SK海力士大砍CIS业务
恐怕这就是SK海力士进入这一行业的原因。2008年,SK海力士收购韩国一家主要生产CIS的公司Siliconfile进入CIS行业时,称开展该业务的目标是帮助企业“实现以内存为中心的业务结构多元化”。而2008年以来,CIS又是整体规模增长很快的一类市场。手机、PC等消费电子的迅速增长拉高了CIS的市场需求,SK海力士也因此吃到了一波行业...
【探索】三星/SK海力士探索激光解键合技术 或用于HBM4;MLCC平均...
1.三星、SK海力士探索激光解键合技术或用于HBM4据韩媒etnews报道,三星电子和SK海力士已经开始进行高带宽存储器(HBM)晶圆的工艺技术转换,这一转换以防止晶圆翘曲的新技术引入为核心,被认为是针对下一代HBM。预计随着工艺转换,材料和设备供应链也将发生变化。据悉三星电子和SK海力士,最近正在与合作伙伴一起开发将HBM...
SK海力士战略转变,存储芯片行业迎波澜
1、SK海力士削减CIS研发投入,专注HBM及AI存储器开发据韩媒zdnetkorea报道,SK海力士正在削减其商业性较低的图像传感器和代工业务,加强专注于高利润的高带宽存储器(HBM)和AI存储器。消息人士透露,SK海力士正在削减其CMOS图像传感器(CIS)研发投入,产能预计较去年减少一半以上,至每月不足7000片12英寸晶圆。此外,负责设...
SK海力士:HBM5将转向3D封装及混合键合技术!
SK海力士的HBM规划李康旭指出,HBM是克服“存储墙”(MemoryWalls)的最优解决方案,基于其强大的I/O并行化能力,使HBM成为Al系统中用于训练和推理的最高规格DRAM。根据应用产品(Application)不同,使用的HBM数量也不同。随着HBM技术的发展,在训练和推理AI服务器中搭载HBM平均数量也会增加,如近期训练服务器...
消息称三星1bnm LPDDR良率不及预期;三星、SK海力士推动HBM定制化...
此外,SK海力士还计划在韩国建立新设施,包括四座工厂,预计2027年量产,目标是成为世界最先进的半导体产业集群之一,以促进与合作伙伴的合作。同时,SK海力士也在美国建立生产设施,计划2028年运营,专注于开发先进的封装技术,并加强与客户及合作伙伴的沟通。3、三星电子制定“交钥匙”方案,助力客户自主设计HBM...
消息称SK海力士预计10月完成HBM4设计定案
消息称SK海力士预计10月完成HBM4设计定案格隆汇8月27日|据台湾电子时报,SK海力士第六代高带宽存储器(HBM4)商用化计划顺利推动,传针对主要客户NVIDIA的HBM4设计已进入收尾阶段,预计于2024年10月完成设计定案(www.e993.com)2024年10月20日。
...中国大陆IC设计厂或启动“B计划”分散风险;SK海力士回应推动子...
业内人士认为,后续若中国大陆IC设计厂商转单三星,同样要遵守美国相关管制规定。3SK海力士回应推动子公司Solidigm在美IPO传闻综合外媒报道,SK海力士考虑推动NAND闪存与固态硬盘子公司Solidigm在美IPO。SK海力士于2020年10月宣布收购英特尔NAND与SSD业务,而Solidigm是SK海力士于2021年底完成收购第一阶段后成立的独...
...存储晶圆设计与制造的企业,主要包括三星电子、美光科技、SK...
公司回答表示,尊敬的投资者,您好。存储原厂在行业语境内,一般指全球采取IDM经营模式进行存储晶圆设计与制造的企业,主要包括三星电子、美光科技、SK海力士、西部数据、铠侠、英特尔等。某些存储原厂亦会涉及特定种类的存储模组业务。感谢您的关注。点击进入互动平台查看更多回复信息...
最高阶的无穷大,竟然是它——你能画出的曲线数
可以去搜索一下,非常有意思。接着说。理解了偶数和整数数目相同。再进一步:分数和整数数目相同。康托尔是这样设计的:写下所有分子和分母的和为2的分数;写下所有分子分母的和为3的分数;写下所有分子分母的和为4的分数;依此类推,就能得到一个无穷的分数序列。
...12英寸集成电路项目”的工程设计、“SK海力士半导体(中国)有限...
后续海力士无锡工厂HBM扩建是否由十一科技负责承建?公司回答表示,尊敬的投资者您好!十一科技曾承接“无锡海力士8英寸、12英寸集成电路项目”的工程设计、“SK海力士半导体(中国)有限公司无锡洁净室扩建项目(C2F)”的工程设计。感谢您的关注与支持!