大研智造丨PCB组装中的虚焊:原因、影响与解决方案(上)

印制电路板(printedcircuitboard,PCB)和元器件的可焊性是关键参数。PCB焊盘的镀层工艺种类较多,焊盘常用的有热风锡铅镀层(hotairsolderleveling,HASL)和化学镀镍/浸金(electrolessnickelimmersiongold,ENIG)。如PCB加工过程或存储不当都会造成焊接过程中未形成合格的IMC。典型案例如ENIG加工问题,导致金层下的镍层部分腐蚀...

PCB高可靠性化要求与发展——PCB高可靠性的影响因素(上)

元器件和PCB(主要基板)的温度膨胀系数和湿度膨胀系数的数据列于表4中。从表4中可看到,只有玻璃基板和陶瓷基板的CTE和元器件的CTE最接近,而PCB的CTE要比元器件的CTE要大得多,这就是元器件和PCB在焊接点界面处发生“拉扯”内应力的本质所在!因为PCB在应用过程必然有引起温升,由于PCB和元器件的CTE大小不同,在焊...

PCB板是做什么的?揭秘电路板在电子设备中的重要性

PCB板上设计的铜线轨迹能够连接各种电子元件,如电阻、电容和集成电路,形成完整的电路系统。这种高效的连接方式简化了电路设计,提升了电路的可靠性。2.元器件支撑PCB板为元器件提供了稳定的支撑,确保它们能够紧凑排列。通过焊接等方式,元器件可以稳固地安装在PCB板上,提升设备的结构完整性和便携性。3.电路保护PCB...

PCB打板流程解析:从设计到成品需要什么?

这些孔洞对于实现PCB各层之间的电气连接以及为电子元件提供固定位置至关重要。PCB钻孔-嘉立创●字符:字符加工是在PCB表面涂覆阻焊油墨后,采用网板印刷或喷印等方法将文字标识(字符)添加到PCB表面,再进行固化处理。●...嘉立创高多层PCB在生产过程中采用了行业先进的生产设备,包括超高精度对位的LDI曝光机、最新...

造物数科:浅谈PCB印制电路板生产流程中的主要设备及其作用

丝印机:在PCB表面印刷文字、符号或标识,以便后续的元件安装和维修。八、表面处理喷锡机、镀金线等:为了提高PCB表面的焊接性能或满足特定的导电、耐腐蚀性要求,可能需要对PCB表面进行镀金、喷锡等处理。九、组装焊接设备:如波峰焊机、回流焊机等,用于将元器件焊接到PCB印制电路板上。

PCB板上各元器件损坏后都有哪些表现?

电阻、电感,电容、半导体器件(包括二极管、三极管、场管、集成电路),也就是说,在同样的工作条件下,半导体器件损坏概率最大(www.e993.com)2024年11月11日。在查找故障元件时要优先检查二极管、三极管、场管、集成电路等,一般半导体器件损坏时以击穿为多见,万用表二极管蜂鸣档测这些器件的任意两脚最低也应有一个PN结的阻值500左右,若是蜂鸣八成是...

一博科技:专注于为客户提供高速PCB研发设计、元器件选型、PCBA...

一博科技(301366.SZ)8月2日在投资者互动平台表示,公司专注于为客户提供高速PCB研发设计、元器件选型、PCBA制造等一站式硬件创新服务。(记者毕陆名)免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。

东莞证券:关注业绩向好的PCB元件、消费电子等领域

证券时报网讯,东莞证券研报指出,从近期业绩预告披露情况来看,电子行业整体业绩向好,其中,消费电子、元件、光学光电子等领域业绩预喜占比较高。主要是受益于消费电子等终端需求复苏,AI、汽车电子等领域需求保持旺盛所推动。展望后续,AI算力需求持续加大、端侧应用加速落地,有望进一步驱动行业复苏,建议关注业绩向好的MLCC及...

福晶科技:公司为激光器厂商提供晶体、光学和器件等关键元器件...

同花顺(300033)金融研究中心06月11日讯,有投资者向福晶科技(002222)提问,请问贵公司产品有应用于PCB领域吗?公司回答表示,感谢您对公司的关注!公司为激光器厂商提供晶体、光学和器件等关键元器件,处于激光产业链的上游,激光加工技术可用于PCB制造领域,谢谢!

东晶电子:公司的石英晶体元器件是电子信息产业的基础元器件之一...

公司回答表示,尊敬的投资者,您好,公司的石英晶体元器件是电子信息产业的基础元器件之一,可以贴装在电路板上组成数字电路,适用于对频率准确度要求较高的电子产品,广泛应用于通讯、资讯、汽车电子、移动互联网、工业控制、家用电器、智能安防和航天军工等众多领域。谢谢关注!