【封顶】华虹制造(无锡)项目FAB9主厂房全面封顶;

家电、工控、表计等领域稳步进入本土MCU第一梯队,使用多工艺节点eFlash工艺生产的全系列车规级芯片产品已量产供货,来自汽车电子的销售收入显著增长;独立式闪存平台,与客户协力推进基于更小存储单元自主开发NORD技术以及传统ETOX技术的SPINOR闪存以及EEPROM产品,得到各类终端应用认可,多款车规级SPINOR闪存以及EEPROM产品已...

烘缸轴轴承位磨损问题解决方法,只需要一个步骤

3.2、福世蓝现场修复模式此次修复工艺采用福世蓝技术配合退卸套进行修复(见下图),首先在待修复部位涂抹福世蓝高分子复合材料2211F,然后安装退卸套,此次退卸套仅安装一半距离,使退卸套的一半处于基准面,修复出轴承位的前半段,待材料固化后再次调和涂抹福世蓝2211F材料至剩余位置,再次安装退卸套到位并进行锁紧,...

电路板生产流程详解:PCB是如何一步步制造出来的?

接着,再把树脂/铜浆塞入对应的孔中,经过高温固化和树脂研磨后,使孔口平整。最后,通过电镀技术形成电镀盖帽,将钻孔后的焊盘还原成一个整体。这种工艺又被称为盘中孔工艺。嘉立创盘中孔示意图它不仅能大大提高PCB设计工程师的效率,而且可以解决布线空间难问题,提高PCB的良率。由于收费高,很多设计工程师可能并不...

解锁730W量产背后的关键:全开口钢网到底有多强

印刷时在丝网一端倒入浆料,用刮刀在丝网的浆料部位施加一定压力,同时朝丝网另一端移动,从而使浆料在移动中被刮板从图形部分的网孔中挤压到基片上,如图1所示。图1.丝网印刷示意图传统的丝网印刷工艺中的网版是由不锈钢(钨钢)织成不同网目大小的网纱、PI胶膜及涂在网纱上的感光胶组成。网版主要分为两类网版:...

示范区精装地库怎么做?看这一篇就够了!|户型|车位|玻璃|实景图|...

▲地下车库坡度示意图玄关对景墙:项目还打造了大气磅礴的「玄关对景墙」,恍如高奢酒店,把豪门归家的尊崇隐奢演绎得淋漓尽致。▲玄关对景二、匠心工艺静音地坪+鎏金柱体+隐藏式设计美学“天花板”车库顶部定制了「香槟金格栅天花」,不仅勾勒出波浪般丰富的艺术感、层次感,还能隐藏各种管道,让每一次归家出行赏...

电镀薄膜材料未来发展方向

电镀薄膜材料未来发展方向电镀是沉积镍铁合金的一种重要工艺,可以使磁性薄膜的图案化和定向更加精确(www.e993.com)2024年11月20日。在薄膜记录磁头的制造中,电镀是一种重要的工艺。薄膜电感式磁头和后来的磁阻式磁头的高镍铁合金(Ni80Fe20)具有较高的磁头(MR),在磁盘驱动器领域一直能够保持比其磁矩和电阻率更快的增长。如今,低铁磁头的磁盘驱动...

【技术沙龙】超洁净磁悬浮无轴承泵在微电子领域的应用

图5:先进封装电镀工艺示意图3.4太阳能电池及平板显示器制造太阳能电池及平板显示器的制造过程同样涉及多种湿法工艺,例如制绒清洗、湿法刻蚀和去胶等环节。这些工艺对相关试剂的颗粒杂质限制及洁净度等要求极为严格,虽然其严苛程度不及半导体晶圆制造环节,但传统泵类设备由于不可避免地受到摩擦和机械轴承的影响,在长期...

如果芯片公司随便挑,哪家薪资最最最最最高?

芯片生产过程示意图在本次统计的上市公司中,芯联集成(5.780,-0.04,-0.69%)凭借57.28万元的人均薪资位列2023年半导体晶圆制造FAB/IDM研发人均年薪TOP1,统计周期内,芯联集成研发人员总计662人,研发薪酬总额37918万元,人均薪资为57.28万元。芯联集成(688469.SH)主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生...

中金公司:半导体真空零部件国产替代有望加速

图表14:真空规示意图资料来源:MKS官网,中金公司研究部在半导体工艺中,真空规主要应用于粗真空环境及工艺过程中,在刻蚀、CVD、外延等等离子体工艺所需要的真空环境以及气体通入腔体时都需要对腔体内的真空度进行实时监控,皮拉尼真空规和电容薄膜真空规在半导体领域应用较多。目前全球半导体主要供应商为美国MKS及瑞士Infic...

【资源地理】采煤沉陷区变身绿色良田、国家资源安全问题

(2023·辽宁·校联考一模)位于柴达木盆地的察尔汗盐湖属于钾、锂综合性矿床,我国重要钾肥生产基地。固体钾资源需要经过溶解才能工业化利用。随着新能源汽车等产业发展,盐湖生产工序发生变化,锂盐提取工艺提前到钾盐之前,主产品由钾盐改为锂盐。下图示意2002～2018年盐湖面积变化。据此完成下面小题。