联发科天玑9400测试与深度分析:刷纪录的291亿晶体管+GPU卫冕冠军
227亿晶体管→291亿晶体管(再次刷新纪录。虽然天玑9400是包含基带、ISP等部件的,但晶体管数目比苹果M4的280亿还多,就属实过分了);CPU是第二代全大核架构。宣称单核性能相较上一代提升35%,多核性能提升28%,相较上一代同性能功耗节省40%:首发X925架构的超大核,架构代号黑鹰,它就是之前以为会叫X5的...
35 年前首款超百万晶体管处理器,英特尔 i486 CPU 非官方适配...
IT之家5月18日消息,互联网档案馆(InternetArchive)于5月15日收录了定制的WindowsXP系统镜像,可以在经典的i486处理器上运行。IT之家注:i486也叫486或80486,是第一款内置超过100万个晶体管的x86处理器,准确地说应该是120万个晶体管,不过该CPU发布于1989年,而微软于2001...
你说CPU中有上亿个晶体管,坏了一个还能工作吗?
中央处理器(CPU)内部包含有多余的组件和故障容忍机制,例如同步核、冗余运算、分割锁定技术等,这些设计使得CPU即使在部分晶体管发生故障时也能保持正常运作。此外,纠错机制像奇偶校验和纠错码(ECC)能够侦测到一定数量的错误并进行修正。举例来说,ECC有能力侦测到2个比特的错误,并且修正1个比特的错误。然而,无法精确指出...
最能跑AI推理的CPU!对话资深技术专家,内部架构硬核解读
从制程节点来看,第四代和第五代至强都采用Intel7制程、Dual-poly-pitchSuperFin晶体管技术,具有17个金属层,包括2个厚顶层。第五代至强优化了晶体管速度,重点关注漏电流控制和动态电容,同等功耗下频率提升3%,其中漏电流控制贡献了2.5%,动态电容下降贡献了0.5%。其性能提升主要来自微架构升级,包括核心数量、内存...
摩托罗拉商业模式演变:从辉煌到平凡,一次深度剖析
图768000处理器(1974年)业务多元化随着晶体管、集成电路和微处理器技术的成熟,摩托罗拉开始将其半导体产品应用于广泛的行业。除了传统的无线电通信设备外,摩托罗拉的半导体技术被广泛应用于汽车、航空航天、医疗设备、家用电器和计算机等多个领域。摩托罗拉在这些行业的成功表明,它的半导体业务不仅能够支持公司原有的通信...
极端制造 | 电化学阳极氧化辅助制备忆阻器工艺
3.工业上制备忆阻器阵列往往是引入CMOS工艺,来制备晶体管-忆阻器(1T1R)和选择器-忆阻器(1D1R)单元,进而降低漏电流(www.e993.com)2024年11月23日。由于阳极氧化过程中,金属只要接触到电解液就会被氧化,因此需要结合光刻工艺来精准的对非氧化部位进行覆盖,将氧化物特异性的生长在晶体管的漏极上。然而在大面积氧化过程中气泡的产生和光刻胶脱落...
最前线|CPU AI性能提升10倍!英特尔推第四代至强可扩展处理器,以及...
最前线｜CPUAI性能提升10倍！英特尔推第四代至强可扩展处理器，以及超1000亿晶体管GPU作者｜韦世玮**36氪获悉，1月11日下午，英特尔在中国市场正式推出第四代至强可扩展处理器（代号“SapphireRapids”）、英特尔至强CPUMax系列（代号“SapphireRapidsHBM”），这是英特尔迄今为止最“绿色”、最具可持续性...
英伟达宣布支持UCIe,推出144核CPU和800亿晶体管GPU
GH100GPU由800亿个晶体管组成,并建立在NVIDIA所称的台积电4N工艺节点的“定制”版本之上,这是台积电N5技术的更新版本,可提供更好的功率/性能特性和非常适度的密度改进.因此,即使在Ampere之后仅两年,NVIDIA也在进行全节点跳跃,带来GH100。目前NVIDIA并未透露裸片尺寸,因此我们没有确切的数据...
Intel秋季IDF:17年前CPU就有图形晶体管
Intel秋季IDF:17年前CPU就有图形晶体管备受全球瞩目的英特尔秋季信息技术峰会(IDF)在美国的旧金山已经进入到了第二天,英特尔公司高级副总裁兼数字企业事业部(DEG)联合总经理帕特??基辛格昨天举行了首日下午的主题演讲,并且在演讲后回答了记者的提问。在今年的秋季技术峰会上,Intel表示,11月12日正式发布45nmPenryn...
3nm制程遥遥领先!但苹果M3 Pro晶体管规模对比上代缩水了
至于不带后缀的入门款M系列,M3的晶体管数量250亿个,比M2多50亿个,核心数直接给到了8CPU+10GPU+16NPU,相比上一代M2取消了8GPU的版本。于是M3芯片的MacBookPro取消了售价9999元超级丐版,最低配售价直接来到12999元,配置8GB内存和512GB硬盘,再加上8CPU+10GPU+16NPU的M3芯片,和上一代售价12999元的M2版14...