2024反弹之年!GPU激增70% 中国大陆每月860万片晶圆引领行业扩张
SEMI于1月2日发布《世界晶圆厂预测报告》,报告显示全球半导体每月晶圆(WPM)产能在2023年增长5.5%至2960万片后,预计2024年将增长6.4%,首次突破每月3000万片大关(以200mm当量计算)。该机构认为,2024年的增长将由前沿逻辑和代工、包括生成式人工智能、HPC(高性能计算)在内的应用的产能增长以及芯片终端需求的复苏推动。
3家功率半导体企业产能扩张:突破800亿只、月产5万片……
其6寸线定位于功率半导体芯片生产线,最小线宽达0.35um;目前已具备批量生产能力,产品包括单双向ESD芯片、稳压二极管芯片、开关管芯片、FRED芯片、高压整流二极管芯片、平面可控硅芯片、肖特基芯片和VDMOS芯片等等。6寸线目前具备30000片/月产能,现已实现约25000片/月产出,预计年底能达到50000片/月产能。除此之外,捷捷微...
晶合集成前三季度净利预增最高超8倍,公司:已开始扩产3万至5万片新...
被问及扩产进展情况，该公司证券部工作人士对界面新闻表示，公司计划再扩产3万至5万片产能，八月份已经开始扩产，这个扩产进度不是一次性的，而是分阶段逐月增加进行。据悉，该公司晶圆代工产能为11.5万片/月，此次扩产的制程节点主要涵盖55nm、40nm，且将以高阶CIS为主要扩产方向。据晶合集成介绍，目前其55nm中...
台积电2nm初始月产能4万片晶圆 苹果是首个客户
初期产能将达到4万片晶圆,并将逐渐提升至更高水平。苹果将是第一个使用台积电2nm工艺制造芯片的客户。然而,从时间安排来看,iPhone17系列搭载的A系列芯片不太可能赶上明年2nm工艺的量产。虽然有人谣传台积电可以切换到加速模式来加快生产速度,但这种做法成本高昂,因此苹果更倾向于与台积电共同推进其量产计划。
...产3-5万片/月,主要方向为高阶CIS并逐步扩充OLED显示驱动芯片产能
晶合集成：计划于2024年扩产3-5万片/月，主要方向为高阶CIS并逐步扩充OLED显示驱动芯片产能金融界7月5日消息，有投资者在互动平台向晶合集成提问：请问公司2024年下半年主要的产能扩充方向？公司回答表示：公司2024年计划扩产3-5万片/月，制程节点主要涵盖55nm、40nm，公司将以高阶CIS为2024年度扩产主要方向，并...
士兰微:2024年上半年总计产出12吋芯片22.46万片,实现营业收入...
公司回答表示:2024年上半年,公司重要参股公司士兰集科公司总计产出12吋芯片22.46万片,较上年同期减少约5%,实现营业收入11.21亿元,较上年同期增加约6%(www.e993.com)2024年11月9日。近期随着IGBT芯片产能的进一步释放,士兰集科产能利用率已处于较高水平(接近满产)。目前,士兰集科正在加快推进车规级BCD电路芯片产能建设,新增电路产能预计在明年一季度...
晶合集成:产能为12万片/月,55nm单芯片和高像素背照式图像传感器已...
金融界6月14日消息,晶合集成披露投资者关系活动记录表显示,公司目前的产能是12万片/月,后续将根据市场需求情况弹性安排产能扩充节奏。公司55nm的单芯片、高像素背照式图像传感器(BSI)已经进入量产阶段。2023年底公司研发人员占公司员工总人数36%左右,较2022年底有所提升。公司本次回购的股份将在未来适宜时...
...3nm月产能目标 12.5万片,2nm 预计 2025 年 Q4量产 芯片制造...
台积电下半年3nm月产能目标12.5万片,2nm预计2025年Q4量产芯片制造巨头加速前行台积电目前在其5纳米和3纳米制程技术上的产能利用率已达到饱和状态,所有生产线均处于全速运转中。为了满足各厂商日益增长的需求,特别是针对3纳米工艺,台积电计划在下半年逐步扩大生产能力,从每月10万片晶圆提升至大约12.5万片。
投资120亿元!士兰集宏拟建8英寸SiC芯片产线,总产能6万片/月
01士兰微计划投资120亿元,与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同建设一条8英寸SiC功率器件芯片制造生产线,总产能规模6万片/月。02根据YoleIntelligence的预测数据,2021年至2027年碳化硅器件市场的复合年增长率将超过30%,2027年将超过60亿美元。
士兰微2023年营收93.4亿,LED芯片月产能超14万片
两大子公司拥有月产14-15万片4英寸LED芯片产能2023年,士兰微发光二极管产品(包括士兰明芯、士兰明镓的LED芯片和美卡乐光电的LED彩屏像素管)的营收为7.42亿元,同比增加1.28%。士兰微表示,2023年,受LED芯片市场价格竞争加剧的影响,其LED芯片价格较去年年末下降10%-15%,导致控股子公司士兰明芯、士兰明镓出现较大的经...