群发光芯:引领全固态OPA激光雷达发展,拓展更多的硅光传感应用
访谈背景:扬州群发光芯科技有限公司(简称:群发光芯)成立于2021年11月,作为私营企业和美国密歇根大学开展深度合作,主要从事全固态光学相控阵(OPA)硅光芯片的设计、仿真、制造、测试,以及激光雷达样机研发等,旨在研发并规模化量产高度集成、多波长调谐、大角度扫描的全固态OPA硅光芯片,将现有激光雷达成本大幅降低。经过多...
【突破】我国硅光领域突破;
在硅基光电子芯片系统中,硅基调制器可实现电信号向光信号的功能转换,具有低成本、高集成度、CMOS工艺兼容等优点,是完成片上信息传输与处理的关键有源器件据了解,受限于硅材料本身较慢的载流子输运速率,纯硅调制器带宽典型值一般为30-40GHz,难以适应未来超过100Gbps通信速率的需要,因此成为硅基光电子学在高速领域进...
清华光芯片研究再获新突破,产业应用潜力如何?|研报推荐
硅光即硅基光电子,是以硅和硅基为衬底材料(如SiGe/Si、SOI等),并利用CMOS工艺对光电子器件进行开发和集成的新技术。普通光模块是实现光电转换的装置,其在功能上需对光信号进行调制和接收。普通光模块在制造上需要经过封装电芯片、光芯片、透镜、对准组件、光纤端面等器件,最终实现调制器、接收器以及无源光学器...
海通证券:硅光产业生态逐步完善 国内产业链全面布局
智通财经获悉,海通证券发布研报认为,硅光产业工艺生态建设是长期目标,随着下游需求的释放,以及硅光工艺的逐步标准化、上下游产业链分工的进一步细化,硅光技术有望实现规模化生产,从而进一步优化成本。CW光源方面,外置光源为当前主流方案,国内外差距较小,有望成为高速光芯片国产替代先锋;硅光芯片方面,单片集成系...
赛微电子:公司是全球领先的MEMS芯片制造厂商,是全球领先人工智能...
公司回答表示,您好,公司是全球领先的MEMS芯片制造厂商,是全球领先人工智能、通讯厂商硅光器件的核心供应商,既有应用于光通信互联,亦有应用于超算中心的光链路交换,已在业界最先进的AI大模型系统中得到应用,公司在MEMS硅光芯片工艺制造方面具备突出的技术优势,谢谢关注!
硅光芯片行业深度分析,AI 时代硅光子迎新机遇|研报推荐
硅光子技术是基于硅和硅基衬底材料,利用现有CMOS工艺进行光器件开发和集成的新一代技术,是实现光子和微电子集成的理想平台(www.e993.com)2024年9月7日。随着传统微电子、光电子技术逐步步入“后摩尔时代”,硅光产业链逐步完善,已初步覆盖了前沿技术研究机构、设计工具提供商、器件芯片模块商、Foundry、IT企业、系统设备商、用户等各个环节,...
300757硅光芯片龙头,弯道超车英伟达,毛利率50%,极其罕见!
硅光芯片是什么?硅光芯片是一种采用硅材料作为基底,并在其表面上集成了光学器件的集成电路芯片。它通过光感应、传输和控制来实现高速、高效的光通信和光互联功能。主要优点有两个。第一、硅光子技术可以打破摩尔定律的物理极限。随着芯片制程的逐步缩小,芯片内部晶体管、电阻、电容等各个元件的“互相连接线”也...
基于硅基混合集成技术的新一代数据中心高速光模块光子芯片
而相比于传统硅光平台(硅光V1.0),薄膜铌酸锂晶圆级刻蚀工艺目前尚不成熟,器件尺寸也不具备优势。面对当前的市场需求及技术瓶颈,易缆微基于硅基混合集成技术(硅光V2.0)平台开发了高速混合集成光子芯片。该技术平台作为硅光V2.0平台,以成熟的硅光工艺制备硅基无源光器件,通过混合集成技术键合薄膜铌酸锂,并以薄膜铌酸锂...
硅光芯片:你相信光吗?
来自未来的硅光芯片,在2023年又向前迈进了一步。自2023年初以来,围绕硅光子学进行了大量炒作,并进行了大量投资,特别是光计算、光I/O和各种传感应用。市场研究机构YoleIntelligence表示,2022年,硅光芯片市场价值为6800万美元,预计到2028年将超过6亿美元,2022年—2028年的复合年均增长率为44%。推动这一增长的...
苏州熹联光芯周秋桂:硅光互联技术在AI算力中的应用
目前,硅光芯片技术主要包含两种产品形态:硅基光子集成芯片和硅基光电单片集成芯片。其中,硅基光子集成芯片的核心功能是在数据中心硅光子集成芯片,主要集成功能的器件是硅光调制器和光波分复用MUX。以Sicoya为代表的MZ调制器,带宽可达50GHz以上。在硅基光电单片集成芯片方面,Sicoya是全球最早实现硅基光电单片集成芯片...