2024 半导体第三方实验室深度洞察报告

日本作为传统的半导体强国,其半导体第三方实验室检测市场也非常成熟。日本的半导体企业在半导体材料、半导体设备等领域具有深厚的技术积累,对第三方检测服务的质量要求也非常高。日本的半导体第三方实验室检测机构在材料分析、可靠性分析等方面具有先进的技术和丰富的经验,能够为客户提供专业的检测服务。4.1.2国际重点企业...

北京软件产品质量检测检验中心——联盟理事会员企业介绍

半导体芯片失效分析检测服务,主要包括点针工作站(ProbeStation)、反应离子刻蚀(RIE)、微漏电侦测系统(EMMI)、X-Ray检测,缺陷切割观察系统(FIB系统)等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析,为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。Decap;X-Ray;3DX-Ray;SAT;IV;FIB;EMMI;SEM;EDX;OM;Probe;...

直播预告!半导体可靠性测试和失效分析技术篇

器件的材料分析、失效分析、可靠性测试、缺陷检测和量测等热点分析检测技术,为国内广大半导体材料与器件研究、应用及检测的相关工作者提供一个突破时间地域限制的免费学习平台,让大家足不出户便能聆听到相关专家的精彩报告。

第三方实验室招聘半导体失效分析业务经理,销售工程师

1.主要负责半导体失效分析的销售工作；2.负责维护新老客户；3.开发新客户。岗位要求：1.有实验室销售经验；有开拓市场能力；2.了解半导体芯片及其分析方法。3.善于沟通，锐意进取。半导体失效分析工程师/失效分析助理工程师/实习工程师工作地点：北京岗位职责：1、操作各类失效分析设备如显微镜、探针台、研磨切割...

常见半导体失效分析方法汇总

服务介绍:Decap即开封,也称开盖,开帽,指给完整封装的IC做局部腐蚀,使得IC可以暴露出来,同时保持芯片功能的完整无损,保持die,bondpads,bondwires乃至lead-frame不受损伤,为下一步芯片失效分析实验做准备,方便观察或做其他测试(如FIB,EMMI),Decap后功能正常。

贝尔金三合一磁吸无线充电器拆解,内置伏达半导体NU1509控制芯片

ST意法STWPSPA1,定制无线充电控制器,CSP封装,内置功率MOS管驱动器,外围元件精简,通过iPhone12MagSafe磁吸无线充电器IC级分析报告,这颗控制器内部还封装两个功率管,外置两个功率管组成H桥(www.e993.com)2024年11月15日。通过DECAP图可以看出,STWPSPA1芯片右侧内置两颗MOS管,与芯片外置的两颗MOS管组成H桥驱动无线充电线圈。

盘点|半导体常用失效分析检测仪器

1、非破坏性分析:主要是超声波扫描显微镜(C-SAM)--看有没delamination,xray--看内部结构,等等;2、电测:主要工具,万用表,示波器,sonytek370a3、破坏性分析:机械decap,化学decap芯片开封机4、半导体器件芯片失效分析芯片內部分析,孔洞气泡失效分析...

涨知识!业内专家带你揭秘芯片、半导体行业的前生今生~

早期的半导体芯片工艺结构相对简单,尺寸也只有微米或亚微米级别,所以一台钨灯丝扫描电镜搭配少量辅助设备就可以完成大多数的内部分析业务需求。但随着器件尺寸进入到纳米时代,原子层级别的缺陷都可能造成器件失效,ppb(十亿分之一)级别的杂质含量都可能造成器件电学性能的严重漂移,分析实验室需要更多种类、更加精密的分析...

贝尔金二合一无线充电器拆解,内置伏达半导体NU1009A全桥MOS管

ST意法STWPSPA1,定制无线充电控制器,CSP封装,内置功率MOS管驱动器,外围元件精简,通过iPhone12MagSafe磁吸无线充电器IC级分析报告,这颗控制器内部还封装两个功率管,外置两个功率管组成H桥。通过DECAP图可以看出,STWPSPA1芯片右侧内置两颗MOS管,与芯片外置的两颗MOS管组成H桥驱动无线充电线圈。

台积电工艺的最新分享:信息量巨大

半导体行业观察(ID:icbank)|来源semiwiki|作者不提供二次转载摘要:台积电最近在加利福尼亚州圣克拉拉举行了年度技术研讨会,演讲全面概述了它们的状态和即将到来的路线图(《台积电最新工艺路线图,2nm正式亮相》),涵盖了工艺技术和先进封装开发的各个方面。本文将总结工艺技术更新的亮点。