技术分享:方形电池导热系数与SOC关系研究

由表1和图6可以看出,280Ah磷酸铁锂电池内部叠片的面向导热系数范围为22-27W/(m·K),纵向导热系数范围为1.2-1.8W/(m·K);电芯等效面向导热系数大致为23-25W/(m·K),等效纵向导热系数范围为4.6-5.2W/(m·K)。同时,在不同SOC下,磷酸铁锂方壳电池导热系数无明显趋势性变化,该结果与相关文献报道一致[2]。

XPS、VIP、TEPS典型建筑保温材料导热系数测试-热流计法导热仪

导热系数是评估保温材料性能的关键指标,是建筑外墙保温材料选取的主要依据。热流法导热仪是测定保温材料导热系数的主要仪器,测试原理为将样品放置于上下两块温控板之间,施加恒定的温差,并用热流计测量稳定状态下通过样品的热流。热流Ф的大小取决于样品的导热系数λ、样品厚度??x、冷热板温差??T、传热面积A等因素。

导热系数测试指南:找到适合您的实验方法-之量科技

式中:λ为导热系数;A为热板面积(m2);Th为热板温度(K);Tc为冷板温度(K);Q为计量单元加热量(W);d为试样厚度(m)。图1防护热板法装置示意图防护热板法适用于测试较厚或均匀的材料的低导热材料,导热系数范围在0~2W/(m·K)之间。其优点包括高准确度和良好的重复性,由于实验在受控环境中进行,可精确控制...

源达研究报告:芯片高性能趋势演进下,玻璃基板有望崭露头角

芯片互联的主要薄弱环节在于界面处和焊接点处,由于不同材料的热膨胀系数不同,在热变化下芯片易发生断裂和变形等不良情况。而玻璃基板的热膨胀系数与元器件接近,具备高温稳定性、透光性好和绝缘性强等优点,有望在高性能芯片封装领域得到更多应用。表1:玻璃基板较其他封装材料具有较好的热稳定性和导热性资料来源:《...

钢结构房屋防冷(热)桥问题解决方案

由于保温条的设置,可以使被压缩的保温棉部位的热工性能提高,即导热系数降低。该保温条主要具备三个特点:第一,要有足够的热工性能,导热系数不能高于0.039W/(m.K);第二,要具备足够的强度,否则,无论屋面板还是墙面板都会因其强度不够而无法实现与檩条的有效连接;第三,要有长效性能,即能与建筑设计寿命相一致。

「电脑配件」三款高效导热硅脂散热器推荐,助你提升电脑性能!

其拥有的13.8W导热系数可有效降低处理器温度(www.e993.com)2024年11月18日。此外,该产品还附带专业刮刀,便于使用者进行操作。据数据显示,全球已有超过一百万人次购买过此款产品,每日销量更是节节攀升。如果您正寻求性价比较高的导热硅脂散热器,那么一定不能错过利民(Thermalright)TF8(1.2g)!超频三(PCCOOLER)GT-31.2g导热硅脂(CPU散热膏/1.2...

《AFM综述》导热聚合物材料的发展趋势:关键因素、进展与展望

Qin等人报道了石墨烯被包裹在商用三聚氰胺甲醛泡沫中形成骨架。然后将PDMS注入到该骨架中,制备了RGO@MF/PDMS复合材料,其导热系数提高到1.68W/mK。膨胀石墨(EG)是一种剥离形式的石墨,厚度为20-100nm。膨胀石墨填充复合材料的碳纳米管(Carbonnanotubes,CNTs)是具有高模量和强度的各向异性纳米材料,具有优异的弹性...

耐火材料检测方法及参考主要标准|方向|试样|粒径|荷重|线膨胀|热...

热表面温度在200~1300℃,导热系数在0.03W/(m.K)~2W/(m.K)之间的耐火材料。试样要求mmφ(160~180)X(10~25)的圆形试样,试样的两个端面应平整,不平行度应小于1。检测方法试样和垫板烘恒重(110℃)->测量试样厚度(120°测量一次)->装炉->加热(不同材质有不同升温和保温需求)->测量。

高热流密度多热源冷却用相变换热冷板实验研究

主要原因是其采用一体化设计,不存在换热通道与基板间的接触热阻,其余冷板使用环氧树脂(导热系数0.2~0.4W/(m·K))/锡(导热系数67W/(m·K))作为填料,加之工艺产生不完全填充的问题,使得铜管与基板间有较大的接触热阻,降低了换热性能。铜管铝板复合冷板中,由于Sn-6-3冷板的铜管与基板间采用了...

数据中心产业链专题研究:AI+散热,站上新风口

2.2风冷为芯片级散热主要方案,功耗上限在800W左右芯片级散热包含导热、散热两大环节,目前以风冷系统为主。芯片散热风冷系统主要由散热模组、系统风扇组成。其中,散热模组负责导热,将热量从芯片发热源头转移到散热端,散热端主要是风扇通过空气流动排出热量。相较于液冷方案(通过液体流通将热量吸走),风冷方案成...