晶圆级封装(WLP),五项基本工艺
本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺,包括:光刻(Photolithography)工艺、溅射(Sputtering)工艺、电镀(Electroplating)工艺、光刻胶去胶(PRStripping)工艺和金属刻蚀(MetalEtching)工艺。封装完整晶圆晶圆级封装是指晶圆切割前的工艺。晶圆级封装分为扇入型晶圆级芯片封装(Fan-InWLCSP)和扇出型晶圆级芯片封装(Fan-Out...
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《铸造行业"十四五"发展规划》,提出要攻克装备制造业所需关键铸件的自主化制造,并将汽车铸件领域中的采用高压/低压/半固态/挤压等工艺成型的各类汽车轻合金结构铸件,车身多个部件一体化铸造等汽车结构件以及电机壳,电池壳体组件,逆变器(控制器)壳体等新能源汽车压铸关键铸件列入影响高端装备制造业发展瓶颈的关键...
一文看懂晶圆级封装|涂覆|基板|光刻胶_网易订阅
在芯片堆叠过程中,每个单独芯片都需重复进行芯片贴装和引线键合这两道工序。在重新分配层工艺中,首先通过溅射工艺创建一层金属薄膜,之后在金属薄膜上涂覆厚层光刻胶。随后利用光刻工艺绘制电路图案,在电路图案的曝光区域电镀金层,以形成金属引线。由于重新分配工艺本身就是重建焊盘的工艺,因此确保引线键合强度是十分重...
耗时2个月!把特斯拉Model 3彻底拆开,没想到扒出那么多秘密!
此外,由于涉及到冷却液泵、制动液液压阀等各类电机控制,所以板上搭载有安森美的直流电机驱动芯片(图中橙色框M0、M1、M2),这类芯片通常搭配一定数量的大功率MOSFET即可驱动电机。配电功能方面,一方面需要实时监测各部件中电流的大小,另一方面也需要根据监测的结果对电流通断和电流大小进行控制。电流监测方面,...
揭秘芯片制造:八个步骤,数百个工艺
我们已经从前面的了解了半导体制造的前几大步骤,包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀和薄膜沉积。我们继续介绍最后三个步骤:互连、测试和封装,以完成半导体芯片的制造。第六步·互连半导体的导电性处于导体与非导体(即绝缘体)之间,这种特性使我们能完全掌控电流。通过基于晶圆的光刻、刻蚀和沉积工艺可以构建出晶体管等...
滚珠轴承的构造及生产工艺
一、轴承制造工艺顺序(1)轴承零件制造-轴承零件检查-轴承零件退磁、清洗、防锈—轴承装配-轴承成品检查—轴承成品退磁、清洗-轴承成品涂油包装斗成品入库(www.e993.com)2024年9月19日。(2)套圈是滚动轴承的重要零件,由于滚动轴承的品种繁多,使得不同类型轴承的套圈尺寸、结构、制造使用的设备、工艺方法等各不相同。又由于套圈加工工序多、工艺复杂...
一文看懂半导体制造工艺中的封装技术
半导体制造的工艺过程由晶圆制造(WaferFabrication)、晶圆测试(waferProbe/Sorting)、芯片封装(Assemble)、测试(Test)以及后期的成品(FinishGoods)入库所组成。半导体器件制作工艺分为前道和后道工序,晶圆制造和测试被称为前道(FrontEnd)工序,而芯片的封装、测试及成品入库则被称为后道(BackEnd)工序,前道和...
工艺丨双色注塑知识大全
双混色注塑成型双色注塑示意图它有两个料筒,每个料筒的结构和使用均与普通注塑成型料筒相同。每个料筒都有各自的通道与喷嘴相通,在喷嘴通路中还装有启闭阀2、4。成型时,熔料在料筒中被塑化好后,由启闭阀2、4控制熔料进入喷嘴的先后顺序和排出料的比例,然后由喷嘴处注射入模腔。便可得到各种混色效果不同的塑...
一颗处理器是怎样诞生的?我们到英特尔马来西亚工厂探寻了整个流程
总体来说,一颗处理器芯片的诞生过程可以概括为:生产晶圆——切割晶圆——与基底晶片进行贴合(基底晶片会决定使用镀金或镀银)——通过高温将芯片压到PCB基板上——通过环氧树脂贴合芯片与PCB基板——通过热界面材料或钎焊工艺封上散热器之后,一颗完整的处理器就诞生了。嗯……说起来好像挺容易的……...
洁净室行业专题报告:高景气专业工程赛道,寡头竞争龙头受益
4、分销:封装好的芯片由产业链起点的无晶圆厂公司和电子制造商直接或通过分销商出售给最终用户,或整合到他们的产品中。在制造流程中,半导体制造将原材料转化为功能性电子元件的一系列复杂且高度专业化的步骤。这个过程涉及大量的技术和工艺,每个阶段都需要精确的控制和对细节的关注。在测试流程中,封装完成后,...