解决国外5G芯片材料“卡脖子”问题,这家济企忙扩产

据了解,铌酸锂(LiNbO3)晶体是重要的光电材料,是用途最广泛的新型无机材料之一,铌酸锂薄膜正是从块状的铌酸锂晶体上剥离而来,具有独特的光电性能和化学性能,随着相关技术的发展,应用前景不断扩大。目前,晶正电子在该领域已深耕14年。谈及创业历程,晶正电子总裁胡文如数家珍。时间回到2009年,济南市启动了“5150引才计...

共享基经丨读懂主题ETF(三十八): 半导体材料、半导体设备、芯片...

1、7只半导体材料、半导体设备、芯片设备、半导体产业主题ETFWind数据显示,目前以“半导体材料”“半导体设备”“芯片设备”“半导体产业”为主题的ETF共有7只,不过整体规模都不大,其中有3只ETF规模超过2亿元。从这7只ETF跟踪的指数来看,主要是中证半导体材料设备主题指数和中证半导体产业指数。2、平均流通市值不...

芯片封装,要迎来材料革命?

该材料可用做线路较细、适合高脚数高传输的IC,但材料易受热胀冷缩影响,可靠性较低,主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能计算(HPC)芯片FC封装。这两类基板材料凭借各自优势成为芯片封装基板的标配。近期,之所以封装企业加码玻璃基板,源自市场对异构芯片需求的强烈增长。玻璃基板在吸引到越来越多的关注的同时,正在向...

宏昌电子:目前不直接供应AI芯片相关的产品材料

金融界3月15日消息,有投资者在互动平台向宏昌电子提问:请问贵公司是否有生产并为英伟达等公司提供AI芯片相关的产品材料呢。公司回答表示:目前不直接供应产品材料。来源:金融界AI电报…

...AI功能手机提供铝制中框结构件材料,与AI功能直接相关的芯片无关

经公司自查,关于AI智能手机供货情况,目前公司主要为具有AI功能的谷歌Pixel8和三星S24手机提供铝制中框结构件材料,与AI功能直接相关的芯片无关;2024年1-2月前述产品占公司主营收入的比重为19.15%。因订单周期问题,不排除全年订单存在下降风险。

“芯片之母”,居然也离不开石英材料

掺钛石英玻璃：极紫外光刻的必选材料目前，作为最先进的光刻技术，极紫外光刻机被行业赋予拯救摩尔定律的使命，是当今国际上唯一能够做到生产7nm及以下制程芯片的设备，尤其是数值孔径达0.55的极紫外光刻机单台售价高达3亿美元(www.e993.com)2024年11月29日。因此，开展极紫外光刻技术研究是国际集成电路产业发展的必然趋势。极紫外光刻技术中为...

LED相关材料厂商龙图光罩拟在科创板上市

本次IPO，龙图光罩拟募资6.63亿元，用于“高端半导体芯片掩模版制造基地项目”、“高端半导体芯片掩模版研发中心项目”及“补充流动资金”。其中，“高端半导体芯片掩模版制造基地项目”拟投入募集资金5.5亿元，是通过对公司现有核心产品的技术升级，实施更高制程（130nm-65nm节点）半导体掩模版的开发及产业化，加速实现...

芯片封装核心材料!环氧塑封料受益上市公司梳理

国泰君安证券肖洁等人在2023年12月3日的研报中表示,环氧塑封料是芯片封装核心材料,占据封装材料成本10%~20%,具备典型“一代封装,一代材料”特征。在半导体产业链国产化需求空前高涨的当下,利用类似产品替代原进口产品的替换需求以及下游厂商新型芯片所需环氧塑封料(EMC)的新增需求有望拉动EMC市场快速增长。

芯片正宗龙头,SK海力士供应商,利润5年增15倍,它是行业第一!

半导体前驱体是HBM的必备材料,也是芯片制造的核心材料,主要应用于薄膜沉积环节,以形成符合要求的各种薄膜。在国内厂商中,雅克科技可以说没有对手,中巨芯、南大光电虽然也能生产半导体前驱体,但是起步较晚,还没有完全放量,雅克科技却已经位居全球第一梯队,并且产品还在持续更新迭代。

LED材料相关厂商龙图光罩拟登陆科创板

展望未来,龙图光罩将围绕高端半导体芯片掩模版领域,持续加大研发投入和资金投入,将利用现有的优势和产品竞争力,扩大国内特色工艺半导体市场掩模版的市场占有率,同时大力推进高端半导体芯片掩模版项目建设,实现高端半导体掩模版技术突破。LEDinsideMia整理??关于集邦...