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2021年11月20日 - 腾讯新闻
无缝集成CadenceInnovus技术精细化芯片/封装的互连与/混合信号模块设计,CadenceSiP解决方案无缝集成CadenceInnovus芯片/封装的互连、CadenceVirtuoso技术无缝集成,进行原理图驱动的模拟/混合信号模块设计,同时提供各种第三方的验证工具接口,是完整的封装设计解决方案。
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