MIP290开关电源原理维修,实物与电路图详解,引脚图,mm1437分析

MIP290开关电源原理维修,实物与电路图详解,引脚图,mm1437分析2020-08-2500:23:15科技果粉俱乐部举报0分享至0:00/0:00速度洗脑循环Error:Hlsisnotsupported.视频加载失败科技果粉俱乐部4991粉丝36氪的科技资讯小分队网易新闻iOSAndroid猜你喜欢集结两个旅150艘高速艇!

专家约稿|碳化硅功率器件封装与可靠性测试

在仿真基础上,结合项目团队多年从事电力电子器件设计所积累的经验,解决高压大功率MOSFET模块设计中存在的多片MOSFET芯片和FRD芯片的匹配与均流、DBC版图的设计与芯片排布设计、电极结构设计、MOSFET模块结构设计等一系列难题,最终完成模块产品的设计。高压大功率MOSFET模块设计流程如下:图2.1高压大功率MOSFET模块设计流程在M...

一文看懂3D TSV

Samsung已经至少三年发表了有关此主题的论文,最后一次,在2011旧金山召开的IEEEISSCC会议上,Samsung展示了一个带有TSV结构的主控制器逻辑芯片(或SoC)上有两个DRAM的样品,该芯片被称为有源转接板。对于这种DRAM,硅通孔和接口引脚的数量略多于1000个。JEDEC标准将此结构定义为在四个通道中具有1200个I/O引脚(http...

射频电子电路设计图集锦TOP8 —电路图天天读(135)

CC430F5137的P1.5、P1.6、P1.7引脚可以用于串口通信和SPI通信,使用这三个引脚作为串口调试,另外P1.1、P1.2、P1.3引脚可以用于SPI和I2C总线通信,这三个接口用来预留连接传感器的芯片。系统的主电路图如图2所示。地址设定电路为了使每个节点的地址唯一,采用8位的拨码开关SW进行地址设定。如图3所示,可以由拨码开关...

汇成股份: 海通证券股份有限公司关于合肥新汇成微电子股份有限...

先进封装形式。公司拥有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺等多项较为突出的先进技术与优势工艺,该部分技术在行业内处于发展的前沿,拥有较高的技术壁垒。????公司所掌握的凸块制造技术(Bumping)是高端先进封装的代表性技术之一,通...

汇成股份:核心技术贡献收入超九成 技术壁垒呈现市占居首

目前，汇成股份拥有驱动芯片可靠性工艺、微间距驱动芯片凸块制造技术、凸块高可靠性结构及工艺、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺等十大突出的先进技术与优势工艺，该部分技术在行业内处于发展的前沿，拥有强大的技术壁垒(www.e993.com)2024年11月10日。在凸块制造制程方面，汇成股份所掌握的凸块制造技术（...