芯片业地震!台积电叛变、三星暴跌,外媒:中国科技创新追赶西方
然而就像台积电负责人张忠谋所预言的那样:“晶片脱钩的短期目标是拖慢中国,但这最终会伤害到每个人!”他进一步表示:“从美国对中国的管制来看,自由贸易已经濒临崩溃,而这种状况将会减慢甚至停滞芯片业的发展!”随着中国芯片崛起引发的芯片业地震,台积电和三星率先扛不住了,虽然不敢彻底得罪美国,但也表现出了自己的态度。
紫光国微:无锡建设的高可靠性芯片封装测试项目是对高可靠芯片产业...
公司回答表示:公司采用Fabless模式,在无锡建设的高可靠性芯片封装测试项目是公司在高可靠芯片领域的产业链延伸,对保障公司高可靠芯片的产业链稳定和安全有重要作用。
【占据】机构:马来西亚封装、组装和测试服务占全球13%市场份额...
3、台积电和熊本大学达成芯片研究、人才开发合作4、传台积电熊本二厂选址确定,面积是一厂1.5倍5、稳懋半导体Q1营收年增55.37%,全年增长预期乐观6、环球晶3月合并营收56.6亿元新台币环比增长12.6%1、机构:马来西亚封装、组装和测试服务占全球13%市场份额马来西亚投资发展局在一份报告中表示,马来西亚在芯片封装、...
颗粒封装是什么
颗粒封装是什么颗粒封装其实就是内存芯片所采用的封装技术类型,封装就是将内存芯片包裹起来,以避免芯片与外界接触,防止外界对芯片的损害。空气中的杂质和不良气体,乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路,进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大,封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的...
罗博特科:ficonTEC作为全球光电子及半导体自动化封装和测试领域...
ficonTEC作为全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商之一,其设备在芯片先进封装方面有着广泛的应用,特别是在硅光晶圆和芯片的测试、高速光模块、激光雷达、大功率激光器、光纤传感器等领域。ficonTE产品的具体情况详见公司已经披露的《罗博特科智能科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金...
半导体第三方测试领先企业,先进封装打开成长空间——华岭股份...
公司成立于2001年,专注于晶圆测试和芯片成品测试,产品定位中高端,拥有稳定的核心技术团队,测试能力覆盖CPU、MCU、CIS、MEMS、FPGA、存储器芯片、通信芯片、射频芯片、信息安全芯片、人工智能芯片等广泛产品领域,服务产品工艺覆盖7nm-28nm等先进制程(www.e993.com)2024年9月20日。第三方测试具备独特发展优势,先进封装推动行业发展。根据台湾地区工研院...
中科光智:半导体封装测试验证公共服务平台公开投入运营,上半年...
平台是做什么的?提供哪些服务?平台面向半导体封装技术领域提供全面的工艺开发和测试能力服务,具备完整的芯片性能测试、可靠性测试、老化测试能力。主要提供面向功率半导体(SiC、GaN、MOSFET、IGBT等)、光电子、半导体激光器封装检测所需的专用设备和专业技术服务。
兴森科技:公司IC封装基板、半导体测试板为芯片封装、测试的关键原...
公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司IC封装基板、半导体测试板为芯片封装、测试的关键原材料,并不涉及封装或芯片制造业务。现阶段公司的主要目标是拓展市场和进一步提升良率,国内外主流的芯片设计公司、封装厂均是目标客户。感谢您的关注。点击进入互动平台查看更多回复信息...
先进封装标准要统一,芯片三巨头谁答应?
封装测试是芯片生产的最后一环,多数情况下,封装测试的技术含量和实现难度比前端的芯片制造低。但芯片封装也是有标准的,这些标准相对较多,且变化也比前端的芯片制造标准快,特别是芯片正朝着高集成度、小特征尺寸和高I/O方向发展,对封装技术提出了更高要求,随着SiP及先进封装技术的出现和发展,需要重新定义芯片的封装和...
...电路领域的Fabless设计公司,芯片生产和封装测试委托外部厂商进行
公司是集成电路领域的Fabless设计公司,芯片生产和封装测试委托外部厂商进行,不涉及产能利用率的问题。据查,公司大股东不存在转融通交易。公司经营管理正常,各项业务稳健运营,市场在持续开拓中。今年以来,汽车电子、信创与信息安全领域的市场需求在持续回暖,边缘(高性能)计算和人工智能领域的市场需求进一步增长,在手订单...