突发!郑州富士康,4人被捕!

EMC案例:AC电源输入传导辐射低频段超标原因分析及整改方案!PADS封装合集铝电解系列封装(带3D)Dsub(DB9,DB15d等)公母头座子封装(带3D)2.4GPCB天线封装(量产用)PADS快问快答合集不用开发板学习STM32合集一般流水灯实验(文末获取代码及工程文件)7段数码管0~9定时显示(文末获取代码及工程文件)串口收发...

PCB行业深度:科技进步与周期回暖交汇,PCB迎发展机遇

以一般的PCB及覆铜板成本为例,PCB原材料成本占比约50%,主要包括覆铜板(30%)、铜箔(9%)、磷铜球(6%);覆铜板原材料成本占比约90%,主要包括铜箔(42%)、树脂(26%),故而PCB生产过程中含铜量较高。基于上述成本结构,我们测算了铜价上涨对CCL及PCB成本的影响:若成本传导顺利,铜价每上涨5%,覆铜板成本上涨2.1%,PCB...

崇达技术(002815.SZ):珠海二厂已于2024年6月试产 新增高多层PCB板...

公司综合考虑自身基本情况、股价走势、市场环境等多重因素,以及对公司的长期发展潜力与内在价值的信心,因此决定暂不向下修正转股价格,下一触发转股价格修正条件的期间自2024年8月24日重新起算,若再次触发“崇达转2”转股价格向下修正条款,公司将按照相关规定履行审议程序,决定是否行使“崇达转2”转股价格的向下修正权利。...

电子行业研究报告:Al驱动,电子行业开启向上新周期

与SoC不同,SoC是在设计阶段将不同的模块设计到一颗die(芯片裸片)中,晶圆制造完成后封装;Chiplet则将不同模块从设计时就按照不同计算或者功能单元进行分解,制作成不同die后使用先进封装技术互联封装,不同模块制造工艺可以不同。先进封装市场规模及占比持续提升,中国大陆先进封装占比有望不断提高。据...

中金2024年展望 | 半导体及元器件:AI及周期复苏主线共振,生产要素...

周期波动角度:我们预计,全球晶圆代工市场景气度将经历“doubleu”型波动后,在2Q24有望确立上行趋势,预计2024年全球晶圆代工市场规模增长5-10%;我们预计封测代工(除Chiplet先进封装)1Q24进入正常季节性波动,全年行业增速在高个位数以上。除了需求的温和复苏及周期性资本开支波动外,在先进制程、HBM、先进封装(CoWoS)等...

干货| PCB常用封装库命名规范及注意事项

2、按照与pcb板的连接方式可分为贴片封装,通孔封装;3、按照封装的外型可分为SOP,TSSOP,SOT,QFP,QFN,BGA,CSP等;4、常见封装的图示:封装焊盘的命名规范焊盘是组成封装的单元体,下面所讲的焊盘包括:表贴焊盘,通孔焊盘,以及特殊的shape焊盘,flash焊盘(www.e993.com)2024年11月11日。

一文带你了解什么是PCB板?

当您将原理图信息传输到PCBDoc时，除了指定的PCB板轮廓外，还会显示组件的封装。在放置组件之前，您应该使用下面的“层堆栈管理器”来定义PCB布局（即形状、层堆栈）。如果您不熟悉PWB板的设置，尽管在PWB面板设计软件中可以定义任何数量的层，但大多数现代设计都从FR4上的4层板开始。您还可以利用资料堆栈库；通过...

EDA365:Altium-Designer-PCB布局布线及规则设置

PCB规则分类Electrical(电气规则):安全间距、线网连接等Routing(布线):线宽、过孔形状尺寸、布线拓扑、布线层、封装出线等SMT(表面贴装(贴片)):贴片元件焊盘的一些要求Mask(掩膜):阻焊和焊膏的扩展Plane(内电层和铺铜):内电层和铺铜与焊盘的连接方式Testpoint(测试点)Manufacturing(加工):孔、焊盘、丝印和...

一文解读铝基板pcb制作规范及设计规则

PCB上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符合。5.3.2新器件的PCB元件封装库存应确定无误PCB上尚无件封装库的器件,应根据器件资料建立打捞的元件封装库,并保证丝印库存与实物相符合,特别是新建立的电磁元件、自制结构件等的元件库存是否与元件的资料(承认书、图纸)相符合...

七位工程师多年积累的PCB元件库合集篇

99se和DXP元件库里面有99se和DXP的原理图封装和PCB封装库,其中DXP的封装库十分齐全,各种IC,各种单片机封装均在里面,还有各种端子,变压器等封装。封装库也能导入AD中使用。AltiumDesigner常用基本元件库(一)AltiumDesigner基本元件库(二)因为是同一个作者,所以放到了一起。一是很多的元件封装,包括常用电阻、二...