【第16期龙门阵】28nm是承上启下的工艺,成国产替代战略布局重点

利扬芯片董事兼首席执行官张亦锋认为,28nm有两大驱动因素,第一是技术驱动,从技术上来看,28nm的下一个节点22nm,基本上都是采用FinFET工艺结构,而28nm上一个节点32nm采用HKMG(high-k绝缘层金属栅极)工艺,目前多个主流的晶圆厂和很多芯片设计公司都在关注28nm,大家都在28nm上投入了巨资进行工艺的扩展和研发。由于市场...

东南大学集成电路学院《0.18umDBSBCD_G2S_7~80V工艺流片》项目...

项目概况东南大学集成电路学院《0.18umDBSBCD_G2S_7~80V工艺流片》项目采购项目的潜在供应商应在江苏省南京市鼓楼区郑和中路118号D座16楼1612室(httpsjstcc/)获取采购文件,并于2024年10月30日09点30分(北京时间)前提交响应文件。一、项目基本情况项目编号:JSTCC2400215431(SEU-KY-240029)...

【华鑫电子通信|行业周报】台积电对大陆禁运7nm以下工艺,自主可控...

作为行业内少数同时具备中高端导热材料和热管、均温板等高性能导热散热元器件量产能力的高新技术企业,发行人在研发能力、工艺水平、产品性能及市场占有率等方面均居于行业较高水平,并在导热散热领域形成了较高的品牌影响力和知名度,产品大量应用于三星、OPPO、yivo、华为、荣耀、联想、华硕蔚来汽车、宁德时代(267.500,0.0...

晶丰明源(688368.SH):高压BCD-700V平台第六代工艺的研发已初步完成

截至目前，高压BCD-700V平台第六代工艺的研发已初步完成，可覆盖LED照明驱动芯片、AC/DC电源芯片及高压电机驱动芯片等产品线；低压BCD工艺0.18μmBCD工艺平台良率及可靠性指标已达到量产水平，可支持DC/DC电源芯片、低压电机驱动芯片等产品线。

华润微:BCD工艺是公司专注研发、产业化布局的工艺平台,具备6吋、8...

华润微：BCD工艺是公司专注研发、产业化布局的工艺平台，具备6吋、8吋量产能力每经AI快讯，华润微在近期的机构调研中指出，BCD工艺是公司专注研发、产业化布局的工艺平台，具备6吋、8吋量产能力，目前正在进行12吋预研，工艺处于国内领先水平。公司未来也将持续聚焦高端产品、高端领域，进一步夯实高端实力，与合作伙伴...

BCD工艺全景:历史、现在与未来 国内重点企业芯联集成优势逐渐凸显

BCD工艺，这一创新的单片集成技术，诞生于对下游应用需求的深刻理解(www.e993.com)2024年11月19日。回溯到20世纪70年代末80年代初，市场对Bipolar（双极性晶体管）、CMOS（互补金属氧化物半导体）和DMOS（双扩散金属氧化物半导体）三种芯片的需求日益增长。面对这一挑战，彼时的意法半导体探索将这三种技术融合的可能性，并在1985年成功推出了BCD工艺...

中国科学院微电子研究所单一来源采购SOI BCD工艺开发征求意见公示

中国科学院申请微电子研究所SOIBCD工艺开发采购项目采用单一来源方式采购,项目预算金额1000.000000万元(人民币),该项目拟由无锡华润上华科技有限公司(地址:江苏省无锡市新吴区新洲路8号)提供(或承担)。现将有关情况向潜在政府采购供应商征求意见。征求意见期限从2024年09月06日至2024年09月12日止。

青鸟消防:已在BCD工艺上积累高压低功耗电路应用基础,为未来电子...

公司回答表示:公司在BCD工艺上积累了一系列高压低功耗电路应用基础,能够为公司未来探索高压电源、电机驱动等电子电气智能化和集成化技术提供灵感与基石。相关问题已在以往互动易中回复,请您查阅(httpsirminfo/ircs/question/questionDetail?questionId=1740890726288752640)。

SK启方半导体推出第四代0.18微米BCD工艺

韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体(SKkeyfoundry)宣布推出其第四代0.18微米BCD工艺,性能较之前的第三代提升了约20%。SK启方方面表示,公司期望第四代0.18微米BCD工艺能够帮助延长移动设备的电池寿命、通过减少发热实现稳定的性能,并通过提高汽车用功率半导体的能源效率来改善整体性能。

【BCD系列文章(一)】BCD工艺全景:历史、现在与未来

BCD工艺,这一创新的单片集成技术,诞生于对下游应用需求的深刻理解。回溯到20世纪70年代末80年代初,市场对Bipolar(双极性晶体管)、CMOS(互补金属氧化物半导体)和DMOS(双扩散金属氧化物半导体)三种芯片的需求日益增长。面对这一挑战,彼时的意法半导体率先探索将这三种技术融合的可能性,并在1985年成功推出了BCD工艺,实现...