持续增强研发投入力度,FIB 芯片修改服务市场潜力巨大--访纳瑞科技...
FIB技术,助力芯片快速验证仪器信息网:相关解决方案/产品市场应用情况如何?帮助客户解决了哪些问题?李老师:我们这个技术主要是帮芯片设计公司来验证它的设计方案,一般来说它流片或者说芯片设计好了之后去进入流片,流片之后它的功能或者性能不符合它的预期,它就需要去验证它的一些或者改变它的芯片的设计思路,这个时候就...
一万五千字详解什么是芯片流片
有时需要通过聚焦离子束(FIB)编辑技术对芯片进行物理修改,以纠正设计错误或满足客户需求,从而减少研发成本和时间。*聚焦离子束(FocusedIonBeam,FIB)技术是一种利用高能离子束进行微观加工和分析的技术。随着半导体技术的进步,芯片流片工艺不断创新。例如,微型立铣刀技术简化了微通道芯片的制造流程,降低了生产成本。
FIB-SEM双束系统在材料研究中的应用
聚焦离子束扫描电镜双束系统(FIB-SEM)是在SEM的基础上增加了聚焦离子束镜筒的双束系统,同时具备微纳加工和成像的功能,广泛应用于科学研究和半导体芯片研发等多个领域。本文介绍一下FIB-SEM在材料研究中的应用。1.定点剖面形貌和成分分析图1a和b分别是梳子形状的CdS微米线的光学显微镜和扫描电镜照片,从光学显微镜...
金鉴李工:芯片漏电点定位及分析
.FIB-SEM聚焦离子束(FocusedIonbeam,FIB)与扫描电子显微镜(ScanningElectronMicroscope,SEM)耦合成为FIB-SEM双束系统后,通过结合相应的气体沉积装置,纳米操纵仪,各种探测器及可控的样品台等附件成为一个集微区成像、加工、分析、操纵于一体的分析仪器。其应用范围也已经从半导体行业拓展至材料科学、生命科学和地质...
...目标是坚持以“铸造工业最强芯”为使命,做世界一流的工业芯片...
徐总介绍到,随着我国新型电力系统建设的推进,电力智能终端的数量愈发庞大,分布愈发广泛,针对电力芯片的攻击方式也变得越来越复杂和多样化,如代数攻击、故障注入攻击、信号提取攻击、侧信道攻击、FIB攻击等,这些攻击方式会对电力芯片的安全性和稳定性造成极大的威胁,因此提高电力芯片的安全性变得刻不容缓。
吉林大学孙洪波、陈岐岱教授团队为何能获得国家自然科学奖二等奖
“光学FIB效应”在国际上首次发现光学FIB效应,即通过光学远场向近场的偏振能量耦合,诱导和操纵近场种子的生成和动态延展,实现自由三维光学近场这一前所未有的纳米光学新机理(www.e993.com)2024年9月20日。它颠覆了光学近场只能存在于二维表面或界面的经典光学认知,实现了针对固体材料最高达7nm的超分辨加工,带来超隐形切割、立体光芯片和飞秒光刷黑...
中国集成电路未来独角兽,没想到这里最多
为此,滨湖成立了一个芯片“体检中心”——清华大学无锡应用技术研究院集成电路创新服务平台。这个平台建有近500平方米的专业检测分析实验室,可使用SEM、FIB等相关检测、分析与试验设备,为企业技术创新提供切实支撑。值得一提的是,集成电路创新服务平台的客户,除了本地企业,还有很多来自苏州、上海、安徽等长三角地区。
浅谈失效分析—失效分析流程
FIB是IC设计公司最常用的失效分析手段之一,这里就不赘述了。4.3.2.SEM(ScanningElectronMicroscope):SEM也是常用手段之一,因为其放大倍数很大,所以利用其他手段确认失效点后便可利用SEM进行直观观察,从而确认失效原因。SEM可以对表面进行观察,也可配合纵刨技术对截面进行观察。
芯片反向技术干货:FIB芯片电路修改
其实FIB被应用于修改芯片线路只是其功能之一,这里介绍一下另几个功能:样品原位加工可以想象,聚焦离子束就像一把尖端只有数十纳米的手术刀。离子束在靶材表面产生的二次电子成像具有纳米级别的显微分辨能力,所以聚焦离子束系统相当于一个可以在高倍显微镜下操作的微加工台,它可以用来在任何一个部位溅射剥离或沉积材料。
简单介绍聚焦离子束扫描电子显微镜FIB-SEM的工作原理
利用FIB中溅射功能可以切断某处连线,也可以利用它的沉积功能可以把某地原先没有连接到的地方连接到一起,这样就可以改变线路连线的方向,可以发现,诊断出线路中存在的误差,并能直接对芯片中的误差进行校正,减少研发成本并加快研发进程,由于它可以免去原形制备及掩模变更所需时间及成本。