沪电股份申请一种提升POFV工艺孔径公差的制作方法专利,能够既满足...

沪电股份申请一种提升POFV工艺孔径公差的制作方法专利,能够既满足盖帽铜厚度又能满足压接孔孔径要求,成本较低且耗时少,从而实现提升PCB流程经济性的目的金融界2024年6月14日消息,天眼查知识产权信息显示,沪士电子股份有限公司申请一项名为“一种提升POFV工艺孔径公差的制作方法”,公开号CN202410346372.3,申请日期为2024...

51PCB为何使用POFV工艺?

为了满足焊接的需求和过孔内部的导通，我们通常采用POFV(plateoverfilledvia)工艺,也就是树脂塞孔电镀填平工艺，也有工厂叫VIPPO，也是我们所说的盘中孔工艺。盘中孔（POFV）的主流程包括：钻盘中孔→镀孔铜→塞树脂→固化→打磨→减铜→去溢胶→钻其它非盘中孔（通常指元件孔和工具孔）→镀孔铜和VIP面铜...

PCB电路板塞孔工艺有哪些

树脂塞孔(POFV):树脂塞孔简单来说就是孔壁镀铜之后,用环氧树脂填平过孔,再表面磨平,再在表面镀铜,成本较高。盲孔(HDI)内层树脂塞孔:部分盲孔产品因为盲孔层的板厚度大于0.5mm,压合PP填胶不能把盲孔填满,也需要进行树脂塞孔将盲孔填满,避免后续流程中盲孔出现孔无铜的问题。树脂塞孔与绿油塞孔的区别:在树脂塞孔...

中京电子2022年年度董事会经营评述

混压和POFV等技术特点的量产能力,产品量产能力已提升至30层;HDI产品主要集中在网络通信、物联网、智能终端等领域,已具备12-14层任意阶及core层V孔和X孔等技术产品量产能力;IC载板领域,公司产品涵盖EMMC、射频、滤波器、指纹识别不同类型芯片产品的封装,经过较长时间技术积累和样品验证、客户导入,公司IC载板产线...

AI算力深度报告:数通市场PCB迎双轮驱动,IC载板国产替代亦加速

因此，服务器的升级亦表现为整个平台工艺的不断演进。PCB使用方面，根据广合科技官网资料显示：AI服务器主板PCB产品一般多为2.5~4.0mm左右的厚度，尺寸较大，至少在400*500mm左右，最小钻刀取0.2mm，多数采用背钻+树脂塞孔+POFV的工艺进行加工。从成本来看覆铜板（CCL）占据成本30%，其...

【干货】工信部新规提高PCB行业门槛,几位大佬有话要说

需要研究的课题有:高速材料信号完整性研究、铜面前处理工艺研究、工艺兼容性及电路板产品信赖性评估(www.e993.com)2024年11月22日。同时,对电路板加工精度也提出了更高的要求,如线宽公差、线路质量、电镀铜的均匀性、介质层均匀性、孔位精度、孔壁粗糙度、离子污染水平等。此外,也派生出新的工艺,如背钻工艺、POFV工艺、高速材料混压工艺等。高频...

这种盘中孔的设计方式你是否做过

我们先来聊聊盘中孔。什么是盘中孔盘中孔，顾名思义，也就是过孔打在焊盘上，此处是指SMD盘，通常是指0603及以上的SMD及BGA焊盘，通常简称VIP（viainpad）。有部分客户从交期和成本方面去考虑，通常不采用POFV的工艺，而选择绿油塞孔，结果对后面焊接造成了很大的压力，不良率攀升，可靠性降低。阿毛的做法就...