AI/ML 在设计和测试中的作用不断扩大
NI/Emerson测试与测量研究员MichaelSchuldenfrei表示:“您可以识别晶圆上的划痕,然后在晶圆分类过程中自动筛选出划痕周围的芯片。因此,AI和ML听起来都是非常棒的想法,而且在很多应用中使用AI都是有意义的。最大的问题是,为什么它没有真正频繁和大规模地发生?答案在于构建和部署这些解决方案的复杂性。”...
华天科技申请半导体测试信号的检测系统及方法专利,确保半导体产品...
EOT信号以及BIN信号进行波形显示的波形存储显示模块;使用时,将本检测系统连接在分选机和测试机之间,本检测系统的信号触发模块根据接收到的测试信号触发检测,使得波形存储显示模块采集并存储测试信号,并将测试信号进行波形显示,从而实现对半导体测试机的可靠性检测,进而确保半导体产品测试结果的可靠性,具有较好的经济使用价值...
德勤:2024年全球半导体行业展望
测试也有望获得重视,因为复杂的芯片和模块设计可能需要受控AT和OSATs来推进系统级测试、自适应或动态测试以及基于AI/ML的bin预测等能力。*4加强网络安全以应对日益加剧的网络威胁与其他行业相比,半导体行业面临的网络威胁程度不同。除了每个行业都会遇到的常见的逐利勒索软件攻击外,半导体公司还拥有独特的、有价值的...
星思半导体完成超 5 亿元 B 轮融资;安建半导体获超 2 亿元 C 轮...
BinxHealth是一家医疗技术及诊断服务提供商,该公司通过binxio测试仪器及盒式磁带,为诊所提供检测、诊断及治疗服务。BinxHealth近日完成了6500万美元(的F轮融资。本轮融资由HildredCapital领投,EQTLifeSciences也参与其中。9.Velox获得3800万美元B轮融资Velox是一家数字印刷解决方案提供商,为刚性容器行业开发...
港美股IPO周报 | 易达云、趣致等3家企业赴港IPO,11家公司递表
优博控股,成立于2005年,作为一家从事工程塑料铸件精密制造的后段半导体传输介质制造商,专注于托盘及托盘相关产品、载带等后段半导体传输介质的设计、开发、制造及销售,亦提供MEMS及传感器封装解决方案。根据弗若斯特沙利文报告,于2021年、2022年及2023年度,优博控股的托盘及托盘相关产品在后段半导体传输介质行业的市场份额...
闻泰科技获326家机构调研:公司正扩大在全球半导体研发和晶圆制造...
欧洲已经明确2035年全面进入新能源车时代,欧美和中国汽车客户正加速向新能源车转型,对安世功率2器件的需求量大增(www.e993.com)2024年9月20日。公司正扩大在全球半导体研发和晶圆制造、封装测试规模,满足全球客户的增长需求。问:公司产品集成业务现状如何?答:消费电子市场需求总体低迷,目前公司产品集成业务在手机和平板等领域积极拓展客户的新需求,...
什么是芯片分Bin?
像计算中的许多术语一样,芯片分bin已成为其原始含义以外的同义词。在线商店有时会以“binnedCPU”的形式出售挑选的特殊CPU(那些超锁到疯狂水平或运行温度极低CPU)。事实上,所有芯片都被分bin了,因为它们必须如此。当然,没有什么可以阻止零售商对他们购买的芯片进行分bin。AMD和Intel处理器必须批量购买(包含...
全网最全的半导体封装技术解析
半导体器件制作工艺分为前道和后道工序,晶圆制造和测试被称为前道(FrontEnd)工序,而芯片的封装、测试及成品入库则被称为后道(BackEnd)工序,前道和后道一般在不同的工厂分开处理。前道工序是从整块硅圆片入手经多次重复的制膜、氧化、扩散,包括照相制版和光刻等工序,制成三极管、集成电路等半导体元件及电极等...
英杰电气:Bin Yuan Capital Limited、北京东方睿石投资管理有限...
中端产品在2021年初已经投向市场。高端产品有1-2个厂商正在测试,运用到半导体行业的射频电源难度大一些,因为其生产周期长,生产过程中不能出现瑕疵,目前还需要进行腔体以及内部气体的匹配。这项电源技术公司处于国内前列,已经可以和国外产品开始竞争,但还需要客户认可的过程。
一文看懂半导体制造工艺中的封装技术
半导体制造工艺流程半导体制造的工艺过程由晶圆制造(WaferFabrication)、晶圆测试(waferProbe/Sorting)、芯片封装(Assemble)、测试(Test)以及后期的成品(FinishGoods)入库所组成。半导体器件制作工艺分为前道和后道工序,晶圆制造和测试被称为前道(FrontEnd)工序,而芯片的封装、测试及成品入库则被称为后道(Back...