联得装备:公司COF倒装封测设备已达到量产标准 正与潜在大客户进行...

目前公司自主研发销售的COF倒装封测设备已经达到量产标准并形成了正式订单,并与几家潜在大客户进行积极商务洽谈中。联得装备作为国内半导体倒装封测设备厂商,主要对标的市场竞争者为日本芝浦、日本东丽、韩国赛可等企业。公司生产的COF倒装设备已经完工,并按客户指定的交付要求,交付至无锡英飞凌公司生产现场,该设备目前在无锡...

丘钛科技(01478.HK)12月9日收盘上涨6.84%,成交1.08亿港元

本集团主要从事设计、研发、制造和销售摄像头模组及指纹识别模组,并以全球智能手机及平板计算机品牌、物联网(IoT)和智能汽车等智能移动终端的中高端摄像头模组和指纹识别模组市场为主。本集团为中国少数最先于摄像头模组制造中采用板上芯片封装(COB)、薄膜覆晶封装(COF)技术、板上塑封(MOB)及芯片塑封(MOC)技术以及...

全新一代锂电池安全管理信号采集数字化模组方案发布

与传统的COB(ChiponBoard)方案相比,COF方案空间利用更高效、信号传输更稳定、生产制造更便利,为整个方案的安全性和可靠性提供了坚实保障。全新一代锂电池安全管理信号采集数字化模组方案通过BSU和CCS集成创新,其所使用的精控集成AFE芯片在产品耐压、采样精度、功能安全及均衡电流上均有优秀的表现。奕东电子CCSCellA...

涨停雷达:先进封装+液晶显示模组+无人驾驶+华为 同兴达触及涨停

异动原因揭秘:1、据2024半年半年:子公司日月同芯作为公司半导体先进封测业务载体,正在打造全流程金凸块制造+晶圆测试(CP)+玻璃覆晶封装(COG)及薄膜覆晶封装(COF)等完整封测制程,建成月产能2万片12寸全流程GoldBump(金凸块)生产工厂,产品主要应用于显示驱动IC(含DDIC和TDDI),目前项目正处于产能快速爬坡阶段。2、23...

奕东电子等三方携手发布新一代储能数字化模组方案

本报讯(记者丁蓉见习记者张美娜)近日,在以“数能先锋智创未来”为主题的深圳2024国际数字能源展重大成果发布会上,奕东电子科技股份有限公司、欣旺达动力科技股份有限公司和深圳精控集成半导体有限公司(以下简称“精控集成”)三方携手发布了全新一代锂电池安全管理信号采集数字化模组方案。

丘钛科技(01478.HK)12月13日收盘上涨1.73%,成交6169.14万港元

本集团主要从事设计、研发、制造和销售摄像头模组及指纹识别模组,并以全球智能手机及平板计算机品牌、物联网(IoT)和智能汽车等智能移动终端的中高端摄像头模组和指纹识别模组市场为主(www.e993.com)2024年12月20日。本集团为中国少数最先于摄像头模组制造中采用板上芯片封装(COB)、薄膜覆晶封装(COF)技术、板上塑封(MOB)及芯片塑封(MOC)技术以及...

丘钛17年坚持创新发展,目前已成为全球前三大手机摄像头模组供应商...

发展,让昆山丘钛微电子科技股份有限公司的多个产品领跑行业,包括最先于摄像头模组制造中采用板上芯片封装(COB)、薄膜覆晶封装(COF)技术、板上塑封(MOB)及芯片塑封(MOC)技术,并且能够批量生产及销售二百万至二亿像素超薄摄像头、双/多摄像头模组、潜望式摄像头模组,在国内率先量产3D结构光模组和首家量产微云台模组。

丘钛科技(01478.HK)12月2日收盘上涨4.36%,成交6442.15万港元

本集团主要从事设计、研发、制造和销售摄像头模组及指纹识别模组,并以全球智能手机及平板计算机品牌、物联网(IoT)和智能汽车等智能移动终端的中高端摄像头模组和指纹识别模组市场为主。本集团为中国少数最先于摄像头模组制造中采用板上芯片封装(COB)、薄膜覆晶封装(COF)技术、板上塑封(MOB)及芯片塑封(MOC)技术以及...

丘钛科技(01478.HK)12月16日收盘下跌3.72%,成交3822.99万港元

本集团为中国少数最先于摄像头模组制造中采用板上芯片封装(COB)、薄膜覆晶封装(COF)技术、板上塑封(MOB)及芯片塑封(MOC)技术以及能够批量生产及销售一亿八百万像素及以上超薄摄像头模组、双╱多摄像头模组、3D模组和屏下指纹识别模组等不同工艺指纹识别模组的制造商之一。目前,本集团产品覆盖了二百万像素至一亿八百万...

同兴达前三季度净利增长308% 半导体先进封测业务稳步发展

作为第二增长曲线的半导体先进封测业务,同兴达子公司日月同芯是半导体先进封测业务载体,正在打造全流程金凸块制造(GoldBumping)+晶圆测试(CP)+玻璃覆晶封装(COG)及薄膜覆晶封装(COF)等完整封测制程,建成月产能2万片12寸全流程GoldBump(金凸块)生产工厂,同时考虑GoldBump(金凸块)制程兼容铜镍金凸块、厚铜、铜柱...