一文详解集成电路封装发展历程

目前,TSV主要有三大应用领域,分别是三维集成电路(3DIC)封装、三维圆片级芯片尺寸封装(3DWLCSP)和2.5D中介转接层(Interposer)封装。中介层是一种由硅及有机材料制成硅基板,是先进封装中多芯片模块传递电信号的管道,可以实现芯片间的互连,也可以实现与封装基板的互连,充当多颗裸片和电路板之间的桥梁。硅中介...

玻璃基板封装:头部大佬纷纷入局,国内玩家仍需努力!

其实,据笔者观察,从今年4月开始,关于玻璃基板的讨论就层出不穷,而且有关英特尔、AMD、三星等芯片设计及先进封装头部玩家将用玻璃基板替代当前PCB基材的传闻不绝于耳。大摩最近的报告就显示,玻璃基板可用于GPU制造,未来两年内玻璃基板将用于先进封装。据国内机构预测,预计未来3年内的玻璃基板渗透率将达到30%,5年内...

一博科技:公司与国内外众多芯片公司合作在高速PCB设计方面提供...

公司在前沿技术上布局了芯片-封装-系统协同规划与仿真、封装基板的设计与仿真、信号完整性和电源完整性协同仿真、高速仿真测试校准等板块。在芯片方面,公司与国内外众多芯片公司合作,在高速PCB设计、SI/PI仿真分析方面为其提供技术服务。感谢您对公司的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多...

「IC风云榜候选企业57」智芯仿真:专注先进封装仿真,打造国产EDA精品

智芯仿真系列产品在这一背景下展现出了广泛的应用价值，包括在IC芯片封装领域，支持Flip-Chip倒装封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装和SIP系统级封装等所有先进封装以及Wirebond传统封装，有效应对了先进封装带来的多物理场问题；在PCB板级领域，支持高频、高速、高密度、超大面积、多层PCB板图的仿真，以及FPC柔性电路板图...

“中国ANSYS”芯和半导体:构建从芯片、封装到系统的完整仿真EDA平台

在此背景下,芯和的电子设计EDA平台也从芯片EDA、封装EDA,扩展到集成系统EDA,包括面向电子系统的流体仿真Boreas。这一仿真工具适用于流场+热场耦合分析流程,有效降低散热温度。Boreas的复杂集成系统流场分析能力涵盖芯片、3DIC、封装、PCB和系统级等应用领域,其XCFD引擎支持流固同步耦合,是一种一体化的多物理仿真平台...

先进封装,供不应求!

2.5D封装为水平堆叠芯片，主要将系统单芯片(SoC)与高频宽记忆体(HBM)设置在中介层(interposer)上，先经由微凸块(microbump)连结，使中介层内的金属线可电性连接不同的SoC与HBM，以达到各芯片间的电子讯号顺利传输，然后经由硅穿孔(Through-SiliconVia,TSV)技术，来连结下方PCB基板(substrate)，让多颗芯片可...

芯碁微装SH688630:PCB产品结构升级,先进封装设备助力提升芯片算力

董秘回答(芯碁微装SH688630):尊敬的投资者您好!随着AIGC的高速发展,PCB产品结构不断升级,公司PCB中高阶产品目前进展较好,未来也会不断提高PCB中高阶产品的市场占比。此外公司先进封装设备在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势,全面助力提升芯片算力。感谢关注!

2.5D封装集成:大芯片还是小PCB

2.5D封装产品与PCB板级系统相比,最大的差异在于体积限制,因而2.5D封装要充分考虑芯片尺寸。与普通PCB板级系统相比,2.5D封装内的互连线更细,各种元件堆积得更紧密,因而互连线更短,所以带宽增加了。这会影响多个层面的性能。“因为靠得近,线路短,长传输中的RC或LC延迟就可以忽略,所以非常快。”西门子的Mastroianni...

芯片封装,要迎来材料革命?

有关英特尔、三星、AMD等芯片设计、制造及先进封装头部企业将用玻璃基板替代当前PCB基材的传闻不绝于耳。国内芯片封测企业也纷纷在投资者平台回应公司正在布局玻璃基板技术。一度带动了多支概念股多次涨停的玻璃基板,近日又传出英特尔将提前量产时间的消息。芯片封装,真的要迎来材料革命了吗?

【光电集成】功率半导体IGBT模块的封装工艺及芯片封测技术发展

IGBT封装工艺流程IGBT模块封装流程简介1、丝网印刷:将锡膏按设定图形印刷于散热底板和DBC铜板表面,为自动贴片做好前期准备印刷效果;2、自动贴片:将IGBT芯片与FRED芯片贴装于DBC印刷锡膏表面;IGBT封装环节包括:丝网印、贴片、键合、功能测试等环节。这其中任何一个看似简单的环节,都需要高水准的封装技术和设备配合...