芯片内部制造工艺都不知道,好意思说你懂芯片?
2022年6月14日 - 电子产品世界
同一片芯片的芯可以有不同的封装形式,其原因是晶片固定,引脚捆绑,根据需要制作不同的封装形式。例如:DIP、QFP、PLCC、QFN等,这主要取决于用户的应用习惯、应用环境、市场形态等外围因素。7、测试和包装经过上述过程,芯片生产已经完成。最后一步是测试芯片,去除有缺陷的产品,并包装,在这些方面金誉半导体的产品良率...
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集成电路的定义、特点及分类介绍
2011年3月16日 - 电子产品世界
LSI厂家用PLCC表示带引线封装,用P-LCC表示无引线封装,以示区别。43、QFH(quadflathighpackage)四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP的一种,为了防止封装本体断裂,QFP本体制作得较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。44、QFI(quadflatI-leadedpackgac)四侧I形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。
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