面在信号传输线的两侧连续延伸。它可以最大限度地减少PCB不同层上信号走...

超导量子计算核心器件

随着工艺制备和操控技术的提升,最近几年制备如图4(a)所示的fluxonium在长相干时间[34,35]、高保真度门操控[36,37]和规模化扩展上具有一定的竞争力。图4其他类型的新型超导量子比特(a)fluxonium两比特耦合样品图[37];(b)unimon比特示意图[38];(c)改进参数后实现0—π量子比特的样品图[43];(d)bifluxon...

PCBA加工中的焊接:空焊、虚焊、连焊与立碑现象的识别及应对方法

4、立碑(Tombstoning)特征:元器件的一端被焊锡牢固焊接,另一端则因重力或应力作用而竖起,形成类似墓碑的形状。成因:元器件引脚共面性差,导致焊接时受力不均。焊接温度或时间控制不当,造成焊锡凝固过程中元器件移位。预防措施:严格筛选元器件,确保其引脚共面性良好。优化焊接工艺,采用预热、保温等措施,减少...

3D IC半导体设计中的可靠性挑战

与传统IC不同,3DIC包含多层和多种工艺,这对单层上所有元器件均共面的假设提出了挑战。3DIC中元器件的垂直堆叠带来了复杂性,使得半导体和IC封装设计工程师难以评估采用不同工艺技术的元器件之间的相互作用,并确定哪些相互作用应优先考虑。为了确保可制造性和可靠性,我们不能依赖代工厂或外包半导体组装和测试(OSAT)...

高测股份2023年年度董事会经营评述

公司设备类产品主要采用“以销定产”的模式组织生产,即公司根据销售部门签订的销售合同、销售订单,制定生产计划并组织生产;公司耗材类产品主要采用“合同订单+安全库存”的模式组织生产;公司硅片及切割加工服务业务主要以代工模式为客户配套硅片切割产能,由客户提供单晶硅棒,公司按照约定标准和计划将单晶硅棒加工成硅片后向...

上海科特申请批量式表面贴装器件端面封装装置、系统及方法专利,可...

主要是采用上表面上有多个呈阵列式分布、由上表面向下凹陷形成的孔道的复合板,孔道具有至少一横截面积从上至下逐渐减小的收缩孔段,收缩孔段的最大横截面与复合板的上表面共面并与表面贴装器件的表面相适配、最小横截面与表面贴装器件的一种类型的端面相适配,呈水平状态置于复合板的上表面上并位于孔道上端处的...

三星申请半导体器件专利,提供了一种包括互连结构的半导体器件

金融界2024年1月5日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社申请一项名为“包括互连结构的半导体器件“,公开号CN117352493A,申请日期为2023年7月。专利摘要显示,提供了一种包括互连结构的半导体器件。该半导体器件包括:下结构;中间绝缘结构,该中间绝缘结构位于下结构上;中间互连结构,该中间互连结构穿透中间绝缘结构...

北京大学孟鸿教授AM:非对称增强共面电极电致发光!可用于信息加密...

如图3a-b所示,更高的频率和更厚的薄膜有助于提高亮度对比度。BaTiO3含量或荧光粉含量的增加将增强发射层的电介质,因此,器件对比度会受到抑制(图3c-d)。此外,相对面积比是对器件对比度影响最大的参数(图3f),当相对面积比从1:1逐渐变化到1:5,对比度从1显着扩大到40左右。

...组AFM:基于单一共享MXene电极的自驱动集成的电致发光显示器件...

图6显示了基于图案化共面电极的W-ELD器件结构及加密信息演示。随着在发光层上滴入NaCl水溶液,逐步出现隐藏的“中國”的加密信息。并且,W-ELD器件在100°C空气中暴露30天仍维持其发光性能,证明具有良好的热稳定性。图6.W-ELD的信息加密显示小结:在这项工作中,W-ELD器件通过一体化MXene电极作为共享电极将MS-TE...

宁波材料所近红外热活化延迟荧光材料与器件研究获进展

近红外有机发光二极管(NIR-OLEDs)在生物成像、防伪、传感器、远程医疗、显微摄影、夜视显示等方面颇具实际应用价值,已成为有机电致发光器件的重要发展方向之一,而热活化延迟荧光(TADF)材料可以实现100%激子利用率,其量子效率可媲美基于贵重金属的磷光材料,具有应用潜力。受能隙定律的影响,近红外发光材料的基态(S0)和第...