常压烧结碳化硅陶瓷的厚度及硬度测试
碳化硅陶瓷的制备过程是确保其优异性能的关键。常压烧结是一种常见的制备方法,通过在无压或低压条件下加热粉末材料,使其发生固相反应并致密化。具体步骤如下:原料准备:选择高纯度的碳化硅粉末作为原料,通常粒径在1-10微米之间。成型:将碳化硅粉末与适量的粘结剂混合,通过压制或注射成型等方法制成所需形状的坯体。
【复材资讯】清华大学材料学院董岩皓课题组合作提出碳化硅气凝胶...
碳化硅是一种典型的非氧化物高技术陶瓷,碳化硅陶瓷产业的发展依赖于高端碳化硅粉体原料与产品的研发与规模生产。碳化硅气凝胶是一种优异的高温热防护材料,以其高熔点、超轻密度、极低热导率和卓越的热机械性能,受到了全球科研人员的关注。目前,已报道的碳化硅气凝胶合成技术包括溶胶凝胶法、碳热还原法、脉冲激光沉积法...
自润滑加碳碳化硅陶瓷薄壁环的制备工艺与应用展望
自润滑加碳碳化硅陶瓷薄壁环,作为一种先进的新型材料,因其卓越的耐磨性、低摩擦系数及高强度等特点,正逐渐成为高性能机械密封和轴承元件的首选。本文将详细探讨自润滑加碳碳化硅陶瓷薄壁环的制备工艺,并展望其在各个领域的应用前景。加碳碳化硅陶瓷制备工艺1.原材料选择与预处理碳化硅粉末:选择高纯度、细粒度的...
伏尔肯上交所IPO终止 为先进碳化硅、碳化硼陶瓷材料及制品生产商
招股书显示,伏尔肯是国内先进的碳化硅、碳化硼陶瓷材料及制品生产商,掌握了碳化硅陶瓷从材料配方到制品的全套技术工艺。通过原料处理、配方设计、坯体成型、高温烧结、精密加工和专用设备等技术积累,公司攻克了陶瓷材料从配方到制品的技术和工艺难点,具备高纯度、高精度、大尺寸、复杂结构的碳化硅陶瓷制品的研发和生产能力。
产品说|碳化硅模组封装材料大盘点:AMB陶瓷基板篇
AMB陶瓷基板适用于多种功率半导体器件,包括SiC(碳化硅)和GaN(氮化镓)等第三代半导体材料。这些材料在高频、高温、大功率的应用中具有显著优势,而AMB基板能够满足这些先进材料的封装需求。8.成本效益虽然AMB陶瓷基板的制备成本相对较高,但其在提高电子设备性能和可靠性方面的优势使其具有长期的经济效益。特别是在对...
华美新材完成超亿元融资,聚焦碳化硅特种陶瓷材料制造
近日,特种陶瓷材料提供商山东华美新材料科技股份有限公司(以下简称“华美新材”)完成超亿元产业轮融资,本轮由朝希资本领投,再石资本、金浦智能、中芯聚源、润璋创投等机构跟投(www.e993.com)2024年10月20日。华美新材成立于1995年,是国内最早从事碳化硅特种陶瓷材料制造的企业之一,公司主要生产高技术碳化硅陶瓷制品(主导产品反应烧结碳化硅、无压烧结...
中国电动自行车用锂电池行业市场运营态势及发展投资规划研究报告
尤其是锂电池,在上游原材料大幅涨价的情况下,依然取得了良好的市场表现。在新国标的品质化、标准化引领下及市场因素的参与下,安全性、功率特性、循环寿命和一致性是电动自行车锂电池的关键指标。经过多年的努力,电动自行车电池技术已趋于成熟稳定,随着整车和电驱动系统厂家更多地投入锂电车整车和关键零部件的开发,锂...
先进陶瓷企业即将上市,珂玛科技2024年上半年净利润预计增2-3倍
先进陶瓷材料是采用高度精选或合成的原料,具有精确控制的化学组成,珂玛科技构建了由氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛等六大类材料组成的先进陶瓷基础材料体系,主要应用于晶圆制造前道工艺设备,目前已进入刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散设备。
升华三维:粉末挤出3D打印推动反应烧结碳化硅应用增长极
▲碳化硅陶瓷应用领域反应烧结碳化硅制造相形见绌反应烧结碳化硅(Reaction-BondedSiliconCarbide,RBSC)是将原料成型体(碳化硅微粉、石墨、炭黑、粘结剂及各种添加剂)在1720度高温下通过固相,液相和气相相互间发生化学反应,同时进行致密化和规定组分的合成,得到近尺寸的烧结体过程。反应烧结碳化硅具有高温强度大、抗氧...
45个半导体产业项目消息汇总!
晶海热瓷项目规划总投资数亿元人民币,主要研发、生产及销售半导体设备用陶瓷加热器及结构件、各类金属加热器等产品。3、Resonac功率半导体用碳化硅(SiC)衬底及外延项目开工9月13日,Resonac(原昭和电工)宣布,在日本山形县东根市,公司用来生产功率半导体用碳化硅(SiC)衬底及外延的新大楼,已开工建设。奠基仪式于9月12...