【机会】国产HBM产业链机会来了?集芯先进SiC项目首批设备进场...

在前道环节,HBM需要通过TSV进行垂直方向连接,TSV加工流程包括孔成型、沉积绝缘层、减薄、电镀、CMP等,是3D封装中成本占比最高的部分,增加了TSV刻蚀设备的需求,国内厂商北方华创、中微公司在该设备领域均有布局;而在后道封装环节需要diebond封装设备,以及存储芯片测试设备,国内主要参与厂商包括新益昌、长川科技、华峰...

华泰证券:印度电子制造业壮大,半导体与电动车成新焦点

通过这次印度之旅，我们了解到：1）苹果已经初步实现手机印度生产；2）手机组装环节，Dixon、Tata等印度本土企业崛起；3）零部件环节丘钛等中国企业发挥技术优势在本土化中受益；4）小米、联想、OPPO等中国品牌发挥市占率优势，把握消费升级以及IoT发展机会；5）SEMICON会上，塔塔关于印度首座晶圆代工厂的宣讲受到设备商...

...回复:公司处于产业链偏上游环节,是全球领先的MEMS芯片专业制造...

投资者:董秘您好:公司的芯片有没有用到军工导弹领域?赛微电子董秘:您好,公司处于产业链偏上游环节,是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商,一直致力于为全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户(包括知名巨头厂商及新兴中小厂商)提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务,谢谢关注!以上内容由证券之星根据公开信息...

中金:HBM快速增长对IDM、晶圆制造等产业链环节带来增量空间

HBM制造复杂度提升,不同产业链环节均有参与机会AI芯片制造步骤相对于传统计算芯片复杂度大幅提升,同时考虑到不同的连接方式对于精度的要求和工艺要求不同,制造过程分布在IDM、晶圆厂和封装厂。GPU、HBM是Chiplet中的主要有源器件,由IDM、晶圆厂、存储厂进行制造;无源器件中,Interposer、RDL可由晶圆厂、IDM、封装厂制...

芯片产业链大咖齐聚苏州,共商供应链管理策略

在接下来的演讲环节,来自芯片产业链上下游的大咖们,就原厂与分销商如何链接合作、共同开拓客户、打造稳定供应链,以及如何为国产芯片产业发展注入新动力等话题展开了积极地讨论。以下是演讲嘉宾精彩言论集锦:璞励咨询麦满权博士:为苏州制造业和供应链管理注入新活力...

HBM成算力竞赛核心 龙头开启扩产潮 产业链哪些环节是重点?

落实到产业链环节上,民生证券认为,HBM将拉动上游设备及材料用量需求提升(www.e993.com)2024年11月9日。(1)设备端:TSV和晶圆级封装需求增长。前道环节,HBM需要通过TSV来进行垂直方向连接,增加了TSV刻蚀设备需求;中段环节,HBM带来了更多的晶圆级封装设备需求;后道环节,HBM的多芯片堆叠带来diebond设备和测试设备需求增长。

【干货】汽车芯片行业产业链全景梳理及区域热力地图

汽车芯片的产业链中,上游一般为基础半导体材料(硅片、光刻胶、CMP抛光液等)、制造设备和晶圆制造流程(芯片设计、晶圆代工和封装检测);中游一般指汽车芯片制造环节,包括主控芯片、存储芯片、通信芯片和功率芯片等;下游包含了汽车车载系统制造、汽车仪表制造以及整车制造环节。

【干货】2023年中国显示驱动芯片行业产业链现状及市场竞争格局...

从中国显示驱动芯片产业链区域分布来看,显示驱动芯片企业主要分布在我国东部地区。其中,广东、江苏、上海的显示驱动芯片产业链较为完整,涵盖上游显示驱动芯片设计、下游显示模组与面板制造两大环节。显示驱动芯片行业代表性企业供需现状从我国显示驱动芯片行业代表性企业的产销量来看,明微电子、集创北方、格科微的产销规...

新形势下中国集成电路产业链韧性与安全:演进态势、主要风险与对策...

二是立足于全场域的精准打击,形成对中国集成电路产业链的多处“卡脖子”。从对中兴、华为的精准打击开始,到实施实体清单,再到出台《芯片与竞争法案》和修改《出口管理条例》,以及实施各类“实体清单”,美国已经形成对中国集成电路产业从设计、制造、封测到设备、软件形成全场域的精准打击,并已联合日本对高端设备和材料...

芯片那些事儿

巨大市场需求下,中国芯片产量虽逐年提升,但与全球先进水平相比仍有较大差距,高端芯片设计和制造环节尤为薄弱,且芯片产业结构分布不均衡,芯片设计企业数量庞大、但芯片制造和IDM(IntegratedDeviceManufacturer)模式的企业相对较少,导致产业链中存在“短板效应”。