非接触式晶圆切割:激光技术如何革新半导体制造

1.非接触式加工:激光切割不与晶圆直接接触,避免了机械应力对晶圆的损伤,特别适合于脆弱或薄型晶圆的加工。2.高精度和灵活性:激光束可以聚焦到非常细小的光斑,实现微米级别的切割精度。同时,激光切割可以轻松调整切割路径,适应复杂的芯片设计。3.高效率:激光切割速度快,可以显著提高生产效率。与传统的刀片切割...

金刚石激光加工的机遇与挑战

在各行业的应用中,从MPCVD原材料的取芯、切片到珠宝首饰的开料、切割,再到工业散热衬底的抛光、切割和工业刀具的粗加工,金刚石的身影无处不在。而激光加工为金刚石赋予了更广泛的可能性,尤其是对于需要复杂形状和细微结构的工件,其加工效率和精度更胜一筹。机遇高效与高精度:激光加工利用高能量密度和精确的光束...

又一半导体公司切入RFID领域,采用新切割技术,使单晶产量增加四成

RFID晶片的切割方式主要遵循半导体芯片的通用切割方法,并结合RFID晶片的具体特性和要求进行调整。一般来说,RFID晶片的切割方式可以归纳为以下几种:1.机械切割金刚石刀片切割:这是晶圆划片中最传统和常用的一种方法。金刚石刀片在高速旋转下对晶圆进行切割,而产生的热量与碎屑被水流带走。这种方法操作简单,适...

半导体封装设备行业深度报告:后摩尔时代封装技术快速发展

刀片关键在于金刚石颗粒的大小、密度和粘结材料,要兼顾切割质量、刀片寿命和生产成本。(1)颗粒大小:金刚石颗粒尺寸影响划片刀的寿命和切割质量,较大的金刚石颗粒度可以在相同的刀具转速下,磨去更多的硅材料,因而刀具的寿命可以得到延长,然而它会降低切割质量(尤其是正面崩角和金属/ILD得分层),所以对金刚石颗...

半导体晶圆切割之高转速电主轴解决方案

在这方面,德国高速电主轴专业生产商SycoTec为此提供了多种高速电主轴解决方案:4025HY、4033AC-ER8和4020DC等型号的高速电主轴,不仅具有高转速、高精度和高稳定性等特点,还具备良好的散热性能和较长的使用寿命,在半导体晶圆切割领域的应用,极大地提高了切割的精度和效率。

光力科技股份有限公司2023年年度报告摘要

公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业,是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件一一空气主轴和刀片等耗材的企业,为客户提供个性化的划切整体解决方案,适配不同应用场景的划切需求(www.e993.com)2024年11月24日。经过多年的耕耘,公司已与众多国内外封测头部企业建立了稳定的合作关系。公司短短几年时间开发了8230、6230、6231、6110等一...

光力科技2023年年度董事会经营评述

公司半导体封测装备业务产品主要应用于半导体后道封测领域,包括研发、生产、销售用于半导体封测环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件、耗材(刀片等),并按照客户需求提供定制化的划切磨削解决方案。2、主要产品及用途(1)封测精密加工设备:半导体切割划片机和减薄机...

??紧跟市场开足马力 厦企奋战“开门红”

成型、烧结、研磨……石之锐做的半导体切割刀片,材料以金刚石为主,主要客户是封测厂和电子器件厂。目前,石之锐的刀片最薄能做到40微米,且厚度精度高,为客户个性化定制能力高,这两年行业认可度不断提升。记者结束采访离开石之锐时已是中午12点多,看到产线仍在运行,工人们轮流吃饭。“客户催货催得紧,忙得不可...

光力科技股份有限公司

公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业,是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件一一空气主轴和刀片等耗材的企业,为客户提供个性化的划切整体解决方案,适配不同应用场景的划切需求。经过多年的耕耘,公司已与众多国内外封测头部企业建立了稳定的合作关系。公司短短几年时间开发了8230、6230、6231、6110等一...

2023年半导体切割锯片市场调研报告

无轮毂切割刀片按照不同应用,主要包括如下几个方面:200mm晶圆300mm晶圆其他本文正文共9章,各章节主要内容如下:第1章:报告统计范围、产品细分及中国总体规模(销量、销售收入等数据,2018-2029年)第2章:中国市场半导体切割锯片主要厂商(品牌)竞争分析,主要包括半导体切割锯片销量、收入、市场份额、价格、产地及...