AI芯片CoWoS封装产能受限 中介层不足成关键
人工智能(AI)芯片缺货,英伟达H100和A100芯片均采用台积电CoWoS先进封装,但CoWoS产能受限待爬坡。法人分析,CoWoS封装所需中介层因关键制程复杂、高精度设备交期拉长而供不应求,牵动CoWoS封装排程及AI芯片出货。大语言模型训练和推理生成式AI(GenerativeAI)应用,带动高阶AI伺服器和高效能运算(HPC)数据中心市场,内建整合...
英伟达阉割版B200A曝光!最强芯片架构难产:产能不够,刀法来凑
老黄的对策来了:阉割版芯片B200A曝光。这难道就是“产能不够,刀法来凑”?没错,根据SemiAnalysis分析,B200遇到的主要问题正是产能不足,更具体来说是台积电的新封装工艺CoWoS-L产能不足。阉割版的B200A将先用于满足中低端AI系统的需求。阉割版B200A,内存带宽缩水为什么说B200A是阉割版?指标上主要体现在内存...
为什么华为不放开麒麟芯片,除了产能不足,还有什么担心的?
大部分网友认为,华为之所以不授权麒麟芯片给友商使用,主要是因为产能不足,其实这只是一个方面。华为的麒麟SoC一路走来非常艰辛,华为不会轻易卖给其他厂商。SoC是什么,就是系统级芯片,它把CPU、GPU、基带、ISP全部集成在一起,也是手机、电脑等电子产品的主芯片。麒麟SoC由华为海思研发。2004年10月华为海思成立,...
华为AI芯片产能难扩:据传生产设备落后,故障率高产能不足
而这其中主要的原因还是因为设备落后无法满足华为和芯片代工厂所需的产能。因为相关禁令,华为和其芯片代工厂实际上无法从正规渠道购买到海外芯片生产所需要的设备和零配件。目前华为已有的7nm芯片和据悉已经流片的5nm芯片,都是采用DUV光刻机使用多重曝光技术生产的,这种方案虽然有效但良率较低,而且对相关设备的损耗较...
...目前各合作厂商对公司提供产能供应充足,尚没有看到因产能不足...
答:公司当前4G芯片产品的制程主要以22nm为主,截至目前各合作厂商对公司提供产能供应充足,尚没有看到因产能不足而导致缺货的风险。问:请问公司4G智能手机芯片下一代产品进展如何答:公司4G智能手机芯片下一代产品已经在研发中,目前项目进度保持正常推进。2024年下半年公司会根据终端应用反馈以及市场发展情况,适时推进下...
「盘中宝」弥补CoWoS先进封装产能不足的问题,台积电成立团队加码...
财联社资讯获悉,业界消息指出,台积电已就FOPLP(扇出型面板级封装)正式成立团队,并规划建立miniline(小量试产线)(www.e993.com)2024年9月14日。FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板,封装尺寸大,可提高面积利用率降低单位成本,弥补当下CoWoS先进封装产能不足的问题。一、采用FOPLP技术有助于缓解当前CoWoS产能紧张的问题...
产能剑指行业第一!一位重磅氮化镓芯片玩家
一位重磅氮化镓芯片玩家受访嘉宾|张雷誉鸿锦品牌战略官作为一家走IDM模式的氮化镓公司,誉鸿锦在短短1.5年的时间内,就完成了从设备、外延、设计、制造、封装测试的自主全流程IDM工厂的搭建,研发周期和建线成本较行业减少2/3,从外延到器件制造也只需要7天周期。同时,目前公司氮化镓中试线的产能已经达到1.5万片...
解决产能过剩,有标准答案吗?
01产能过剩问题在中国部分行业显现,如钢铁、芯片、新能源等,但同时也存在产能不足的现象。02专家指出,产能过剩的根本原因是宏观层面的失衡,如投资多、消费少,以及地方政府的投资决策失误。03为化解产能过剩,专家建议发挥市场配置资源的能力,转变经济发展方式,推动政府治理机制改革。
中国芯片设计企业多达3243家:55%销售额不足1000万
3、国内芯片设计企业对市场变化的把握能力不足尽管今年中国集成电路设计业在极其困难的外部环境下取得了8%的增长,但是有相当一部分企业,甚至是很大一部分上市企业的处境并不乐观。企业大面积出现亏损已经成为2023年设计业的一个不能回避的事实。在与企业的日常交往中,协会了解到亏损的主要原因是前两年产能紧张,花了...
五问全球半导体产能
“12英寸利用率为70%~75%,8英寸利用率为65%~70%,全球芯片产能由前两年的供给不足转向产能过剩。”对于当前全球半导体产能情况,记者的采访对象均给出这样的判断。中芯国际联合首席执行官赵海军在财报说明会上表示:“8英寸的产能利用率,全球都在50%~70%。”...