Banana Pi BPI-R4 最新Wi-Fi 7 路由开发板 ,2x10G SFP,支持 OpenWrt

3T3R(3发送3接收)Wi-Fi芯片是指用于网络设备(例如路由器、接入点或无线适配器)的无线通信芯片。“3T”表示该芯片有3个传输链,这意味着它可以同时通过四个独立的流发送数据。“3R”表示该芯片具有三个接收链,允许它同时接收来自最多3个不同流的数据。此配置是多输入多输出(MIMO)技术的一部...

产研:大陆本土车载显示TDDI 、DDIC能否赶超台系?

公司专注于高端产品的发展,具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力,特别针对高端智能手机AMOLED屏幕,开发了“125mm大版面覆晶封装技术”,显著提高了封装芯片的引脚数量。6、凌阳华芯作为行业内的关键参与者,凌阳华芯正面临着由LED芯片与封装技术微缩带来的驱动IC变革,特别是在MiniLED背光和车载应用方面预...

世界第一颗FPGA芯片级拆解:详述工作原理

在此简化的FPGA中,有9个逻辑块(蓝色)和12个I/O引脚。互连网络将组件连接在一起。通过设置互连上的开关(对角线),逻辑块相互连接并连接到I/O引脚。每个逻辑元素都可以使用所需的逻辑功能进行编程。其结果是一个高度可编程的芯片,可以实现任何适合可用的电路。FPGA专利显示通过互连连接的逻辑块(LE)...

从中报看芯片产业的未来:渐露曙光、全力追赶与率先突破

从工艺节点划分来看,28纳米工艺仍是营收的主力,占比达到了23%;10纳米芯片出货量占据了总芯片营收的13%;16/20纳米芯片占25%;而古老的0.15/0.18微米(也就是150/180nm,诞生于2001年)工艺现在仍在给台积电带来营收,占比达到了9%。至于7nm方面,按照台积电的说法,预计下半年将开始贡献收入,采用7纳米的客户包括苹果A...

DIP/BGA/SMD等常见芯片封装类型汇总,你了解几个?

今天,与非网小编来介绍一下几种常见的芯片封装类型。DIP双列直插式DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行...

华强产研|电子产业运行动态观察——企业动态(08期)

AI芯片公司Tenstorrent新获融资1亿美元,来自现代汽车、三星等8月3日,加拿大AI芯片初创公司Tenstorrent宣布,新获得1亿美元融资,其中从现代汽车筹集3000万美元,从起亚汽车筹集2000万美元,其余5000万美元来自三星Catalyst基金及FidelityVentures、EclipseVentures、EpiqCapital和MaverickCapital等其他投资者(www.e993.com)2024年11月14日。Tenstorrent在此轮...

越来越重要的SerDes|信号|光纤|晶体管|以太网|dsp|serdes_网易订阅

在裸片上,SerDes可能比并行接口更便宜或更昂贵。根据工艺节点的不同,SerDes每条通道可能消耗大约0.15至0.5mm2。并行接口可以比这小得多,但需要更多的I/O。因此,根据芯片是I/O受限还是引脚受限,SerDes可能会导致比并行接口更多或更少的裸片成本。

8位MCU市场中,飞来的这只“小蜜蜂”

在用CIP-51内核替代标准8051内核的基础上,SiliconLabs对8位MCU产品进行了全方位的优化和升级,包括:将I/O口从固定方式改变成交叉开关配置方式(Crossbar),提高了I/O交互的灵活性;从系统时钟到时钟系统、从引脚复位到多源复位,以及低电压供电,为低功耗设计提供了极佳的支持;从传统的方针调试到基于SiliconLabs私有的...

白光LED电荷泵电路板布局的一些注意事项及规则

为避免IC偏置电路的开关噪声,需要在尽可能靠近输入和地引脚的位置放置输入电容(CIN和CINP),电容和IC之间最好没有过孔。如果有独立的GND与PGND和/或IN与PIN引脚,则IC包含有独立的电源和偏置输入。如果这些引脚不是紧靠在一起,则需要两个输入电容:从PIN到PGND的CINP和IN到GND的CIN,每个电容都要尽可能靠近IC放置...