日本半导体清洗设备SCREEN HD全景图,其主工厂陆续新建大楼
SCREENSemiconductorSolutions生产总经理KeisukeKimoto解释了半导体行业面临的困难:“我们不知道10到20年后主流清洁设备会是什么。”由于半导体需求波动较大,技术创新迅速,新大楼被设计为灵活的生产基地。对于S-Cube3、4和5,在三栋建筑中建造了一系列清洁设备生产线。通过集中生产畅销设备,公司能够提高生...
中国半导体晶圆搬运设备行业运营规划及投资策略建议报告
1、中国半导体晶圆搬运设备行业主管部门2、中国半导体晶圆搬运设备行业自律组织1.4.2半导体晶圆搬运设备制造企业应取得《特种设备制造许可证》1.4.3半导体晶圆搬运设备行业标准体系建设现状(国家/地方/行业/团体/企业标准)1、中国半导体晶圆搬运设备标准体系建设2、中国半导体晶圆搬运设备现行标准汇总3、中国半导体...
2024年中国半导体设备电源市场供需现状分析:行业需求量达到7.07万...
2023年,我国半导体设备电源行业产量达到3.03万台,半导体设备电源行业需求量达到7.07万台;中国半导体设备电源行业投资价值较大,整体需求量呈现出上升的趋势,预计到2030年半导体设备电源产量将达到16.77万台,半导体设备电源需求量将达到19.87万台。2018-2023年中国半导体设备电源行业产量及需求量预测中国半导体设备电源行业发展...
周期复苏叠加国产替代双轮驱动,半导体设备景气度有望延续
东莞证券对此指出,受益晶圆厂建厂潮持续,叠加国产半导体设备在内资晶圆厂中份额提升,申万半导体设备板块2024年二季度营收、归母净利润实现同比、环比高速增长,行业自主化进程加速。国金证券也认为,2024年上半年终端需求复苏,叠加AI+终端应用持续推出,半导体各子行业出现拐点,其中,设备板块受益于国内半导体自主可控、国产替...
议程发布!2024半导体设备与核心部件投融资论坛
导读:第12届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会及多场相关活动将于9月25-27日在无锡举行,涵盖展览、论坛、新品发布等,聚焦半导体设备及核心部件行业。半导体设备与核心部件投融资论坛议程现公布。第12届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第12届半导体设备与核心部件展示会??将于9月25日-27日在无锡太湖...
净利润预增大涨10倍!国内半导体设备四巨头围绕Chiplet/HBM等布局
最近已经有4家半导体设备公司公布了半年报预告,其中长川科技(27.980,-0.64,-2.24%)的上半年净利润增长最高达到1023.2%,北方华创(293.020,-5.12,-1.72%)、华海清科(125.810,-1.80,-1.41%)第二季度净利润创下了单季度历史新高(www.e993.com)2024年9月18日。图:电子发烧友根据公开资料整理...
2024-2030年防微振设备行业产业链细分产品调研及前景研究预测报告
防微振设备行业竞争格局及下游应用细分市场发展前景展望1、防微振设备行业的发展概况随着科技的快速发展,精密仪器在诸如光学、微电子、半导体等产业广泛应用,微振动已经成为影响其正常工作的关键因素。精密仪器具备价值大、精度高、使用环境要求苛刻等特点。大多数精密仪器对微振动比较敏感,微振动会对精密仪器设备造成损...
2024年中国半导体先进封装行业技术发展情况分析 工艺、材料及设备...
先进封装技术能够在不单纯依靠芯片制造工艺突破的基础上,提高芯片性能、减小体积、增加功能、降低成本的要求,未来将成为封装市场的主要增长点。目前来看,中国先进封装行业未来需要多个环节共同实现突破:更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《全球及中国半导体先进封装行业发展前景与投资战略规划分析报告》。
20240719半导体设备ETF长文半导体行业有望触底回升,上游设备再成...
数据显示,2024年6月17日至7月17日期间,半导体与半导体生产设备板块上市公司并购事件数量环比增长133%,远超市场预期(数据来源:Wind)。业界专家也指出,半导体行业处于周期底部,当前正是产业整合的“黄金期”。紧接着,上交所公布了推动“科创板八条”措施落地的又一举措:2024年7月14日,上交所发布公告,将于7...
「半导体行业」HBM先进封装市场设备企业进展
基于CMP技术自研12英寸减薄设备,量产机台已发往龙头客户端并获得先进存储、Chiplet封装等多个订单2023年5月,全新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业,标志着公司自研的国产减薄设备批量进入大生产线。该款设备用于前道晶圆制造背面减薄工艺,是业内首次实现12英寸晶圆超精密...