...的制程能力满足客户对光芯片的测试、应用等场景的PCB及封装...

格隆汇10月24日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示,公司有成熟的制程能力去满足客户对光芯片的测试、应用等不同场景的PCB及封装基板需求。公司生产的PCB广泛应用于激光雷达、光模块、led显示、医疗器械等场景。相关新闻强达电路今日上市,高品质、快交付的中高端PCB制造商0App专享电子海晨股份携手盟立,重...

亚太股份获得发明专利授权:“PCB保险丝的封装结构和封装方法”

专利摘要:本发明公开了一种PCB保险丝的封装结构和封装方法。包含阻焊环、焊点和印制保险丝;焊点为异形焊点,是由一个较大半圆形焊点和一个较小半圆形焊点连接组成,以较大半圆形焊点作为用于均匀引导焊锡停留的脱锡焊点,以较小半圆形焊点作为用于加强保险丝表面焊锡质量的保险丝焊点;还包括布置在印制保险丝上的焊锡,...

IMD、SMD、GOB、VOB、COG、MIP等各种LED封装技术全解析

A:COG,即ChiponGlass,指将LED芯片直接固晶到玻璃基板再进行整体封装,与COB最大的差异是芯片固定的载体由PCB板更换为玻璃基板,点间距可以做到P0.1以下,是MicroLED最合适的技术路线。Q:什么是MIP?A:MIP是ModuleinPackage的缩写,即多芯集成封装。由于市场对光源亮度的需求不断提高,单芯封装所能达到的光输...

收藏!汽车48V方案指南完整版

图1:T10MOSFET的典型封装顶部散热封装(TCPAK57)MOSFET凭借出色的功率能力和紧凑的尺寸而受到青睐。然而,传统SMD主要从封装底部通过PCB散热,散热效果并不理想。为解决这个问题,并进一步缩小应用尺寸,业界开发了一种新的顶部散热MOSFET封装,即让MOSFET的引线框架(漏极)在封装的顶部暴露出来。

最高年薪50W,江城实验室招聘博士后,近期11场招聘会预告看这里!

1、理解工艺原理,解决工艺异常,维护并持续优化工艺稳定性;2、新技术导入、工艺参数及操作规范的建立及维护、大量生产时程控制;3、依据工艺整合的需求,对工艺中存在的课题进行攻关,拓展工艺窗口,提升产品良率及性能;4、引入和评估新材料、新机台、新功能,并降低工艺成本;...

行内人才懂的PCB常用术语

对比不同的PCB表面处理工艺,他们的成本不同,当然所用的场合也不同,只选对的不选贵的,目前还没有最完美的PCB表面处理工艺能够适合所有应用场景(这里讲的是性价比,即以最低的价格就能满足所有的PCB应用场景),所以才会有这么多的工艺来让我们选择,当然每一种工艺都各有千秋,存在的既是合理的,关键是我们要认识他们...

中国PCB行业现状研究分析及市场前景预测报告(2024年)

二、PCB芯片封装的主要焊接方法三、PCB芯片封装的流程第二节光电PCB技术一、光电PCB的概述二、光电PCB的光互连结构原理三、光学PCB的优点四、光电PCB的发展阶段第三节PCB抄板一、PCB抄板简介二、PCB抄板技术流程三、PCB抄板技术价值分析四、PCB抄板发展趋势第四节PCB技术的发展趋势一、沿着...

2023年11月PCB行业投资、签约、开竣工等项目盘点

奥芯半导体是一家致力于FC-BGA、IC封装基板材料的研发和生产的科创型企业,产品主要应用在承载需要大算力如CPU、GPU、AI等高阶芯片。十五、中一科技拟60亿建设生产基地11月19日,中一科技(301150.SZ)公告,公司拟与陕西省宝鸡市人民政府、宝鸡市金台区人民政府、宝鸡市工业发展集团有限公司签署项目投资协议书及相关附...

干货| 工程师手把手教你硬件电路设计

硬件电路设计的三个部分:原理图、PCB和物料清单(BOM)表。原理图设计,其实就是将前面的思路转化为电路原理图,它很像我们教科书上的电路图。PCB涉及到实际的电路板,它根据原理图转化而来的网表(网表是沟通原理图和PCB之间的桥梁),而将具体的元器件的封装放置(布局)在电路板上,然后根据飞线(也叫预拉线)连接其...

基于STM32F030 的无线电子温度计(上)

在放置元器件时,我们会遇到一个元器件有不同封装的情况,比如一个LED,有的需要2个引脚插到板子里焊接,有的可以直接贴到板子上焊接,而且大小间距各有不同。如图12所示,在设计电路时我们要考虑:需要什么规格的元器件、它在实验室里有没有、是否可以买得到、选用的封装能不能焊接等问题。