SiC 价格跳水,开启下半场战役

资料显示,重庆三安意法SiC项目总规划投资约300亿元人民币,项目达产后将建成全国首条8英寸SiC衬底和晶圆制造线,具备年产48万片8英寸SiC衬底、车规级MOSFET功率芯片的制造能力,预计营收将达170亿人民币。

宏微科技:在SiC领域取得实质性进展,正在积极布局SiC芯片模块封装...

宏微科技：在SiC领域取得实质性进展，正在积极布局SiC芯片模块封装业务金融界11月8日消息，宏微科技披露投资者关系活动记录表显示，公司在传统硅基业务稳健发展的基础上，正在积极布局SiC芯片及模块封装业务，目前SiC芯片及模块在SiC领域取得了实质性进展。此外，公司控股子公司芯动能主要面向电动汽车、新能源风光储等应用...

比亚迪半导、方正微电子、芯联集成领衔!国产SiC突破,主驱芯片国产...

业内专家表示,新能源汽车采用SiC市场已完全打开,目前新能源汽车主驱应用的主流器件是1200VSiCMOSFET。当然,400V的平台目前采用750V的SiC在做一些替代。国际调研机构YoleGroup数据显示,SiC已逐渐在电动车主驱逆变器中扮演要角,2023年SiC全球市场已经达到27亿美元,其中汽车占据70%到80%的市场,未来随着电气架构将...

清纯半导体詹旭标:汽车全面导入国产SiC芯片是大势所趋

通信世界网消息（CWW）碳化硅（SiC）作为一种第三代半导体材料，凭借其高导热系数、低热膨胀系数、高硬度和耐磨性等，在电动汽车、绿色能源存储、工业电子、5G通信等领域展现了巨大的应用潜力。目前SiC市场仍由国外主导，但越来越多的国内厂商加快布局，抢占市场红利。近日，在第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会上，清...

助力厦门第三代半导体产业加快发展!士兰集宏8英寸SiC(碳化硅)项目...

士兰微是国内主要的综合型半导体设计与制造企业之一，专注于硅半导体和化合物半导体产品的设计、制造和封装，实力雄厚、技术领先。该项目建成后将极大提升士兰微SiC芯片制造能力，较好满足国内新能源汽车所需的SiC芯片需求，并有能力向光伏、储能、充电桩等功率逆变产品提供高性能的SiC芯片。该项目是继士兰集科12英寸特色...

新能源汽车市场驱动碳化硅芯片需求

新能源汽车市场驱动碳化硅芯片需求在全球半导体产业快速迭代的背景下,碳化硅(SiC)作为一种新兴的高性能半导体材料,正逐步成为推动新能源汽车、智能电网、高速通信等领域发展的关键力量,其中,汽车是碳化硅最主要的应用市场之一(www.e993.com)2024年11月25日。随着国内新能源汽车市场的快速增长,对SiC芯片的需求也急剧上升。

宏微科技(688711.SH):自主研发的SiC SBD芯片已经通过多家终端客户...

格隆汇9月27日丨宏微科技(688711.SH)在投资者互动平台表示,公司在传统硅基业务稳健发展的基础上,也在积极布局SiC芯片及封装业务。截至2024年半年度,公司在SiC领域取得了实质性进展,包括:1、芯片产品:1200V40mohmSiCMOSFET芯片研制成功,已通过可靠性验证;车规1200V13mohmSiCMOSFET芯片正在积极开发中;自主研...

斯达半导:预计下半年车规级SiC MOSFET芯片将快速放量

财联社9月13日电,斯达半导董事长兼总经理沈华今天在2024年半年度业绩说明会上称,公司自主的车规级SiCMOSFET芯片(通过代工生产和自建6英寸SiC芯片生产线生产)持续批量装车,预计下半年将快速放量;上半年受光伏发电行业去库存因素影响,光伏行业单管产品和去年同期相比营收减少了1.79亿元,预计下半年去库存因素影响将持续减...

士兰微:公司目前正在加快建设 6 英寸 SiC 芯片生产线、汽车半导体...

公司目前正在加快建设6英寸SiC芯片生产线、汽车半导体封装生产线等项目产能。由于公司研发投入和产线建设投入较大,且产能释放需要时间,导致其生产成本较高。2024年上半年,公司实现营业总收入52.74亿元,比2023年同期增长17.83%。公司将努力提升经营业绩,为投资者创造长期价值。谢谢!

消息称2025年中国SiC芯片价格将下降高达30%

据报道,业内人士表示,预计未来两年中国碳化硅(SiC)芯片价格将下降高达30%。这归因于越来越多的本地生产商获得电动汽车认证并扩大了其制造能力。消息人士称,预计中国供应商的SiC元件将在2025年底开始大规模渗透电动汽车市场,打破国际供应商在该市场的主导地位。