如何确保PCB设计文件满足SMT加工要求?看这里!

SMT加工对PCB的线宽和间距有严格要求。线宽和间距应根据设计的电流和阻抗要求来确定,以确保信号传输的可靠性。一般来说,SMT设备对最小线宽和间距有限制,设计时需遵守这些规范。2.2焊盘设计焊盘是SMT加工中元器件与PCB连接的关键部位。焊盘的尺寸、形状和位置需与贴装元器件相匹配,避免焊接不良。同时,焊盘的设计还...

【热点】央企主导!这项PCB国家标准正式发布

充分考虑标准的兼容性和协调性,提出了一系列具有创新性和实用性的技术要求,创新性提出了高密度互连印制板的层间互连微导通孔结构,以及一系列新的检验方法和质量控制要求,为行业内的企业提供了更为明确的技术指导。

2.5D封装集成:大芯片还是小PCB

2.5D封装产品与PCB板级系统相比,最大的差异在于体积限制,因而2.5D封装要充分考虑芯片尺寸。与普通PCB板级系统相比,2.5D封装内的互连线更细,各种元件堆积得更紧密,因而互连线更短,所以带宽增加了。这会影响多个层面的性能。“因为靠得近,线路短,长传输中的RC或LC延迟就可以忽略,所以非常快。”西门子的Mastroianni...

中国PCB行业现状调研及发展前景分析报告(2024-2030年)

随着芯片尺寸的不断缩小和集成度的提高,PCB需要承载更多的电子元件,实现更高的信号传输速率和更低的信号损耗,这对PCB的设计和制造提出了更高要求。同时,环保材料和工艺的应用将更加广泛,以满足绿色制造和循环经济的要求。然而,PCB行业也面临着原材料价格波动、技术更新快等挑战,如何在保证产品质量的同时,实现成本控制...

IMD、SMD、GOB、VOB、COG、MIP等各种LED封装技术全解析

CSP相较于SMD实现了尺寸减小,比之COB的多芯封装又能达到更好的芯片性能均一、稳定以及更低的维护成本。但由于倒装芯片焊盘较小,对封装工艺精度要求较高,对设备和操作人员的要求也更高。目前国内,只有华引芯科技推出了CSP封装产品。Q:什么是LED正装芯片?

2024年中国先进封装行业研究报告

先进封装(AdvancedPackaging)技术则是为了满足高性能、小尺寸、低功耗和高集成度的需求而发展起来的(www.e993.com)2024年11月11日。随着移动设备、高性能计算和物联网等应用的兴起,电子设备对芯片性能和功率效率的要求不断提高。先进封装技术通过更紧密的集成,实现了电子设备性能的提升和尺寸的减小。

先进封装行业深度解析:发展条件已具备,高端材料成关键

因此,研报认为在传统封装和SoC方案瓶颈问题日益突出的当下,先进封装的方案已经成为了必然的发展方向。先进封装发展契机已现,六年复合增速将达9.8%:尽管Chiplet优势明显,但过去一直受制于产业客观发展因素,其一是Chiplet互联标准不统一,其二是先进封装对封装行业提出了新的技术要求,良率和产能受限是产业规模化发展的...

先进封装专题报告:先进封装发展充要条件已具,关键材料国产替代在即

以传统主流双核服务器为例,CPU与存储之间、CPU与CPU就是典型的传统封装的走线模式,以CPU与存储之间的走线示意图可以看到,CPU信号需要通过封装基板(载体)中的线路传输到PCB板,然后信号通过PCB板中的PCIE标准走线传输到存储的载板(载体)上,信号通过载板线路传递至存储中处理。根据“两节点之...

Vishay推出升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外收发器模块

符合最新IrDA物理层标准的TFBS4xxx和TFDU4xxx系列器件向后兼容，具有顶视和侧视表面贴装封装。增强型解决方案可以即插即用的方式替换现有系列器件。器件符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素，具有多种封装尺寸，工作电压2.4V至5.5V，工作温度-25°C至+85°C。器件尺寸表：产品编号尺寸(mm)TFBS46501.6...

力学课堂丨电子封装的芯片剪切测试方法及操作步骤

测试相关标准IPCTM-650|MIL-STD-883E|AEC-Q200-006A|ASTMF1269-13测试仪器单柱拉力试验机端子强度剪切夹具由一个可调节的PCB支架(可容纳各种电路板尺寸)和一个线性导轨组成。测试流程准备工作:确保单柱拉力试验机处于正常工作状态,接通电源并进行系统自检。检查定制夹具的可调节PCB支...