这次又稳又快!英特尔发布酷睿Ultra 200S台式机处理器、Z890主板...

可能是为了追求更稳定的运行、更低的功耗与发热量,此次酷睿Ultra200S处理器的工作频率相对14代酷睿处理器也有小幅降低——酷睿Ultra9285K的最高睿频频率从酷睿i9-14900K的6.0GHz降至5.7GHz;酷睿Ultra7265K的最高睿频频率从酷睿i7-14700K的5.6GHz降至5.5GHz;酷睿Ultra5245K的最高睿频频率则从酷睿i5-1...

提升新能源车电驱方案中单管封装的散热性能

而氮化硅Si3N4-AMB作为绝缘衬底是在个不错的选择,抗弯曲度大于700Mpa,导热系数是80W/m*k,热膨胀系数2.5x10-6/k,与Si材料很接近。AMB覆铜基板利用活性元素可以润湿陶瓷表面特性,通过活性金属钎焊工艺形成粘结强度高的界面。因此,绝缘衬底选择以及焊接工艺参数是单管背板回流焊接是否成功的外部决定因素,但单管封装自...

高导热3C、4H和6H碳化硅晶圆导热系数测试方法选择

(3)在热波法测量装置中,可通过延长热波周期时间(或加热功率恒定),使热波法转换为稳态法进行测量,由此可覆盖宽泛的热导率测量,即采用热波法测量高热导率(10~3000W/mK),采用稳态法测量低热导率(0.1~10W/mK)。(4)大多数测试高导热小样品材料的瞬态法,如闪光法、温度波法(ISO22007-3)和Angstroem法等,这些...

中国球形氧化铝导热粉体市场规模全球占比逐年提升

按照其对导热材料的导热系数要求可以大致分为低、中、高端导热领域,其导热系数要求分别对应2W/(m·K)以下,2-5W/(m·K)和5W/(m·K)以上。通常低端导热材料以结晶型硅微粉为主,其次为氢氧化铝、角型氧化铝、氧化锌等。中高端导热领域主要使用球形氧化铝作为导热填料。其他导热填料,如氮化铝、氮化硼、氮化硅、...

阿莱德2022年年度董事会经营评述

3、电子导热散热器件(1)导热垫片公司的导热垫片主要应用于接触面较为平整的情形。公司拥有自主研发的材料配方和配套工艺技术,根据客户对导热性能、物理性能等方面的需求为客户定制化提供导热垫片,是国内第一家可批量供应导热系数超过20W/m-K导热垫片的厂商。公司目前主要的导热垫片产品的图示如下:...

搞懂导热硅脂那些事 只需短短几分钟

实际上，无论是何种成分的导热硅脂，最重要看的还是他的流动性（黏稠性）和导热系数，尤其是后者导热系数（单位为W/m-k），一般的导热硅脂导热系数也就是2-3W/m-k左右，好一点的是5W/m-k(www.e993.com)2024年11月19日。有时候，低端的导热硅脂导热系数甚至低到1W/m-k左右，毫无意义，所以导热系数、流动性、物质含量综合在一起才好衡量。